一种印刷电路板及电子设备制造技术

本申请提供一种印刷电路板及电子设备，涉及印刷电路板技术领域。该电路板包括：第一差分对信号线、第二差分对信号线、第一接地网络、第二接地网络和多层结构；其中，多层结构包括第一层结构、和第二层结构和主地层，第一差分对信号线设置在第一层机构上，第二差分对信号线设置在第二层结构上，第一接地网络设置在第一差分对信号线沿着布线方向的第一侧和第二侧。第二接地网络设置在第二差分对信号线沿着布线方向的第一侧和第二侧，第一差分对信号线和第二差分对信号线分别与主地层连接。通过分层设计将差分对信号线布置在印刷电路板的相邻层结构上实现对印刷电路板性能的优化。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及电子设备
本申请涉及电路板
，具体而言，涉及一种印刷电路板及电子设备。
技术介绍
随着科技的迅猛发展，各类电子产品开始快速地发展与升级，印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB板)在电子工业中发挥的作用越来越大，占据了绝对控制的地位。印刷电路板作为电子产品的物力支撑以及信号传输的重要组成部分，决定了电子产品的性能、生命周期以及市场竞争力。其中，印刷电路板中差分对信号线设计以其优越的抗干扰能力、信号完整性及低损耗等在行业内被广泛应用。然而，在传统差分对信号线的PCB设计中，差分对信号线的V+和V-两条信号线通常都是布置在PCB的相同层面上，这在一定程度上约束着电子产品的性能改良、产品小形化、精致化及芯片高集成度的发展。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种印刷电路板及电子设备，以改善现有技术中存在的差分对信号线中同层设计带来的降低印刷电路板性能的问题。第一方面，本申请实施例提供了一种印刷电路板，包括：第一差分对信号线、第二差分对信号线、第一接地网络、第二接地网络和多层结构；所述多层结构包括第一层结构、和第二层结构和主地层；所述第一差分对信号线设置在所述第一层结构上；所述第二差分对信号线设置在所述第二层结构上；所述第一接地网络设置在所述第一差分对信号线沿着布线方向的第一侧和第二侧；所述第二接地网络设置在所述第二差分对信号线沿着布线方向的第一侧和第二侧；所述第一差分对信号线与所述主地层连接；所述第二差分对信号线与所述主地层连接。在上述实现过程中，通过在所述印刷电路板中设置多层结构，并将所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线分别布置在所述多层结构中的第一层结构和第二层结构中，来完成将所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线在不同层上的布线设置，其中，第一差分对信号线和第二差分对信号线分别为差分对信号线驱动端与接收端中V+和V-两条信号线中任意一条信号线和与其对应的另一条信号线。并在所述第一差分对信号线沿着布线方向的第一侧和第二侧设置第一接地网络，以及所述第二差分对信号线沿着布线方向的第一侧和第二侧设置第二接地网络，用于为所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线进行屏蔽和保护，并将所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线与所述多层结构中的主地层连接，实现相关电路的导通。通过多层结构的设计，使差分对信号线中的两条信号线分别设置在印刷电路板中不同的层面上，无需在差分对信号线的V+和V-两个信号引脚排列在芯片的层时，将排在内层的信号通过导通孔转换到印刷电路板的内层，然后再用通孔转换到与另一条信号线同层进行布线，减小了同层设计在两条差分对信号线交叉布线时带来的了电路损耗、过孔效应、信号传输延迟等缺点，并且相比同层设计而言增大了差分对信号间的耦合面积，简化印刷电路板的布线设计。可选地，所述第一层结构和所述第二层结构为相邻的两个层结构。在上述实现过程中，所述多层结构中的第一层结构和第二层结构为相邻层，通过将所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线分别设置在所述第一层结构和所述第二层结构这两个相邻层结构中，来完成对差分对信号线的相邻层设计，相邻层设计与同层设计相比，同层设计在两条差分对信号线需要交叉时需将一条或两条信号线用换层孔(即通孔)转换到其它层结构，再做平行并列布线，而相邻层设计能够容易的做到平行并列布线，有效的降低同层设计带来的电路损耗、过孔效应或信号传输延迟现象。可选地，所述第一差分对信号线设置在所述多层结构中的表层结构上；所述第二差分对信号线设置在所述多层结构中与所述表层结构相邻的次表层结构上。在上述实现过程中，在一种设计方法中，将所述第一差分对信号线设置在所述多层结构的表层结构上，将所述第二差分对信号线设置在所述多层结构的次表层结构上，所述次表层结构为所述表层结构在所述多层结构叠置方向的相邻层结构，通过所述表层结构和所述次表层结构，完成对差分对信号线的分层设计。进一步地，其中，与所述次表层结构相邻，且远离所述表层结构的第三层结构中设置有第三接地网络；所述第三接地网络线宽不小于所述第二差分对信号线的线宽，且所述第三接地网络在所述多层结构的叠置方向上与所述第二差分对信号线叠置设置；所述第三接地网络与所述主地层连接。在上述实现过程中，所述第三层结构为所述次表层结构在所述多层结构叠置方向上除了所述表层结构的另一个相邻层结构，所述第三层结构上设置有所述第三接地网络，所述第三接地网络的线宽不小于所述第二差分对信号线且与所述第二差分对信号线在所述多层结构的叠置方向上重合，并通过所述第三层结构上设置的换层孔(即通孔)与所述主地层相连接。通过设置所述第三接地网络，对所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线实现屏蔽和保护的功能。可选地，所述第一差分对信号线设置在所述多层结构中的第一内层结构上；所述第二差分对信号线设置在所述多层结构中与所述第一内层结构相邻的第二内层结构上。在上述实现过程中，在另一种设计方法中，将所述第一差分对信号线设置在所述多层结构中的第一内层上，将所述第二差分对信号线设置在所述多层结构中的第二内层上，其中，所述第一内层和所述第二内层为两个相邻的层结构也都不为表层结构，通过所述第一内层和所述第二内层完成对差分对信号线的分层设计。进一步地，设置在与所述第一内层结构相邻，且远离所述第二内层结构的第三内层结构上的第四接地网络；设置在与所述第二内层结构相邻，且远离所述第一内层结构的第四内层结构上的第五接地网络；所述第四接地网络和所述第五接地网络与所述主地层连接；其中，所述第四接地网络和所述第五接地网络的线宽不小于所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线的线宽。在上述实现过程中，所述第三内层为所述多层结构中的所述第一内层除了所述第二内层的另一个相邻层，在所述第三内层上设置所述第四接地网络；所述第四内层为所述多层结构中的所述第二内层除了所述第一内层的另一个相邻层，在所述第四内层上设置所述第五接地网络，所述第四接地网络和所述第五接地网络的线宽都不小于所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线的线宽宽度。所述第四接地网络和所述第五接地网络通过所述第三内层和所述第四次内层上设置的换层孔(即通孔)与所述主地层相连接。通过设置所述第四接地网络和所述第五接地网络，对所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线实现屏蔽和保护的功能。可选地，所述第一差分对信号线与所述第二差分对信号线的线宽相同；所述第一垂直差分对信号线与所述第二差分对信号线在所述多层结构的叠置方向上叠置并列设置。在上述实现过程中，为了增大整个印刷电路板差分对信号间的耦合面积，在对所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线进行分层设计的布线时，通过将所述第一差分对信号线和所述第二差分对信号线在相邻层面上沿着印刷电路板多层结构的叠置方向上进行叠置，让两条差分对信号线在所述叠置方向上重合在一起，有效的增本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：第一差分对信号线、第二差分对信号线、第一接地网络、第二接地网络和多层结构；/n所述多层结构包括第一层结构、和第二层结构和主地层；/n所述第一差分对信号线设置在所述第一层结构上；/n所述第二差分对信号线设置在所述第二层结构上；/n所述第一接地网络设置在所述第一差分对信号线沿着布线方向的第一侧和第二侧；/n所述第二接地网络设置在所述第二差分对信号线沿着布线方向的第一侧和第二侧；/n所述第一差分对信号线与所述主地层连接；/n所述第二差分对信号线与所述主地层连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：第一差分对信号线、第二差分对信号线、第一接地网络、第二接地网络和多层结构；
所述多层结构包括第一层结构、和第二层结构和主地层；
所述第一差分对信号线设置在所述第一层结构上；
所述第二差分对信号线设置在所述第二层结构上；
所述第一接地网络设置在所述第一差分对信号线沿着布线方向的第一侧和第二侧；
所述第二接地网络设置在所述第二差分对信号线沿着布线方向的第一侧和第二侧；
所述第一差分对信号线与所述主地层连接；
所述第二差分对信号线与所述主地层连接。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一层结构和所述第二层结构为相邻的两个层结构。


3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一差分对信号线设置在所述多层结构中的表层结构上；
所述第二差分对信号线设置在所述多层结构中与所述表层结构相邻的次表层结构上。


4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，其中，与所述次表层结构相邻，且远离所述表层结构的第三层结构中设置有第三接地网络；
所述第三接地网络线宽不小于所述第二差分对信号线的线宽，且所述第三接地网络在所述多层结构的叠置方向上与所述第二差分对信号线叠置设置；
所述第三接地网络与所述主地层连接。


5.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：章华，王志勇，卢余，刘富杰，冯美银，李远高，
申请(专利权)人：深圳市卡卓无线信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44