粘接膜制造技术

本发明专利技术的课题是提供在制造具有埋入式布线层的布线板时，可形成不产生翘曲、裂纹等的绝缘层的粘接膜等。其解决手段是一种粘接膜，其是在布线板的制造方法中使用的粘接膜，所述布线板的制造方法含有下述步骤：(1)准备带布线层的基材的步骤，所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层；(2)将含有热固性树脂组合物层的粘接膜以布线层埋入到热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上，使其热固化而形成绝缘层的步骤；(3)将布线层进行层间连接的步骤；和(4)除去基材的步骤，其中，使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物的平均线热膨胀系数为16ppm/℃以下、断裂强度为45MPa以上，热固性树脂组合物层由热固性树脂组合物形成，热固性树脂组合物含有(a)具有芳香族结构的环氧树脂、(b)玻璃化转变温度为25℃以下或在25℃为液态的高分子树脂、(c)固化剂、和(d)无机填充材料。

【技术实现步骤摘要】
粘接膜本申请是申请号为201610968656.1、申请日为2016年10月27日、专利技术名称为“粘接膜”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及粘接膜。进而涉及使用了粘接膜的布线板的制造方法、布线板和半导体装置。
技术介绍
作为布线板(印刷布线板)的制造方法，广泛使用将形成有电路的导体层与绝缘层交替重叠的堆叠(buildup)方式，已知绝缘层是将树脂组合物固化而形成(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2015-82535号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年来，电子器件的轻薄短小化在发展。随之需要进行弯折而可收纳于电子器件中的柔性布线板。此外，为了布线板能进而薄型化，需要具备埋入式布线层的布线板。作为在具有埋入式布线层的布线板中使用的绝缘层，为了减少与布线层、部件之间的平均线热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion：CTE，也称为热膨胀系数)的不匹配，使用高度填充了无机填充材料的硬的材料。然而，在制造具有埋入式布线层的布线板时，存在产生翘曲的问题。此外，作为在具有埋入式布线层的布线板中使用的绝缘层，为了降低平均线热膨胀系数，也研究了使用在柔软的树脂中高度填充了无机填充材料的材料，但存在在制造具有埋入式布线层的布线板时产生裂纹这样的问题。本专利技术是为了解决上述问题而作出的专利技术，其课题是提供在制造具有埋入式布线层的布线板时可形成不产生翘曲、裂纹等的绝缘层的粘接膜、使用了该粘接膜的布线板的制造方法、布线板、和半导体装置。即，本专利技术包括以下的内容，[1]粘接膜，其是在布线板的制造方法中使用的粘接膜，所述布线板的制造方法含有下述步骤：(1)准备带布线层的基材的步骤，所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层；(2)将含有热固性树脂组合物层的粘接膜以布线层埋入到热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上，使其热固化而形成绝缘层的步骤；(3)将布线层进行层间连接的步骤；和(4)除去基材的步骤，粘接膜含有支撑体和热固性树脂组合物层，使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物在30℃～150℃下的平均线热膨胀系数为16ppm/℃以下，使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物在25℃下的弹性模量为12GPa以下，使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物在25℃下的断裂强度为45MPa以上；[2]根据[1]所述的粘接膜，其中，步骤(3)是在绝缘层上形成通孔，并形成导体层的步骤、以及研磨或磨削绝缘层，使布线层露出的步骤中的至少任一种步骤；[3]粘接膜，其是在布线板的制造中使用的粘接膜，所述布线板具备绝缘层、和埋入到绝缘层中的埋入式布线层，其中，粘接膜含有支撑体和热固性树脂组合物层，绝缘层为热固性树脂组合物层的固化物，热固性树脂组合物层的固化物在30℃～150℃下的平均线热膨胀系数为16ppm/℃以下，热固性树脂组合物层的固化物在25℃下的弹性模量为12GPa以下，热固性树脂组合物层的固化物在25℃下的断裂强度为45MPa以上；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的粘接膜，其中，热固性树脂组合物层由热固性树脂组合物形成，热固性树脂组合物含有(a)具有芳香族结构的环氧树脂、(b)玻璃化转变温度为25℃以下或在25℃为液态的高分子树脂、(c)固化剂、和(d)无机填充材料；[5]根据[4]所述的粘接膜，其中，(b)成分具有选自聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚丁二烯结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、聚碳酸酯结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、和聚硅氧烷结构中的1种以上的结构；[6]根据[4]或[5]所述的粘接膜，其中，将热固性树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(b)成分的含量为2质量％～13质量％；[7]根据[4]～[6]中任一项所述的粘接膜，其中，(d)成分选自二氧化硅或氧化铝；[8]根据[4]～[7]中任一项所述的粘接膜，其中，将热固性树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(d)成分的含量为73质量％以上；[9]根据[4]～[8]中任一项所述的粘接膜，其中，(d)成分与(b)成分的混合比率((d)成分/(b)成分)以质量比计为5～45；[10]布线板的制造方法，其含有下述步骤：(1)准备带布线层的基材的步骤，所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层；(2)将[1]～[9]中任一项所述的粘接膜以布线层埋入到热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上，使其热固化而形成绝缘层的步骤；(3)将布线层进行层间连接的步骤；和(4)除去基材的步骤；[11]根据[10]所述的方法，其中，步骤(3)是在绝缘层上形成通孔，并形成导体层的步骤、以及研磨或磨削绝缘层，使布线层露出的步骤中的至少任一种步骤；[12]根据[10]或[11]所述的方法，其中，步骤(3)是在绝缘层上形成通孔，并形成导体层的步骤，该步骤通过激光照射来进行；[13]根据[12]所述的方法，其中，含有在形成导体层之前进行粗糙化处理的步骤；[14]根据[10]～[13]中任一项所述的方法，其中，布线板为柔性布线板；[15]根据[10]～[14]中任一项所述的方法，其中，布线图案的最小间距为40μm以下；[16]布线板，其具备绝缘层、和埋入到绝缘层中的埋入式布线层，所述绝缘层是[1]～[9]中任一项所述的粘接膜的热固性树脂组合物层的固化物；[17]根据[16]所述的布线板，其为柔性布线板；[18]根据[16]或[17]所述的布线板，其中，绝缘层的厚度为2μm以上；[19]半导体装置，其具备[16]～[18]中任一项所述的布线板。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供在制造具有埋入式布线层的布线板时可形成不产生翘曲、裂纹等的绝缘层的粘接膜、使用了该粘接膜的布线板的制造方法、布线板、和半导体装置。附图说明图1是用于说明布线板的制造步骤的示意性截面图；图2是用于说明布线板的制造步骤的示意性截面图；图3是用于说明布线板的制造步骤的示意性截面图；图4是用于说明布线板的制造步骤的示意性截面图；图5是用于说明布线板的制造步骤的示意性截面图；图6是用于说明布线板的制造步骤的示意性截面图；图7是用于说明布线板的制造步骤的示意性截面图；图8是用于说明布线板的制造步骤的示意性截面图；图9是用于说明布线板的制造步骤的示意性截面图；图10是用于说明布线板的制造步骤的示意性截面图；图11是用于说明布线板的制造步骤的示意性截面图；图12是用于说明布线板的制造步骤的示意性截面图；图13是用于说明布线板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.粘接膜，其是在布线板的制造方法中使用的粘接膜，所述布线板的制造方法含有下述步骤：/n(1)准备带布线层的基材的步骤，所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层；/n(2)将含有热固性树脂组合物层的粘接膜以布线层埋入到热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上，使其热固化而形成绝缘层的步骤；/n(3)将布线层进行层间连接的步骤；和/n(4)除去基材的步骤，/n粘接膜含有支撑体和热固性树脂组合物层，/n使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物在30℃～150℃下的平均线热膨胀系数为16ppm/℃以下，/n热固性树脂组合物层由热固性树脂组合物形成，热固性树脂组合物含有(a)具有芳香族结构的环氧树脂、(b)玻璃化转变温度为25℃以下或在25℃为液态的高分子树脂、(c)固化剂、和(d)无机填充材料，/n使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物在25℃下的断裂强度为45MPa以上。/n

【技术特征摘要】
20151028 JP 2015-2122111.粘接膜，其是在布线板的制造方法中使用的粘接膜，所述布线板的制造方法含有下述步骤：
(1)准备带布线层的基材的步骤，所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层；
(2)将含有热固性树脂组合物层的粘接膜以布线层埋入到热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上，使其热固化而形成绝缘层的步骤；
(3)将布线层进行层间连接的步骤；和
(4)除去基材的步骤，
粘接膜含有支撑体和热固性树脂组合物层，
使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物在30℃～150℃下的平均线热膨胀系数为16ppm/℃以下，
热固性树脂组合物层由热固性树脂组合物形成，热固性树脂组合物含有(a)具有芳香族结构的环氧树脂、(b)玻璃化转变温度为25℃以下或在25℃为液态的高分子树脂、(c)固化剂、和(d)无机填充材料，
使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物在25℃下的断裂强度为45MPa以上。


2.粘接膜，其是在布线板的制造方法中使用的粘接膜，所述布线板的制造方法含有下述步骤：
(1)准备带布线层的基材的步骤，所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层；
(2)将含有热固性树脂组合物层的粘接膜以布线层埋入到热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上，使其热固化而形成绝缘层的步骤；
(3)将布线层进行层间连接的步骤；和
(4)除去基材的步骤，
粘接膜含有支撑体和热固性树脂组合物层，
使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物在30℃～150℃下的平均线热膨胀系数为16ppm/℃以下，
热固性树脂组合物层由热固性树脂组合物形成，热固性树脂组合物含有(a)具有萘结构的环氧树脂、(b)玻璃化转变温度为25℃以下或在25℃为液态的高分子树脂、(c)固化剂、和(d)无机填充材料，
使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物在25℃下的断裂强度为45MPa以上。


3.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其中，步骤(3)是
在绝缘层上形成通孔，并形成导体层的步骤；以及
研磨或磨削绝缘层，使布线层露出的步骤
中的至少任一种步骤。


4.粘接膜，其是在布线板的制造中使用的粘接膜，所述布线板具备绝缘层、和埋入到绝缘层中的埋入式布线层，其中，
粘接膜含有支撑体和热固性树脂组合物层，
绝缘层为热固性树脂组合物层的固化物，
热固性树脂组合物层的固化物在30℃～150℃下的平均线热膨胀系数为16ppm/℃以下，
热固性树脂组合物层由热固性树脂组合物形成，热固性树脂组合物含有(a)具有芳香族结构的环氧树脂、(b)玻璃化转变温度为25℃以下或在25℃为液态的高分子树脂、(c)固化剂、和(d)无机填充材料，
热固性树脂组合物层的固化物在25℃下的断裂强度为45MPa以上。


5.粘接膜，其是在布线板的制造中使用的粘接膜，所述布线板具备绝缘层、和埋入到绝缘层中的埋入式布线层，其中，
粘接膜含有支撑体和热固性树脂组合物层，
绝缘层为热固性树脂组合物层的固化物，
热固性树脂组合物层的固化物在30℃～150℃下的平均线热膨胀系数为16ppm/℃以下，
热固性树脂组合物层由热固性树脂组合物形成，热固性树脂组合物含有(a)具有萘结构的环氧树脂、(b)玻璃化转变温度为25℃以下或在25℃为液态的高分子树脂、(c)固化剂、和(d)无机填充材料，
热固性树脂组合物层的固化物在25℃下的断裂强度为45MPa以上。


6.根据权利要求1、2、4和5中任一项所述的粘接膜，其中，热固性树脂组合物层的固化物在30℃～150℃下的平均线热膨胀系数为15ppm/℃以下。


7.根据权利要求1、2、4和5中任一项所述的粘接膜，其中，热固性树脂组合物层的固化物在30℃～150℃下的平均线热膨胀系数为13ppm/℃以下。


8.根据权利要求1、2、4和5中任一项所述的粘接膜，其中，热固性树脂组合物层的固化物在30℃～150℃下的平均线热膨胀系数为0.1ppm/℃以上。


9.根据权利要求1、2、4和5中任一项所述的粘接膜，其中，热固性树脂组合物层的固化物在25℃下的弹性模量为11GPa以下。


10.根据权利要求1、2、4和5中任一项所述的粘接膜，其中，热固性树脂组合物层的固化物在25℃下的弹性模量为10GPa以下。


11.根据权利要求1、2、4和5中任一项所述的粘接膜，其中，热固性树...

【专利技术属性】
技术研发人员：阪内启之，中村茂雄，真子玄迅，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP