一种多层线路板内埋式空腔制作方法技术

本发明专利技术公开了一种多层线路板内埋式空腔制作方法，包括S1、内层线路板制作，制作内层双面电路板所需要的空腔及线路图形层；S2、半固化片选用，选用低流胶半固化片并开设预设尺寸的半固化片空腔；S3、空腔制作，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸；S4、压合，将外层线路板通过低流胶半固化片压合在内层双面电路板上；S5、盲孔制作，在顶层外层板上开设有盲孔，使所述盲孔与双面电路板空腔联通设置；选用预先测试好的低流胶半固化片，在开设空腔时，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸，在高温压合过程中，由于采用测试好的低流胶半固化片，而不会流入双面电路板空腔内，避免了双面电路板空腔内产品流胶，保证了散热的正常进行。

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板内埋式空腔制作方法
本专利技术涉及PCB板制作的
，具体为一种多层线路板内埋式空腔制作方法。
技术介绍
为了便于PCB板的散热，通常需要在一个双面电路板上预先设计有一个空腔或空槽，通过压合形成一个四层电路板，压合后从表层线路层通过钻盲孔将表层线路层钻铜，接通内部孔腔，形成透气。现有技术中，在内埋式空腔板的设计制作中，内部的空腔在形成四层板的压合过程中，半固化片在高温高压时的溢流胶容易流入空腔内，对散热造成影响，使PCB板存在品质隐患。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种散热性能好的多层线路板内埋式空腔制作方法，解决的溢流胶容易流入空腔内的问题。一种多层线路板内埋式空腔制作方法，包括S1、内层线路板制作，制作内层双面电路板所需要的空腔及线路图形层；S2、半固化片选用，选用低流胶半固化片并开设预设尺寸的半固化片空腔；S3、空腔制作，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸；S4、压合，将外层线路板通过低流胶半固化片压合在内层双面电路板上；S5、盲孔制作，在顶层外层板上开设有盲孔，使所述盲孔与双面电路板空腔联通设置。在其中一个实施例中，所述盲孔制作的方法为：S21、预钻孔，使用钻刀钻出预设尺寸的通气孔；S22、二次钻孔，使用锣刀在所述通气孔上继续钻孔，形成盲孔。在其中一个实施例中，所述钻刀的直径比锣刀的直径小0.2mm。在其中一个实施例中，所述半固化片空腔开口比双面电路板空腔开口大0.80mm。在其中一个实施例中，所述外层线路板采用细纱类型玻璃纤维布1080纱板材。上述多层线路板内埋式空腔制作方法，选用预先测试好的低流胶半固化片，在开设空腔时，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸，在高温压合过程中，由于采用测试好的低流胶半固化片，只会产生少量流胶，此少量流胶会流在内层线路板上，而不会流入双面电路板空腔内，避免了双面电路板空腔内产品流胶，保证了散热的正常进行，有效保证了PCB板的品质。附图说明图1为本专利技术一实施例多层线路板内埋式空腔制作方法的流程图；图2为本专利技术一实施例多层线路板内埋式空腔制作方法的多层线路板结构图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1和图2所示，一种多层线路板内埋式空腔制作方法，包括S1、内层线路板制作，制作内层双面电路板所需要的空腔及线路图形层；S2、半固化片选用，选用低流胶半固化片并开设预设尺寸的半固化片空腔；S3、空腔制作，使半固化片空腔大于双面电路板空腔100预设尺寸；S4、压合，将外层线路板通过低流胶半固化片压合在内层双面电路板上；S5、盲孔制作，在顶层外层板上开设有盲孔200，使所述盲孔200与双面电路板空腔100联通设置。例如，当需要制作四层电路板时，将电路板分别设为L1、L2、L3、L4，L2、L3为内层电路板，L2、L3进行线路图形制作并开设双面电路板空腔100，使用预先选定的低流胶半固化片，将低流胶半固化片开设空腔，使半固化片空腔大于双面电路板空腔100预设尺寸，因为选定的低流胶半固化片的流胶量非常小，所以在高温高压进行压合时，小量的流胶只会流到L3层电路板上，不会流到电路板空腔内100，将L1和L4层电路板通过低流胶半固化片与L2、L3内层电路板进行压合，形成四层有空腔的电路板，在L1层上开设有盲孔200，使盲孔200与双面电路板空腔100联通设置。这样，多层线路板内埋式空腔制作方法，选用预先测试好的低流胶半固化片，在开设空腔时，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸，在高温压合过程中，由于采用测试好的低流胶半固化片，只会产生少量流胶，此少量流胶会流在内层线路板上，而不会流入双面电路板空腔100内，避免了双面电路板空腔内100产生流胶，保证了散热的正常进行，有效保证了PCB板的品质。在其中一个实施例中，为了避免钻盲孔时披锋碎屑掉入双面电路板空腔100影响散热，所述盲孔制作的方法为：S21、预钻孔，使用钻刀钻出预设尺寸的通气孔；S22、二次钻孔，使用锣刀在所述通气孔上继续钻孔，形成盲孔200。在其中一个实施例中，所述钻刀的直径比锣刀的直径小0.2mm。在钻盲孔时，先使用钻刀从L1层钻通气孔，使通气孔与双面电路板空腔100联通，再选用直径略大于钻刀直径的锣刀在原有通气孔上进行钻孔，形成与双面电路板空腔形成的盲孔200。这样，通过两次分步控深钻孔，第一次钻刀直径比第二次锣刀直径小0.20mm，减小下钻的横截面积，减少披锋碎屑的大小，更有利于抽气吸走；第二次采用8个刀面的锣刀钻孔，锣刀采用8个刀面设计对于控深钻时L1层板材下钻形成披锋碎片能够有效切削成粉状，方便被抽气吸走，优于整个盲孔200都采用钻刀进行钻孔的设计。在其中一个实施例中，所述半固化片空腔开口比双面电路板空腔100开口大0.80mm。在其中一个实施例中，所述外层线路板采用细纱类型玻璃纤维布1080纱板材。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层线路板内埋式空腔制作方法，其特征在于：包括/nS1、内层线路板制作，制作内层双面电路板所需要的空腔及线路图形层；/nS2、半固化片选用，选用低流胶半固化片并开设预设尺寸的半固化片空腔；/nS3、空腔制作，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸；/nS4、压合，将外层线路板通过低流胶半固化片压合在内层双面电路板上；/nS5、盲孔制作，在顶层外层板上开设有盲孔，使所述盲孔与双面电路板空腔联通设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板内埋式空腔制作方法，其特征在于：包括
S1、内层线路板制作，制作内层双面电路板所需要的空腔及线路图形层；
S2、半固化片选用，选用低流胶半固化片并开设预设尺寸的半固化片空腔；
S3、空腔制作，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸；
S4、压合，将外层线路板通过低流胶半固化片压合在内层双面电路板上；
S5、盲孔制作，在顶层外层板上开设有盲孔，使所述盲孔与双面电路板空腔联通设置。


2.根据权利要求1所述的一种多层线路板内埋式空腔制作方法，其特征在于：所述盲孔制作的方法为：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志勇，郑银非，张云峰，
申请(专利权)人：惠州市三强线路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44