一种贴片贴板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片贴板结构，包括PCB贴片板，所述PCB贴片板的侧面靠近四角位置均固定安装有安装结构，所述PCB贴片板的中部固定嵌设安装有散热机构，所述散热机构的上表面固定安装有LED贴片，所述PCB贴片板的上表面位于LED贴片两侧均固定填充安装有填充焊锡，所述填充焊锡的上表面固定喷涂有绝缘漆，所述PCB贴片板的上表面固定安装有元件贴片。本实用新型专利技术所述的一种贴片贴板结构及生产工艺，能够防止接线点裸露导致进水短路，从而具有优良的防水性能，并且定点喷涂可以节省更多的喷涂原材料，并能通过自动化设备进行注射填充焊锡进行固定连接，这样安装起来更加的快捷，无需手动一个个按住焊接，使得提高了贴片的速度。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片贴板结构
本技术涉及贴片贴板领域，特别涉及一种贴片贴板结构。
技术介绍
贴片LED又称SMDLED，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果，贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，最终使应用更趋完美，其使用功耗较低，广泛应用于各个领域；然而现有的贴片贴板结构及生产工艺在使用时存在一定的弊端，在使用中，不能够对贴片后引脚和衔接处裸露的接线端进行密封，并且贴片时全部由人工进行固定上锡，其上锡固定方式十分的麻烦，费时费力，而且该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片贴板结构，其特征在于：包括PCB贴片板（1），所述PCB贴片板（1）的侧面靠近四角位置均固定安装有安装结构（2），所述PCB贴片板（1）的中部固定嵌设安装有散热机构（3），所述散热机构（3）的上表面固定安装有LED贴片（4），所述PCB贴片板（1）的上表面位于LED贴片（4）两侧均固定填充安装有填充焊锡（5），所述填充焊锡（5）的上表面固定喷涂有绝缘漆（6），所述PCB贴片板（1）的上表面固定安装有元件贴片（7），所述PCB贴片板（1）的上表面靠近一侧边缘位置固定安装有一号导线卡（8），所述PCB贴片板（1）的上表面位于一号导线卡（8）的下方固定安装有二号导线卡（9），所述PCB贴...

【技术特征摘要】
1.一种贴片贴板结构，其特征在于：包括PCB贴片板（1），所述PCB贴片板（1）的侧面靠近四角位置均固定安装有安装结构（2），所述PCB贴片板（1）的中部固定嵌设安装有散热机构（3），所述散热机构（3）的上表面固定安装有LED贴片（4），所述PCB贴片板（1）的上表面位于LED贴片（4）两侧均固定填充安装有填充焊锡（5），所述填充焊锡（5）的上表面固定喷涂有绝缘漆（6），所述PCB贴片板（1）的上表面固定安装有元件贴片（7），所述PCB贴片板（1）的上表面靠近一侧边缘位置固定安装有一号导线卡（8），所述PCB贴片板（1）的上表面位于一号导线卡（8）的下方固定安装有二号导线卡（9），所述PCB贴片板（1）的上表面位于一号导线卡（8）的一侧固定安装有一号对接凹槽（10），所述PCB贴片板（1）的上表面位于一号对接凹槽（10）的下方固定安装有二号对接凹槽（11）。


2.根据权利要求1所述的一种贴片贴板结构，其特征在于：所述PCB贴片板（1）的表面开设有安装方孔（101），所述PCB贴片板（1）的上表面位于安装方孔（101）的两侧固定安装有固定板块（102），所述固定板块（102）的内侧面固定安装有接触铜片（103），所述接触铜片（103）的表面开设有固定卡孔。


3.根据权利要求1所述的一种贴片贴板结构，其特征在于：所述安装结构（2）包...

【专利技术属性】
技术研发人员：常嘉伟，王霞，王志伟，
申请(专利权)人：江苏富澜克信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32