温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型的一种散热PCB基板，所述PCB基板包括第一PCB基板；所述第一PCB基板包括由下至上依次设置的第一基板层、第一铜层、以及第一元器件；所述第一元器件通过焊盘与所述第一铜层相连接；且所述第一铜层的厚度为18um‑70um。通过调整铜...
该专利属于宁波福尔达智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波福尔达智能科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。