一种二次钻孔电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种二次钻孔电路板的制作方法，包括：采用现有技术工艺在电路板上钻第一通孔，对第一通孔进行电镀；在电路板的外层线路层表面贴干膜，干膜对应第一通孔的位置进行开窗；在第一通孔内填充树脂，并烘烤固化；将电路板置于平台上，将第一通孔位置的高出电路板外层线路层的树脂钻掉，使树脂与外层线路层处于同一水平面；褪去干膜，得到树脂塞孔；再制作第二通孔。本发明专利技术采用贴干膜的方式，起到限制涨缩，并为后加工提供保护作用，采用平头钻头控深钻替代砂带磨板去除多余树脂，有效避免砂带磨板对电路板造成的拉扯、挤压，贴干膜与平头钻头孔深钻的有效结合，有效避免内层线路层偏位，提高了二次钻孔电路板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种二次钻孔电路板的制作方法
本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种二次钻孔电路板的制作方法。
技术介绍
印制电路板（PCB，PrintedCircuitBoard）是支撑其他电子元器件的基础电子部件，被广泛应用于各个电子领域。对于一些需要高密度互连、高散热、高频等性能的电路板，一般采用树脂塞孔的盲孔设计实现。目前，树脂塞孔制作完成后，一般采用砂带磨板，打磨电路板表面，磨掉凸起的树脂使电路板平整，砂带磨板时电路板会受到打磨设备较大的挤压和拉扯，很容易使电路板变形，使后续二次钻孔时，容易产生孔偏位等问题，影响电路板的电性能，严重则影响造成电路板报废，如果修改二次钻孔的系数，则对应的菲林等物料需要做相应的修改，造成物料成本浪费和提升。因此，需要提供一种新型二次钻孔电路板的制作方法，减少树脂塞孔工序对电路板的挤压和拉扯，减小涨缩异常，为电路板的二次钻孔的制作和应用提供良好的基础。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种二次钻孔电路板的制作方法，采用控深钻的方式去除第一通孔的多余树脂，同时借助干膜，能够有效避免去除过程中对电路板造成的拉扯、挤压，为后续二次钻孔提供了良好的涨缩条件，提高电路板的可靠性。本专利技术提供了一种二次钻孔电路板的制作方法，该制作方法包括以下步骤：采用现有技术工艺在电路板上钻第一通孔，对第一通孔进行电镀，使第一通孔壁镀上铜层；在电路板的外层线路层表面贴干膜，所述干膜对应所述第一通孔的位置进行开窗；在所述第一通孔内填充树脂，并进行烘烤固化；将电路板置于平台上，采用钻机将所述第一通孔位置的高出电路板外层线路层的树脂钻掉，使树脂与所述外层线路层处于同一水平面；褪去干膜，得到树脂塞孔；制作第二通孔。进一步的，所述干膜为耐高温干膜，所述干膜最高可耐150℃，所述干膜的厚度为30μm～50μm。需要进一步说明的是，采用耐高温干膜，为后续烘烤提供耐高温保证，采用30μm～50μm的较厚的干膜，防止后续加工过程中干膜脱落。进一步的，所述开窗的尺寸大小与所述第一通孔的尺寸大小一致。可选地，所述开窗的尺寸大小比所述第一通孔的尺寸大小单边大0.01mm～0.03mm。需要进一步说明的是，开窗的尺寸大小与所述第一通孔的尺寸大小一致，或略大于第一通孔的尺寸大小，能够更好地使后续的填塞树脂进入第一通孔内，确保填塞树脂的饱满度。进一步的，所述填充树脂的饱满度为90%～100%。需要进一步说明的是，填充树脂要求饱满度高，填塞良好，能够保证第一通孔后续加工的品质，和孔的电性能。进一步的，所述烘烤固化为分段烘烤固化。进一步的，所述烘烤固化的烘烤参数依次为75℃×40min+105℃×60min+75℃×40min+105℃×60min。需要进一步说明的是，采用分段烘烤固化的方式，一方面可以确保第一通孔内部的树脂能够有效固化，另一方面防止干膜被烤糊。进一步的，所述平台为抽真空平台。进一步的，所述钻机为具备控深钻的钻机，所采用的钻头为平头钻头。需要进一步说明的是，采用抽真空平台，能够保证电路板在钻机平台上的平整，采用平头钻头钻控深钻树脂，能够保证多余的树脂被钻掉，同时保证钻头不会钻入孔内产生凹陷。进一步的，所述制作第二通孔包括钻第二通孔，随后除胶渣，随后打磨板面，随后整板电镀。需要进一步说明的是，褪干膜时，印刷在干膜上的树脂会因为干膜的褪掉而一同褪掉，由此避免了采用砂带打磨树脂对电路板产生的拉扯、挤压，电路板涨缩及外形的有效控制，能够为后续制作第二通孔提供良好的涨缩基础；通过除胶渣、打磨板面的制作，能够有效去除钻树脂时，孔边缘未钻刀的毛刺、披锋、余胶等杂质，进一步确保板面的清洁；对电路板进行整板电镀之后，第一通孔即被覆盖在电镀的铜层之下，成为盲孔。采用上述技术方案，贴干膜后再树脂塞孔，干膜具备一定的约束力，能够限制树脂塞孔过程中电路板的过度涨缩，且能够在后续平头钻头控深钻过程中保护板面，利用平头钻头与抽真空平台进行控深钻，去除多余的树脂油墨，替代了采用砂带磨板打磨多余树脂的方式，有效避免了砂带磨板对电路板造成的拉扯、挤压，为二次钻孔提供了良好的涨缩条件，无需二次计算和更改涨缩系数，避免了物料的浪费，提高产品的可靠性，贴干膜与平头钻头孔深钻的有效结合，极大的降低了二次钻孔电路板产品加工过程中的涨缩过大的问题，有效提高了二次钻孔电路板产品的可靠性，并利用孔深钻替代砂带磨板，有效节约了加工成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的电路板第一通孔的制作方法的流程图；图2为现有技术中电路板的内层线路层偏位的示意图；图3为本专利技术实施例在电路板上钻孔的示意图；图4为本专利技术实施例在电路板的外层线路层表面贴干膜的示意图；图5为本专利技术实施例在孔内填充树脂后的示意图；图6为本专利技术实施例将高出电路板的外层线路层的树脂钻掉的示意图；图7为本专利技术实施例中电路板进行二次钻孔的示意图；图8为本专利技术实施例电路板形成第一通孔以及第二通孔的示意图。附图标记说明如下：101-电路板铜层、102-外层线路层、103-内层线路层；201-第一通孔、2011-铜层、2012-树脂、202-第二通孔；300-干膜、301-开窗；400-平头钻头；500-抽真空平台；600-钻头。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。本专利技术提供了一种二次钻孔电路板的制作方法，请查阅图1，图1为本专利技术的电路板第一通孔的制作方法的流程图，该制作方法包括以下步骤：S1:采用现有技术工艺在电路板上钻第一通孔，对第一通孔进行电镀，使第一通孔壁镀上铜层；S2:在电路板的外层线路层表面贴干膜，所述干膜对应所述第一通孔的位置进行开窗；S3:在所述第一通孔内填充树脂，并进行烘烤固化；S4:将电路板置于平台上，采用钻机将所述第一通孔位置的高出电路板外层线路层的树脂钻掉，使树脂与所述外层线路层处于同一水平面；S5:褪去干膜，得到树脂塞孔；S6:制作第二通孔。本专利技术的电路板第一通孔的制作方法采用控深钻的方式去除第一通孔中多余的树脂，有效避免了传统的砂带磨板对电路板造成的拉扯、挤压，为后续二次钻孔提供了良好的涨缩条件，无需二次计算和更改涨缩系数，避免了物料的浪费，提高产品的可靠性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n采用现有技术工艺在电路板上钻第一通孔，对第一通孔进行电镀，使第一通孔壁镀上铜层；/n在电路板的外层线路层表面贴干膜，所述干膜对应所述第一通孔的位置进行开窗；/n在所述第一通孔内填充树脂，并进行烘烤固化；/n将电路板置于平台上，采用钻机将所述第一通孔位置的高出电路板外层线路层的树脂钻掉，使树脂与所述外层线路层处于同一水平面；/n褪去干膜，得到树脂塞孔；/n制作第二通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
采用现有技术工艺在电路板上钻第一通孔，对第一通孔进行电镀，使第一通孔壁镀上铜层；
在电路板的外层线路层表面贴干膜，所述干膜对应所述第一通孔的位置进行开窗；
在所述第一通孔内填充树脂，并进行烘烤固化；
将电路板置于平台上，采用钻机将所述第一通孔位置的高出电路板外层线路层的树脂钻掉，使树脂与所述外层线路层处于同一水平面；
褪去干膜，得到树脂塞孔；
制作第二通孔。


2.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述干膜为耐高温干膜，所述干膜最高可耐150℃，所述干膜的厚度为30μm～50μm。


3.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述开窗的尺寸大小与所述第一通孔的尺寸大小一致。


4.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述开窗的尺寸大小比所述第一通孔的尺寸大小单边...

【专利技术属性】
技术研发人员：何玉霞，鲁科，李强，王培培，刘克敢，钟兰，
申请(专利权)人：深圳市鼎盛电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44