一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法技术

本发明专利技术属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法。本发明专利技术在进行机械钻孔前，先将软硬结合板半成品的上下表面清洁后，在板子的上下表面贴合干膜，并对需要钻孔位置的干膜进行曝光，并显影掉未曝光部分的干膜，保留曝光部分的干膜，并通过烘烤增加曝光后干膜的硬度，在需要机械钻孔处板子的下表层使用普通的木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板进行钻孔，由于板子和酚醛树脂板之间设置有一层经过固化的干膜，在钻孔时不会出现披峰异常的问题，本发明专利技术的方法特别适用于多层线路的软硬结合板，可以有效解决机械钻孔时孔口披峰异常。

【技术实现步骤摘要】
一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法
本专利技术属于PCB板加工
，具体涉及一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法。技术背景随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。为了连接内外层线路的导通性，一般有机械钻通孔和镭射打盲两种工艺，由于软硬结合板的特性，压合时都会采用缓冲辅材增加材料的挤压，所以造成板面凹凸不平，在机械钻通孔时辅助盖板和软硬结合板之间会有间隙，机械钻通孔后退刀面次的辅助盖板无法抵压住板面，造成孔口会有披峰异常，客户在焊零件时会不平整，造成零件脱落的风险。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术中存在的不足，提供了一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法。本专利技术改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，可以有效解决机械钻孔时孔口披峰异常，特别适合用于多层线路的软硬结合板。为解决现有技术的不足，本专利技术采用以下技术方案：一种避免软硬结合板孔铜断裂的钻孔方法，包括以下工艺步骤：（1）将软硬结合板半成品加工至机械钻孔流程；（2）将步骤（1）所述的软硬结合板半成品表面清洁干净，在板子上下表面贴合一层干膜；（3）将步骤（2）所述板子需要钻孔的位置进行曝光，曝光尺寸比钻孔孔径大0.2-1.0mm；（4）将步骤（3）中板子上未曝光的干膜去除，保留下曝光部分的干膜；（5）将步骤（4）中的板子进行烘烤，增加干膜固化后的硬度；（6）将步骤（5）中板子进行机械钻孔，机械钻孔下表层使用木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板；（7）将步骤（6）钻孔后的板子去除板面的干膜，然后按后续流程生产。进一步地，步骤（2）中清洁软硬结合板半成品表面时使用硫酸和双氧水的混合物。进一步地，步骤（2）中干膜的厚度为0.025-0.065mm。进一步地，步骤（5）中烘烤温度为120-180℃，烘烤时间为0.5-4小时。进一步地，步骤（6）中机械钻孔的位置经过烘烤后固化的干膜。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术在进行机械钻孔前，先将软硬结合板半成品的上下表面清洁后，在板子的上下表面贴合干膜，并对需要钻孔位置的干膜进行曝光，并显影掉未曝光部分的干膜，保留曝光部分的干膜，并通过烘烤增加曝光后干膜的硬度，在需要机械钻孔处板子的下表层使用普通的木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板进行钻孔，由于板子和酚醛树脂板之间设置有一层经过固化的干膜，在钻孔时不会出现披峰异常的问题，本专利技术的方法特别适用于多层线路的软硬结合板，可以有效解决机械钻孔时孔口披峰异常。附图说明图1是本专利技术实施例1步骤（1）中软硬结合板的结构示意图。图2是本专利技术实施例1步骤（2）中软硬结合板的结构示意图。图3是本专利技术实施例1步骤（3）中软硬结合板的结构示意图。图4是本专利技术实施例1步骤（4）中软硬结合板的结构示意图。图5是本专利技术实施例1步骤（5）中软硬结合板的结构示意图。附图标记说明：1-铜箔；2-半固化片；3-硬板；4-软板；5-干膜；6-曝光后的干膜；7-孔。具体实施方式下面结合具体实施例和附图对本专利技术的技术方案作进一步说明。实施例1一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，包括以下工艺步骤：（1）制作8层印刷线路软硬结合板半成品，并将软硬结合板半成品加工至机械钻孔流程，如附图1所示；（2）采用硫酸和双氧水将板子清洗干净后，在板子上下表面利用热压轮压合一层杜邦PM250型干膜，压轮温度为120℃，压轮压力为4.5kg/cm2，压轮速度为2.0m/min，干膜厚度为0.05mm，如附图2所示。（3）用紫外光对板子上需要钻孔位置的干膜进行曝光，曝光尺寸比钻孔孔径大0.5mm，然后显影掉未曝光部分的干膜，保留下曝光部分的干膜，如附图3所示；（4）将板子在150℃下进行烘烤1小时，增加干膜固化后的硬度，并将板子进行机械钻孔，机械钻孔的位置经过烘烤后固化的干膜，机械钻孔下表层使用普通的木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板，因需要钻孔位置有一层经过烘烤后固化的干膜，填满了板子和酚醛树脂板之间空间，从而解决钻孔披峰异常的问题，如附图4所示。（5）钻孔后的板子去除板面的干膜，然后按后续流程生产。本专利技术在进行机械钻孔前，先将软硬结合板半成品的上下表面清洁后，在板子的上下表面贴合干膜，并对需要钻孔位置的干膜进行曝光，并显影掉未曝光部分的干膜，保留曝光部分的干膜，并通过烘烤增加曝光后干膜的硬度，在需要机械钻孔处板子的下表层使用普通的木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板进行钻孔，由于板子和酚醛树脂板之间设置有一层经过固化的干膜，在钻孔时不会出现披峰异常的问题，本专利技术的方法特别适用于多层线路的软硬结合板，可以有效解决机械钻孔时孔口披峰异常。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例，并非对本专利技术作任何限制。凡是根据本专利技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变化，均仍属于本专利技术技术方案的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：/n（1）将软硬结合板半成品加工至机械钻孔流程；/n（2）将步骤（1）所述的软硬结合板半成品表面清洁干净，在板子上下表面贴合一层干膜；/n（3）将步骤（2）所述板子需要钻孔的位置进行曝光，曝光尺寸比钻孔孔径大0.2-1.0mm；/n（4）将步骤（3）中板子上未曝光的干膜去除，保留下曝光部分的干膜；/n（5）将步骤（4）中的板子进行烘烤，增加干膜固化后的硬度；/n（6）将步骤（5）中板子进行机械钻孔，机械钻孔下表层使用木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板；/n（7）将步骤（6）钻孔后的板子去除板面的干膜，然后按后续流程生产。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：
（1）将软硬结合板半成品加工至机械钻孔流程；
（2）将步骤（1）所述的软硬结合板半成品表面清洁干净，在板子上下表面贴合一层干膜；
（3）将步骤（2）所述板子需要钻孔的位置进行曝光，曝光尺寸比钻孔孔径大0.2-1.0mm；
（4）将步骤（3）中板子上未曝光的干膜去除，保留下曝光部分的干膜；
（5）将步骤（4）中的板子进行烘烤，增加干膜固化后的硬度；
（6）将步骤（5）中板子进行机械钻孔，机械钻孔下表层使用木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板；
（7）将步骤（6）钻孔后的板子去除板面的干膜，然后按后续流程生...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，张志敏，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32