一种埋铜块加工方法和结构技术

本发明专利技术公开了一种埋铜块加工方法和结构，包括以下步骤：步骤一、对多层PCB板进行板边定位；步骤二、考虑板材加工过程收缩，给多层PCB板的最外层芯板分别在X,Y方向加大的预放比例a

【技术实现步骤摘要】
一种埋铜块加工方法和结构
：本专利技术属于PCB板制作领域，尤其涉及一种埋铜块加工方法和结构。
技术介绍
：随着5G高速产品的发展，PCB朝向高密度、高功率和高散热等方向发展，对埋铜基产品需求越来越多，在埋铜块加工时，常使用core+core的芯板结构(常规PCB板使用外层压铜箔，在板内先开一个等大或略大的窗口，然后把铜块塞进预制的窗口，通过压合成为一体。为了埋铜产品可加工性，一般在板面平整性，外层使用覆铜板。受PCB加工的影响，特别是采用高温压合过程中，板材会随温度剧变发生涨缩，等大开窗在板材涨缩时会发生形变造成铜块偏斜，压合后表面流胶造成打磨不净。尤其是外层芯板在压合时，收缩较内层芯板大，在压合时外层芯板的图形预放系数较内层其他层大万分之二到万分之五；因埋铜块在压合前开始塞入预制槽孔，如发生涨缩且开窗过大会可导致铜块侧面受力不均匀发生偏斜。
技术实现思路
：本专利技术的目的在于提供一种埋铜块加工方法和结构，本专利技术保证了压合前各芯板对位良好，且满足压合后最外层收缩不会过度挤压铜块造成铜块偏斜。为解决上述问题，本专利技术的技术方案是：一种埋铜块加工方法，包括以下步骤：步骤一、对多层PCB板进行板边定位；以板的几何中心为坐标原点，原点坐标为(0，0)，实际埋铜块的中心相对(0，0)点坐标为(x,y)；x为X方向坐标，y为Y方向坐标；多层PCB板的拼板边框四边中部边缘打有定位孔；步骤二、得到多层PCB板的最外层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a1,-b1和多层PCB板的内层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a2,-b2；步骤三、内层芯板和半固化片进行锣槽埋铜槽和打定位孔时参照内层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a2,-b2，使用线补偿定位冲孔，线补偿打靶；步骤四、外层芯板锣槽埋铜槽和打定位孔时参照最外层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a1,-b1使用线补偿定位冲孔，线补偿打靶，得到铜块尺寸基础向，x,y方向相对内层芯板开窗尺寸单边加大量为Nx，Ny的埋铜槽尺寸，其中Nx为在X方向的尺寸，My为在Y方向的尺寸；进行拉涨缩，涨缩幅度为[(a1+a2)/2,(b1+b2)/2]；Nx＝(x/(2X0)+1)*N0；My＝(y/(2Y0)+1)*M0；X0表示X向定位孔圆心距离原点的距离，Y0表示Y向定位孔圆心距离原点的长度；M0介于0.05～0.1mm之间，N0介于0.15～0.2mm之间；x表示铜块的中心距离原点的X方向的坐标，y表示铜块的中心距离原点O的y方向的坐标；步骤五、将铜块插入埋铜槽和定位孔固定。进一步的改进，a1和b1介于万分之一至万分之十二之间。进一步的改进，所述多层PCB板为core+core结构。进一步的改进，所述铜块为椭圆形。一种埋铜块结构，包括拼板边框和处于拼板边框内的芯板，所述芯板包括处于最外侧的最外层芯板和处于内侧的内层芯板；最外层芯板和内层芯板上均开有埋铜槽，埋铜槽内插入有铜块；其中最外层芯板上开设的埋铜槽尺寸大于内层芯板上开设的埋铜槽尺寸。进一步的改进，所述拼板边框的四边中部均开设有定位孔；拼板边框的上、下边两端均固定有热熔绑定条进一步的改进，所述最外层芯板上埋铜槽的尺寸在铜块尺寸的基础上，x向单边加大量为Nx，,y方向单边加大量为Ny；Nx＝(x/(2X0)+1)*N0；My＝(y/(2Y0)+1)*M0；X0表示X向定位孔圆心距离原点的距离，Y0表示Y向定位孔圆心距离原点的长度；M0介于0.05～0.1mm之间，N0介于0.15～0.2mm之间；x表示铜块的中心距离原点的X方向的坐标，y表示铜块的中心距离原点O的y方向的坐标；M0表示内层芯板在Y方向相对铜块边缘加大尺寸，N0表示内层芯板在X方向相对铜块边缘加大尺寸。进一步的改进，所述铜块为椭圆形，铜块的轮廓曲线是x铜2/i2+y铜2/j2＝1，i表示铜块轮廓长半轴长度，j表示铜块轮廓短半轴长度，x铜表示铜块轮廓相对铜块的中心点在X方向坐标，y铜表示铜块轮廓相对铜块的中心点在y方向坐标；内层芯板埋铜槽的轮廓曲线为x内芯2/(i+N0)2+y内芯2/(j+M0)2＝1，x内芯表示内层芯板埋铜槽的轮廓相对铜块的中心点在X方向坐标，y内芯表示内层芯板埋铜槽的轮廓相对铜块的中心点在Y方向坐标；外层芯板埋铜槽的轮廓曲线为x外芯2/(i+Nx)2+y外芯2/(j+My)2＝1；x外芯表示外层芯板埋铜槽的轮廓相对铜块的中心点在X方向坐标，y外表示外层芯板埋铜槽的轮廓相对铜块的中心点在Y方向坐标。本专利技术的优点：本专利技术保证了压合前各芯板对位良好，且满足压合后最外层收缩不会过度挤压铜块造成铜块偏斜。附图说明：图1为多层PCB板的俯视结构示意图；图2为多层PCB板的竖向剖面结构示意图；图3为PCB板几何中心为原点建立坐标系的示意图；图4为内层芯板开窗和最外层芯板开窗的示意图。其中，101-芯板、102-拼板边框、111-热熔绑定条、112-定位孔；120-埋铜槽；121-铜块；401、拉涨缩后原铜块尺寸，402-内层芯板开窗；403-最外层芯板开窗。具体实施方式：如图1所示的一种埋铜块加工方法和结构，本专利技术主要通过计算，提高对位精度，缩小开窗尺寸，避免压合收缩造成铜块偏斜。1.板边定位，使用线补偿定位冲孔，线补偿打靶；如图3所示，以板的几何中心为(0，0)点，通过线补偿X、Y方向根据板的尺寸，确定定位孔X方向为(X0，0)和(-X0，0)；Y方向为(0，Y0)和(0，-Y0)；线补偿打靶指定位孔间距不变，X方向的间距为2X0,Y方向的间距为2Y0；实际图形以线补偿的中心O坐标进行补偿。2.实际埋铜块的中心相对(0，0)点坐标为(x,y)。3.材料本身的预放系数X,Y方向分别为(a,b)，其中a，b一般介于万分之一至万分之十二的区间。而对于core+core结构(外层是芯板，常规外层是铜箔)，最外层的芯板接触压机的钢板，收缩更大。因此，最外层芯板的X,Y收缩比例为(-a1,-b1)，较内层其他芯板的收缩比例(-a2,-b2)大，即a1>a2,b1>b2。4.以椭圆形的铜块为例子，一般芯板开窗较铜块边沿单边大M0,M0取值介于0.05～0.1mm；PP片较铜块边沿单边大N0,N0取值介于0.15～0.2mm；因涨缩相对位置有偏差，且最外层芯板和内层其他芯板预放值偏差。上铜块在压合前对位，为保证压合后铜块不被基材收缩不一致造成铜块被顶偏斜，需要把最外层的芯板开窗进一步加大预放。5.内层芯板和半固化片锣槽和打定位孔时，定位孔参照第1条，线补偿打靶，靶中心距离不变；槽孔在单边加大对应第4条，并在该基础上进行拉涨缩，涨缩幅度参考内层芯板的预放系数(a2,b2)。6.外层芯板锣槽和打定位孔时，定位孔参照第1条，线补偿打靶，靶中心距离不变；槽孔大小在单边加大对应第4条的基础上进行微调,微调后的开窗尺寸为(Nx,My)再进行拉涨缩，涨缩幅度为[本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋铜块加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一、对多层PCB板进行板边定位；以板的几何中心为坐标原点，原点坐标为（0，0），实际埋铜块的中心相对（0，0）点坐标为（x,y）；x为X方向坐标，y为Y方向坐标；多层PCB板的拼板边框四边中部边缘打有定位孔；/n步骤二、得到多层PCB板的最外层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a

【技术特征摘要】
1.一种埋铜块加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、对多层PCB板进行板边定位；以板的几何中心为坐标原点，原点坐标为（0，0），实际埋铜块的中心相对（0，0）点坐标为（x,y）；x为X方向坐标，y为Y方向坐标；多层PCB板的拼板边框四边中部边缘打有定位孔；
步骤二、得到多层PCB板的最外层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a1,-b1和多层PCB板的内层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a2,-b2；
步骤三、内层芯板和半固化片进行锣槽埋铜槽和打定位孔时参照内层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a2,-b2，使用线补偿定位冲孔，线补偿打靶；
步骤四、外层芯板锣槽埋铜槽和打定位孔时参照最外层芯板分别在X,Y方向的收缩比例-a1,-b1使用线补偿定位冲孔，线补偿打靶，得到铜块尺寸基础向，x,y方向相对内层芯板开窗尺寸单边加大量为Nx，Ny的埋铜槽尺寸，其中Nx为在X方向的尺寸，My为在Y方向的尺寸；进行拉涨缩，涨缩幅度为[（a1+a2）/2,(b1+b2）/2]；Nx=(x/（2X0）+1)*N0;My=(y/（2Y0）+1)*M0；X0表示X向定位孔圆心距离原点的距离，Y0表示Y向定位孔圆心距离原点的长度；M0介于0.05~0.1mm之间，N0介于0.15~0.2mm之间；x表示铜块的中心距离原点的X方向的坐标，y表示铜块的中心距离原点O的y方向的坐标；
步骤五、将铜块插入埋铜槽和定位孔固定。


2.如权利要求1所述的铜块加工方法，其特征在于，a1和b1介于万分之一至万分之十二之间。


3.如权利要求1所述的铜块加工方法，其特征在于，所述多层PCB板为core+core结构。


4.如权利要求1所述的铜块加工方法，其特征在于，所述铜块为椭圆形。


5.一种埋铜块结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：范红，李亚军，黄勇，李姝婷，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43