一种线路板的通孔及其制备方法技术

一种线路板的通孔及其制备方法，包括以下步骤：准备双面结构的线路板，在线路板的正面铜层，以镭射钻孔方式钻孔，从正面铜层钻至介质层达到反面铜层形成预钻盲孔，该预钻盲孔没有钻穿反面铜层，预钻盲孔的孔径从正面铜层到介质层由大到小渐变；再从线路板的反面以镭射钻孔方式钻孔，从反面铜层钻至介质层，与预钻盲孔连通，形成通孔，从反面铜层钻孔时孔径由大到小渐变；钻孔完成后，形成的通孔为两端孔口的孔径大于中部孔径的结构；使得通孔形成两端孔口孔径大、内部孔径小的结构，对线路板的通孔进行电镀处理，通过电镀搭桥方式，在通孔的孔壁进行电镀金属层，实现对通孔的电镀填平。本发明专利技术在制备过程中不会产生空洞和填平凹陷，形成高质量的信号传输及可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的通孔及其制备方法
本专利技术属于线路板加工
，具体地说是一种线路板的通孔及其制备方法。
技术介绍
通孔，是指在PCB上钻出的过孔，按是否孔壁金属化分为电镀孔和非电镀孔，目前线路板上的通孔，通常都是圆形孔或近似圆形孔。过去通孔钻孔大多使用机械钻机钻孔，随着PCB高密度互连的发展，孔径及孔间越来越小，这就要求上下层导通的通孔越来越小.受钻咀直径的限制，目前使用机械钻机生产的通孔最小孔径为0.10mm，且极难进行电镀填平。机械钻机钻孔效率低，约200-350孔/分钟。镭射钻孔，分UV镭射和CO2镭射。CO2镭射钻孔原理是利用二氧化碳混合气体，在两个电极之间加电压，使气体原子受能量跃升至高阶区域，当电子从高能阶回落至低位能阶时，放出大量的能量，利用这股能量进行加工钻孔。镭射钻孔效率高，约1300-1500孔/秒，即90000孔/分钟。目前业界仅仅使用镭射钻盲孔，盲孔在电镀时易出现孔底残胶，传统的盲孔成倒梯型，不利于孔内药水交换，电镀填平时容易产生空洞和填平凹陷,会直接影响导电性能以及可靠性。
技术实现思路
本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的通孔制备方法，包括以下步骤：/n准备双面结构的线路板，线路板的厚度为0.060mm-0.25mm，线路板具有正面铜层、介质层、反面铜层；/n在线路板的正面铜层，以镭射钻孔方式钻孔，从正面铜层钻至介质层达到反面铜层形成预钻盲孔，该预钻盲孔没有钻穿反面铜层，预钻盲孔的孔径从正面铜层到介质层由大到小渐变；/n再从线路板的反面以镭射钻孔方式钻孔，从反面铜层钻至介质层，与预钻盲孔连通，形成通孔，从反面铜层钻孔时孔径由大到小渐变；/n钻孔完成后，形成的通孔为两端孔口的孔径大于中部孔径的结构，通孔截面呈“X”形状；使得通孔形成两端孔口孔径大、内部孔径小的结构，/n对线路板的通孔进行电镀处理，...

【技术特征摘要】
1.一种线路板的通孔制备方法，包括以下步骤：
准备双面结构的线路板，线路板的厚度为0.060mm-0.25mm，线路板具有正面铜层、介质层、反面铜层；
在线路板的正面铜层，以镭射钻孔方式钻孔，从正面铜层钻至介质层达到反面铜层形成预钻盲孔，该预钻盲孔没有钻穿反面铜层，预钻盲孔的孔径从正面铜层到介质层由大到小渐变；
再从线路板的反面以镭射钻孔方式钻孔，从反面铜层钻至介质层，与预钻盲孔连通，形成通孔，从反面铜层钻孔时孔径由大到小渐变；
钻孔完成后，形成的通孔为两端孔口的孔径大于中部孔径的结构，通孔截面呈“X”形状；使得通孔形成两端孔口孔径大、内部孔径小的结构，
对线路板的通孔进行电镀处理，通过电镀搭桥方式，在通孔的孔壁进行电镀金属层，使通孔的中部通过电镀的金属层连接，实现对通孔的电镀填平。


2.根据权利要求1所述的线路板的通孔制备方法，其特征在于，所述通孔位于正面铜层的孔口的孔径与反面铜层的孔口的孔径相等。


3.根据权利要求2所述的线路板的通孔制备方法，其特征在于，所述通孔中部的孔径大于通孔孔口的孔径的50%。


4.根据权利要求3所述的线路板的通孔制备方法，其特征在于，所述通孔中部的孔径为通孔孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志彬，范伟名，唐心权，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44