一种PCB板生产方法技术

本发明专利技术公开了生产方法技术领域的一种PCB板生产方法，该方法步骤如下：步骤一：材料确认：需要进行材料的选取，收到客户提供的最终要求后，专业的工程人员对要求进行详细梳理，并制作产品PPT提供给客户进行复审；步骤二：将绘制好的电路板用转印纸打印出来，选择打印效果最好的制作线路板，用感光板制作电路板全程图解，两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小；该种PCB板生产方法，可在材料确认后的钻孔环节中，预先设置底板，保证了PCB板加工过程的安全性，且利用配置腐蚀液，进行预先加工后再配合细砂纸打磨，使腐蚀后的线路处理精度提升，生产方法更加合理，提高了PCB板的生产效果，降低了残次品几率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板生产方法
本专利技术公开了一种PCB板生产方法，具体为生产方法

技术介绍
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。单面板是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，双面板两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接，而多层板是用上了更多单或双面的布线板。在PCB的生产过程中就需要多种多项操作，通过逐步处理的方式完成PCB板的生产。目前，进行PCB板的生产过程中，在材料确认后需要进行表面钻孔，而此过程受板材自身强度影响，极易出现损坏的情况，无法保证PCB板加工过程的安全性，且在进行打磨后再配合腐蚀液进行处理中，腐蚀后的表面易出现精度降低的情况，影响了PCB板的生产效果，残次品的几率提升。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB板生产方法，以解决上述
技术介绍
中提出的目前现有的PCB板的生产过程中，在材料确认后需要进行表面钻孔，而此过程受板材自身强度影响，极易出现损坏的情况，无法保证PCB板加工过程的安全性，且在进行打磨后再配合腐蚀液进行处理中，腐蚀后的表面易出现精度降低的情况，影响了PCB板的生产效果，残次品的几率提升的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PCB板生产方法，该方法步骤如下：步骤一：材料确认：需要进行材料的选取，收到客户提供的最终要求后，专业的工程人员对要求进行详细梳理，并制作产品PPT提供给客户进行复审；步骤二：将绘制好的电路板用转印纸打印出来，选择打印效果最好的制作线路板，用感光板制作电路板全程图解，两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍；步骤三：检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补，随后利用腐蚀液进行腐蚀，线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净；步骤四：对材料板进行固定，并在固定位置的底部铺设3cm厚度橡胶板，表面施压，压力为2kg/cm2～5kg/cm2，采用钻孔机，按照图纸对规定区域进行表面钻孔，钻孔同时需对颗粒状废屑进行清理；步骤五：用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净，水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，用热风机加热线路板，加热时间为2min～4min，松香凝固即可；步骤六：整体取出后，焊接完板上的电子元件，通电测试；步骤七：通过检测员的检测，对存在缺陷的产品进行挑选，进行回收后二次加工，合格的进行表面清洁和干燥后，通过包装机包装入库。优选的，所述钻孔机依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻孔机钻孔时，线路板要按稳。优选的，所述腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水和水，比例为1：2：3～2：3：1，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该种PCB板生产方法，可在材料确认后的钻孔环节中，预先设置底板，保证了PCB板加工过程的安全性，且利用配置腐蚀液，进行预先加工后再配合细砂纸打磨，使腐蚀后的线路处理精度提升，生产方法更加合理，提高了PCB板的生产效果，降低了残次品几率。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种技术方案：一种PCB板生产方法，该方法步骤如下：步骤一：材料确认：需要进行材料的选取，收到客户提供的最终要求后，专业的工程人员对要求进行详细梳理，并制作产品PPT提供给客户进行复审；步骤二：将绘制好的电路板用转印纸打印出来，选择打印效果最好的制作线路板，用感光板制作电路板全程图解，两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍；步骤三：检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补，随后利用腐蚀液进行腐蚀，线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净；步骤四：对材料板进行固定，并在固定位置的底部铺设3cm厚度橡胶板，表面施压，压力为2kg/cm2～5kg/cm2，采用钻孔机，按照图纸对规定区域进行表面钻孔，钻孔同时需对颗粒状废屑进行清理；步骤五：用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净，水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，用热风机加热线路板，加热时间为2min～4min，松香凝固即可；步骤六：整体取出后，焊接完板上的电子元件，通电测试；步骤七：通过检测员的检测，对存在缺陷的产品进行挑选，进行回收后二次加工，合格的进行表面清洁和干燥后，通过包装机包装入库。其中，所述钻孔机依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻孔机钻孔时，线路板要按稳，所述腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水和水，比例为1：2：3～2：3：1，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水。实施例1一种PCB板生产方法，该方法步骤如下：步骤一：材料确认：需要进行材料的选取，收到客户提供的最终要求后，专业的工程人员对要求进行详细梳理，并制作产品PPT提供给客户进行复审；步骤二：将绘制好的电路板用转印纸打印出来，选择打印效果最好的制作线路板，用感光板制作电路板全程图解，两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍；步骤三：检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补，随后利用腐蚀液进行腐蚀，线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净；步骤四：对材料板进行固定，并在固定位置的底部铺设3cm厚度橡胶板，表面施压，压力为2kg/cm2，采用钻孔机，按照图纸对规定区域进行表面钻孔，钻孔同时需对颗粒状废屑进行清理；步骤五：用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净，水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，用热风机加热线路板，加热时间为2min，松香凝固即可；步骤六：整体取出后，焊接完板上的电子元件，通电测试；步骤七：通过检测员的检测，对存在缺陷的产品进行挑选，进行回收后二次加工，合格本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板生产方法，其特征在于：该方法步骤如下：/n步骤一：材料确认：需要进行材料的选取，收到客户提供的最终要求后，专业的工程人员对要求进行详细梳理，并制作产品PPT提供给客户进行复审；/n步骤二：将绘制好的电路板用转印纸打印出来，选择打印效果最好的制作线路板，用感光板制作电路板全程图解，两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍；/n步骤三：检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补，随后利用腐蚀液进行腐蚀，线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净；/n步骤四：对材料板进行固定，并在固定位置的底部铺设3cm厚度橡胶板，表面施压，压力为2kg/cm

【技术特征摘要】
1.一种PCB板生产方法，其特征在于：该方法步骤如下：
步骤一：材料确认：需要进行材料的选取，收到客户提供的最终要求后，专业的工程人员对要求进行详细梳理，并制作产品PPT提供给客户进行复审；
步骤二：将绘制好的电路板用转印纸打印出来，选择打印效果最好的制作线路板，用感光板制作电路板全程图解，两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍；
步骤三：检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补，随后利用腐蚀液进行腐蚀，线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净；
步骤四：对材料板进行固定，并在固定位置的底部铺设3cm厚度橡胶板，表面施压，压力为2kg/cm2～5kg/cm2，采用钻孔机，...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮甲鹏，张扬，朱琪，
申请(专利权)人：湖北碧辰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42