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本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法。本发明在进行机械钻孔前，先将软硬结合板半成品的上下表面清洁后，在板子的上下表面贴合干膜，并对需要钻孔位置的干膜进行曝光，并显影掉未曝光部分的干膜，保留曝光部分的干...
该专利属于高德(无锡)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德(无锡)电子有限公司授权不得商用。

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