本发明的目的是为了解决钻孔机的清刀问题，公开了一种PCB板钻孔机用清刀装置，包括安装板，所述安装板上表面均匀连接有连接带，所述连接带表面均匀连接有挡杆，所述安装板下表面中部固定装有刀座，所述刀座两侧面分别安装有第二安装板和第一安装板，所...

本发明的目的是为了解决电路板加工时的夹持问题，公开了一种电路板加工用安全型固定夹具，包括支撑板和底板，所述支撑板上方设有存放箱，所述存放箱与支撑板之间均匀焊接有支撑架，所述存放箱右侧面固定安装有连接板，所述连接板表面固定安装有电机，所述...

本发明的目的是为了解决电路板加工中金手指的保护问题，公开了一种电路板加工后对金手指保护的存放装置，包括底座，所述底座上表面左侧焊接有支撑架，所述支撑架顶端固定安装有保存箱，所述保存箱下表面右侧固定安装有机架，所述机架下端固定安装有电机，...

本发明的目的是为了解决PCB生产时的收料问题，公开了一种用于PCB板生产的收料装置，包括安装板，所述安装板上表面焊接有支撑杆，所述支撑杆顶端焊接有连接杆，所述连接杆左右两端分别连接有第二连接环和第一连接环，所述第一连接环内部固定套装有第...

本发明的目的是为了解决电路板磨板时的堵塞问题，公开了一种电路板加工用防堵塞的磨板装置，包括底座，所述底座上方设有导料箱，所述导料箱与底座之间均匀焊接有支撑杆，所述导料箱内部均匀套有第三转轴，所述第三转轴表面固定套装有转筒，所述导料箱上下...

本发明公开了一种铜基电路板制作方法及铜基电路板，制作方法包括以下步骤：在铜基板表面贴干膜层，对干膜层开窗；采用蚀刻的方式，在开窗图形位置上，在铜基板上蚀刻出槽体；褪去干膜层；在覆铜板的电路层铜层上制作电路图形，在覆铜板的表面铜层上制作与...

本申请涉及一种铝基电路板及其制作方法，其中，该制作方法包括：采用热压合的方式在铝基板的第一表面制作第一防护层，在铝基板的第二表面贴干膜，形成干膜层；对干膜层进行开窗处理形成开窗图形；进行蚀刻处理，使开窗区域的铝基板蚀刻出槽体；褪干膜，在...

本申请涉及一种金属化半孔制作方法和电路板，其中，该金属化半孔制作方法包括：对加工有全孔的电路板半成品进行电镀处理；对电镀处理后的电路板半成品进行树脂塞孔处理；在树脂塞孔后的电路板半成品上制作槽体；该槽体设置于需要去除的半孔一侧的孔环处，...

本申请涉及一种嵌入铜块电路板结构制作方法和电路板，其中，该嵌入铜块电路板结构制作方法包括：对芯板上需要嵌入铜块的区域进行开窗处理，形成嵌入位；将铜块置于嵌入位；铜块由一个散热部和多个定位部构成，散热部的尺寸等于嵌入位的尺寸减去压合预大量...

本发明公开了一种二次钻孔电路板的制作方法，包括：采用现有技术工艺在电路板上钻第一通孔，对第一通孔进行电镀；在电路板的外层线路层表面贴干膜，干膜对应第一通孔的位置进行开窗；在第一通孔内填充树脂，并烘烤固化；将电路板置于平台上，将第一通孔位...

本申请涉及一种相交孔加工方法和电路板，其中，该相交孔加工方法包括：对电路板半成品的外表面进行贴干膜处理，形成第一干膜层和第二干膜层；对贴干膜处理后的电路板半成品外表面进行阻焊处理，形成第一阻焊层和第二阻焊层；并在待钻孔位置对第一阻焊层和...

本发明公开了一种PCB线路制作方法及PCB，该方法包括以下步骤：对排版的PCB最外层铜箔使用10μm～13μm的薄铜箔，再压合，压合后将外层铜减至7μm～9μm，再钻孔、低速率化学除胶，之后的电镀工序使用垂直连续电镀制作，控制孔内壁铜厚...