一种印刷电路板的塞孔方法技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，公开了一种印刷电路板的塞孔方法，以解决双面钻孔的印刷电路板塞孔流程繁琐、效率较低的技术问题。所述印刷电路板的塞孔方法包括：提供一双面基板，双面基板包括相对设置的第一面和第二面；在双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔；将第一面塞孔铝板设置于双面基板的第一面，并将第一面塞孔垫板设置于双面基板的第二面，对双面基板的第一面上的导孔进行树脂塞孔；将第二面塞孔铝板设置于双面基板的第二面，并将第二面塞孔垫板设置于双面基板的第一面，对双面基板的第二面上的导孔进行树脂塞孔；烘烤并研磨双面基板。本发明专利技术提供的印刷电路板的塞孔方法可用于对双面钻孔的印刷电路板进行连续塞孔。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板的塞孔方法
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种印刷电路板的塞孔方法。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是电子元器件电气连接的提供者。随着电子产品的复杂化、智能化，越来越多的产品需要使用高多层印刷电路板。特别是随着5G技术的发展，基站通讯、数据中心、AI和边缘计算设计的领域对未来高多层印刷电路板的需求前景广阔。对于高多层印刷电路板，为了实现各层间电气连接以及方便固定元器件，通常需要在基板上开设埋孔、盲孔或通孔等导孔。当印刷电路板上开设导孔后，为防止印刷电路板在波峰焊时，锡从导孔贯穿元件造成短路，后续通常需要进行塞孔处理。相关技术中，通常采用单面树脂塞孔的方法进行塞孔。这样，当印刷电路板双面均具有导孔时，需要对其零件面(ComponentSide)及焊锡面(SolderingSide)依次进行塞孔处理。具体地，塞孔方法包括以下步骤：前序步骤、塞孔前烘烤、零件面树脂塞孔、烘烤固化、树脂研磨、塞孔前烘烤、焊锡面树脂塞孔、烘烤固化、树脂研磨、树脂塞孔AOI及后续步骤。上述塞孔方法虽然简单容易操作，但流程繁琐，塞孔效率低，且需要反复进行塞孔和研磨处理，影响印刷电路板的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板的塞孔方法，以解决双面钻孔的印刷电路板在进行塞孔处理时流程繁琐、效率低以及质量差的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供一种印刷电路板的塞孔方法，包括：提供一双面基板，所述双面基板包括相对设置的第一面和第二面；在所述双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔，所述导孔包括背钻孔、通孔、盲孔或跨层盲孔中的至少一种；将第一面塞孔铝板设置于所述双面基板的第一面，并将第一面塞孔垫板设置于双面基板的第二面，对所述双面基板的第一面上的背钻孔及通孔进行树脂塞孔，其中，所述第一面塞孔垫板上设有与第一面上的导孔对应的第一通气孔，所述第一面塞孔铝板上设有与第一面上的导孔对应的第一导流孔；将第二面塞孔铝板设置于所述双面基板的第二面，并将第二面塞孔垫板设置于所述双面基板的第一面，对所述双面基板的第二面上的导孔进行树脂塞孔，其中，所述第二面塞孔垫板上设有与第一面上的导孔对应的第二通气孔，所述第二面塞孔铝板上设有与第二面上的导孔对应的第二导流孔；烘烤并研磨所述双面基板。进一步地，在所述双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔之后，所述塞孔方法还包括：根据所述双面基板的第一面制作所述第一面塞孔垫板，所述第一面塞孔垫板上设有与所述双面基板的第一面上的背钻孔和通孔数量相等的所述第一通气孔，且所述第一通气孔与所述双面基板的第一面上的背钻孔和通孔一一对应设置；根据所述双面基板的第二面制作所述第二面塞孔垫板，所述第二面塞孔垫板上设有与所述双面基板的第一面上的导孔数量相等的所述第二通气孔，且所述第二通气孔与所述双面基板的第一面上的导孔一一对应设置。进一步地，所述双面基板的第一面上的背钻孔数量大于第二面上的背钻孔数量。进一步地，在所述双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔之后，所述塞孔方法还包括：根据所述双面基板制作所述第一面塞孔铝板和所述第二面塞孔铝板。进一步地，利用钻机在所述双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔，根据所述双面基板上的导孔制作所述第一面塞孔铝板和所述第二面塞孔铝板包括：收集所述钻机的涨缩数据；根据所述涨缩数据确定所述第一导流孔的位置，并在所述第一面塞孔铝板上开设第一导流孔，其中，所述第一导流孔与所述双面基板的第一面上的导孔一一对应设置；根据所述涨缩数据确定所述第二导流孔的位置，并在所述第二面塞孔铝板上开设第二导流孔，其中，所述第二导流孔与所述双面基板的第二面上的导孔一一对应设置。进一步地，根据所述双面基板制作第一面塞孔铝板和所述第二面塞孔铝板还包括：对所述第一导流孔和所述第二导流孔进行预大处理；其中，记所述导孔直径为D1，与其对应的所述第一导流孔或所述第二导流孔的直径为D2，则D1、D2满足以下关系式：当所述导孔为背钻孔时，D2＝D1+12mil；当所述导孔为通孔时，D2＝D1+12mil；当所述导孔为跨层盲孔时，D2＝D1+8mil；当所述导孔为盲孔时，D2＝D1+10mil。进一步地，所述双面基板的第一面和第二面上均开设有背钻孔和/或通孔，根据所述双面基板上的导孔制作第一面塞孔铝板和所述第二面塞孔铝板还包括：在对应所述背钻孔和所述通孔的所述第一导流孔及所述第二导流孔的边缘粘贴胶带。进一步地，所述胶带的粘贴延伸方向与塞孔所用刮刀的行进方向相同。进一步地，烘烤并研磨所述双面基板包括：烘烤所述双面基板，使其导孔内树脂半固化；研磨所述双面基板；烘烤所述双面基板，使其导孔内树脂固化。进一步地，进行塞孔处理前，所述塞孔方法还包括：棕化处理所述双面基板。采用上述方法对双面均具有导孔的双面基板进行树脂塞孔时，可先将第一面塞孔垫板和第二面塞孔垫板固定至一平台上，而后将双面基板第一面朝上放置于第一面塞孔垫板上、将第一面塞孔铝板放置于双面基板的第一面上，并将第一面塞孔铝板、双面基板及第一面塞孔垫板上的开孔对齐，对双面基板的第一面上的导孔进行树脂塞孔。当第一面塞孔完成后，翻转双面基板将其第二面朝上放置于第二面塞孔垫板上、将第二面塞孔铝板放置于双面基板的第二面上，并将第二面塞孔铝板、双面基板及第二面塞孔垫板上的开孔对齐，对双面基板的第二面上的导孔进行树脂塞孔。待第二面塞孔完成后，再对双面基板进行后续加工。综上，采用上述塞孔方法进行树脂塞孔时，可以对印刷电路板的双面连续塞孔，实现两次印刷连续作业，从而能够有效简化塞孔流程、提高塞孔效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的印刷电路板的塞孔方法的步骤流程图；图2为本专利技术实施例提供的双面基板的第一面的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的双面基板的第二面的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的双面基板的导孔的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的第一面塞孔铝板的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的第一面塞孔垫板的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的第二面塞孔铝板的结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的第二面塞孔垫板的结构示意图；图9为根据双面基板制作第一面塞孔垫板和第二面塞孔垫板的步骤流程图；图10为根据双面基板制作第一面塞孔铝板和第二面塞孔铝板的步骤流程图；图11为本专利技术实施例提供的烘烤研磨的步骤流程图。图中标记的含义为：1、双面基板；2、导孔；21、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，包括：/n提供一双面基板，所述双面基板包括相对设置的第一面和第二面；/n在所述双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔，所述导孔包括背钻孔、通孔、盲孔或跨层盲孔中的至少一种；/n将第一面塞孔铝板设置于所述双面基板的第一面，并将第一面塞孔垫板设置于所述双面基板的第二面，对所述双面基板的第一面上的导孔进行树脂塞孔，其中，所述第一面塞孔垫板上设有与第一面上的背钻孔及通孔对应的第一通气孔，所述第一面塞孔铝板上设有与第一面上的导孔对应的第一导流孔；/n将第二面塞孔铝板设置于所述双面基板的第二面，并将第二面塞孔垫板设置于所述双面基板的第一面，对所述双面基板的第二面上的导孔进行树脂塞孔，其中，所述第二面塞孔垫板上设有与第一面上的导孔对应的第二通气孔，所述第二面塞孔铝板上设有与第二面上的导孔对应的第二导流孔；/n烘烤并研磨所述双面基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，包括：
提供一双面基板，所述双面基板包括相对设置的第一面和第二面；
在所述双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔，所述导孔包括背钻孔、通孔、盲孔或跨层盲孔中的至少一种；
将第一面塞孔铝板设置于所述双面基板的第一面，并将第一面塞孔垫板设置于所述双面基板的第二面，对所述双面基板的第一面上的导孔进行树脂塞孔，其中，所述第一面塞孔垫板上设有与第一面上的背钻孔及通孔对应的第一通气孔，所述第一面塞孔铝板上设有与第一面上的导孔对应的第一导流孔；
将第二面塞孔铝板设置于所述双面基板的第二面，并将第二面塞孔垫板设置于所述双面基板的第一面，对所述双面基板的第二面上的导孔进行树脂塞孔，其中，所述第二面塞孔垫板上设有与第一面上的导孔对应的第二通气孔，所述第二面塞孔铝板上设有与第二面上的导孔对应的第二导流孔；
烘烤并研磨所述双面基板。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，在所述双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔之后，所述塞孔方法还包括：
根据所述双面基板的第一面制作所述第一面塞孔垫板，所述第一面塞孔垫板上设有与所述双面基板的第一面上的背钻孔和通孔数量相等的所述第一通气孔，且所述第一通气孔与所述双面基板的第一面上的背钻孔和通孔一一对应设置；
根据所述双面基板的第二面制作所述第二面塞孔垫板，所述第二面塞孔垫板上设有与所述双面基板的第一面上的导孔数量相等的所述第二通气孔，且所述第二通气孔与所述双面基板的第一面上的导孔一一对应设置。


3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，所述双面基板的第一面上的背钻孔数量大于第二面上的背钻孔数量。


4.根据权利要求1所述的印刷电路板的塞孔方法，其特征在于，在所述双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔之后，所述塞孔方法还包括：根据所述双面基板上的导孔制作所述第一面塞孔铝板和所述第二面塞孔铝板。


5.根据权利要求4所述的印刷电路板的塞孔方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡新星，钟国华，凌大昌，胡绪兵，罗耀东，肖永龙，王俊，
申请(专利权)人：景旺电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44