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本发明涉及电路板技术领域，公开了一种印刷电路板的塞孔方法，以解决双面钻孔的印刷电路板塞孔流程繁琐、效率较低的技术问题。所述印刷电路板的塞孔方法包括：提供一双面基板，双面基板包括相对设置的第一面和第二面；在双面基板的第一面和第二面上分别开设至...
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