【技术实现步骤摘要】
一种用于硅胶导热片上芯片的自动补充导热硅脂的装置
本专利技术涉及芯片散热领域，具体为一种用于硅胶导热片上芯片的自动补充导热硅脂的装置。
技术介绍
芯片散热一般都是通过在芯片的表面上涂抹导热硅脂后再通过散热器来进行芯片的散热。现阶段，一般的芯片上涂抹的导热硅脂一般都只涂抹在芯片上表面，从而只能对芯片上表面进行散热，同时芯片上涂抹的导热硅脂在经过长时间的导热后会时导热硅脂因蒸发从而使导热硅脂表面出现坑洞，从而使芯片表面的导热效率下降，并会出现芯片导热不均匀的现象。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种用于硅胶导热片上芯片的自动补充导热硅脂的装置，克服以上问题。本专利技术的一种用于硅胶导热片上芯片的自动补充导热硅脂的装置，包括散热机壳和硅胶导热板，所述散热机壳下端固定在所述硅胶导热板上端，所述散热机壳上端设有开口向上的散热通道，所述散热机壳下端还设有开口向下的检测槽，所述检测槽上腔壁和所述散热通道下腔壁连通，所述硅胶导热板下端还设有开口向上的芯片槽，所述散热通道内设有为芯片提供散热...
【技术保护点】
1.一种用于硅胶导热片上芯片的自动补充导热硅脂的装置，包括散热机壳和硅胶导热板，其特征在于：所述散热机壳下端固定在所述硅胶导热板上端，所述散热机壳上端设有开口向上的散热通道，所述散热机壳下端还设有开口向下的检测槽，所述检测槽上腔壁和所述散热通道下腔壁连通，所述硅胶导热板下端还设有开口向上的芯片槽，所述散热通道内设有为芯片提供散热的散热机构，所述检测槽内设有为芯片上表面补充导热硅脂的补充机构，所述芯片槽内设有为芯片下表面提供导热硅脂并冷却的水冷机构，所述补充机构包括滑动连接在所述检测槽内的修补块，所述检测槽右侧还设有气压腔，所述气压腔右腔壁上还设有连通所述散热机壳外部的平衡通...
【技术特征摘要】
1.一种用于硅胶导热片上芯片的自动补充导热硅脂的装置，包括散热机壳和硅胶导热板，其特征在于：所述散热机壳下端固定在所述硅胶导热板上端，所述散热机壳上端设有开口向上的散热通道，所述散热机壳下端还设有开口向下的检测槽，所述检测槽上腔壁和所述散热通道下腔壁连通，所述硅胶导热板下端还设有开口向上的芯片槽，所述散热通道内设有为芯片提供散热的散热机构，所述检测槽内设有为芯片上表面补充导热硅脂的补充机构，所述芯片槽内设有为芯片下表面提供导热硅脂并冷却的水冷机构，所述补充机构包括滑动连接在所述检测槽内的修补块，所述检测槽右侧还设有气压腔，所述气压腔右腔壁上还设有连通所述散热机壳外部的平衡通道，所述平衡通道上腔壁上还设有开口向下的平衡槽，所述平衡槽内滑动连接有平衡滑块，所述平衡滑块上端与所述平衡槽上腔壁之间固定连接有平衡弹簧，所述平衡滑块上端还固定连接有限位拉绳，所述平衡槽左腔壁上还设有开口向右的自锁槽，所述自锁槽内滑动连接有自锁滑块，所述自锁滑块左端与所述自锁槽左腔壁之间固定连接有自锁弹簧，所述自锁滑块左端还固定连接有自锁拉绳，所述检测槽左右腔壁上还设有两个开口指向所述散热机壳中心方向的初始槽，所述气压腔左腔壁上还设有连通所述散热机壳右端的所述初始槽的连通通道，所述气压腔左腔壁上还固定连通有上伸缩管道，所述上伸缩管道左端还贯穿所述气压腔左腔壁和所述散热机壳右端的所述初始槽右腔壁且伸入到所述检测槽内，所述修补块右端与所述散热机壳右端的所述初始槽右腔壁之间固定连接有检测弹簧，所述散热机壳右端的所述初始槽上腔壁上还设有开口向下的限位槽，所述限位槽内滑动连接有限位滑块，所述限位滑块上端与所述限位槽上腔壁之间固定连接有限位弹簧，所述限位拉绳上端贯穿所述平衡槽上腔壁和所述限位槽左腔壁且固定连接在所述限位滑块左端，所述散热机壳左端的所述初始槽左腔壁上还设有开口向右的按压槽，所述按压槽内滑动连接有按压滑块，所述按压滑块左端与所述按压槽左腔壁之间固定连接有按压弹簧，所述自锁拉绳左端贯穿所述自锁槽左腔壁且穿过所述散热机壳内部和所述按压槽上腔壁且固定连接在所述按压滑块上端，所述按压滑块右端伸出到所述散热机壳左端的所述初始槽内并与所述修补块贴合。
2.根据权利要求1一种用于硅胶导热片上芯片的自动补充导热硅脂的装置，其特征在于：所述散热机壳左端的所述初始槽左腔壁上还设有连通所述散热机壳外部的上进风口，所述上进风口下腔壁上还连通有进风连通管道，所述进风连通管道下端伸入到所述硅胶导热板内部，所述修补块内设有挤压腔，所述挤压腔内滑动连接有气压滑块，所述气压滑块与所述挤压腔上腔壁之间固定连接有挤压弹簧，所述挤压腔上腔壁上还设有连通所述上伸缩管道的气压通道，所述挤压腔上侧还设有液体腔，所述挤压弹簧上端还固定连接有挤压杆，所述挤压杆上端贯穿所述挤压腔上腔壁且伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶锌，
申请(专利权)人：南京斯特孚贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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