一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，属于装载装置技术领域，其中，包括连接块，所述连接块的底端固定连接有装载板，所述装载板的两侧均固定连接有卡板，两个所述卡板内开设有若干个卡槽，所述连接块的一端固定连接有支撑框，所述支撑框的一端固定连接有连接框，所述连接块内螺纹连接有螺栓。该芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，通过设置装载板、卡板和卡槽，通过将需要芯片封装工艺的产品卡接在卡槽内能够将产品牢牢的固定在卡板上，从而将产品固定在装载板上，固定效果好，方便工作人员进行使用，而且装载产品的数量较多，提高了芯片封装的生产工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置
本专利技术涉及装载装置
，更具体地说，它涉及一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置。
技术介绍
集成电路或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片封装的生产工艺复杂、生产周期长、自动化程度高，如果没有专用的产品装载、中转装置，将会大大增加人工，生产效率会很低。但是现有装载装置不方便工作人员进行安装和拆卸，不便于工作人员进行使用，增加了工作人员的劳动强度，浪费了工作人员的大量的工作时间，而且现有的装载装置装载的数量不多，并且固定效果不好，从而对芯片封装的生产进度进行影响。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，其具有方便工作人员进行安装和拆卸、固定效果好等的特点。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，包括连接块，所述连接块的底端固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，包括连接块（1），其特征在于：所述连接块（1）的底端固定连接有装载板（2），所述装载板（2）的两侧均固定连接有卡板（3），两个所述卡板（3）内开设有若干个卡槽（4），所述连接块（1）的一端固定连接有支撑框（5），所述支撑框（5）的一端固定连接有连接框（6），所述连接块（1）内螺纹连接有螺栓（7），所述螺栓（7）的一端穿过连接块（1）和支撑框（5）螺纹连接有第一螺纹帽（8），所述第一螺纹帽（8）的一端搭接在支撑框（5）内。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，包括连接块（1），其特征在于：所述连接块（1）的底端固定连接有装载板（2），所述装载板（2）的两侧均固定连接有卡板（3），两个所述卡板（3）内开设有若干个卡槽（4），所述连接块（1）的一端固定连接有支撑框（5），所述支撑框（5）的一端固定连接有连接框（6），所述连接块（1）内螺纹连接有螺栓（7），所述螺栓（7）的一端穿过连接块（1）和支撑框（5）螺纹连接有第一螺纹帽（8），所述第一螺纹帽（8）的一端搭接在支撑框（5）内。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，其特征在于：所述支撑框（5）的后端固定连接有固定块（9），所述固定块（9）内穿设有限位杆（10）。


3.根据权利要求2所述的一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，其特征在于：所述限位杆（10）的表面设置有外螺纹（11），所述外螺纹（11）穿过固定块（9）螺纹连接有第二螺纹帽（12），...

【专利技术属性】
技术研发人员：王共海，蔡小辉，于永辉，李国春，王立华，刘善政，
申请(专利权)人：湖南凯通电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43