一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，属于装载装置技术领域，其中，包括连接块，所述连接块的底端固定连接有装载板，所述装载板的两侧均固定连接有卡板，两个所述卡板内开设有若干个卡槽，所述连接块的一端固定连接有支撑框，所述支撑框的一端固定连接有连接框，所述连接块内螺纹连接有螺栓。该芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，通过设置装载板、卡板和卡槽，通过将需要芯片封装工艺的产品卡接在卡槽内能够将产品牢牢的固定在卡板上，从而将产品固定在装载板上，固定效果好，方便工作人员进行使用，而且装载产品的数量较多，提高了芯片封装的生产工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置
本专利技术涉及装载装置
，更具体地说，它涉及一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置。
技术介绍
集成电路或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片封装的生产工艺复杂、生产周期长、自动化程度高，如果没有专用的产品装载、中转装置，将会大大增加人工，生产效率会很低。但是现有装载装置不方便工作人员进行安装和拆卸，不便于工作人员进行使用，增加了工作人员的劳动强度，浪费了工作人员的大量的工作时间，而且现有的装载装置装载的数量不多，并且固定效果不好，从而对芯片封装的生产进度进行影响。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，其具有方便工作人员进行安装和拆卸、固定效果好等的特点。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，包括连接块，所述连接块的底端固定连接有装载板，所述装载板的两侧均固定连接有卡板，两个所述卡板内开设有若干个卡槽，所述连接块的一端固定连接有支撑框，所述支撑框的一端固定连接有连接框，所述连接块内螺纹连接有螺栓，所述螺栓的一端穿过连接块和支撑框螺纹连接有第一螺纹帽，所述第一螺纹帽的一端搭接在支撑框内。进一步地，所述支撑框的后端固定连接有固定块，所述固定块内穿设有限位杆。进一步地，所述限位杆的表面设置有外螺纹，所述外螺纹穿过固定块螺纹连接有第二螺纹帽，所述第二螺纹帽的顶端搭接在固定块上。进一步地，所述装载板内设置有阻燃层，所述阻燃层的表面固定连接有防静电层，所述防静电层的表面设置有耐高温层，所述耐高温层的表面固定连接有防护层。进一步地，所述阻燃层的材质是玻璃纤维层，所述防静电层的材质是碳粉颗粒。进一步地，所述耐高温层的材质是硅酸铝纤维，所述防护层的材质是PPS材料。进一步地，所述装载板的形状为矩形，所述固定块的形状为正方形。综上所述，本专利技术具有以下有益效果：1、通过设置装载板、卡板和卡槽，通过将需要芯片封装工艺的产品卡接在卡槽内能够将产品牢牢的固定在卡板上，从而将产品固定在装载板上，固定效果好，方便工作人员进行使用，而且装载产品的数量较多，提高了芯片封装的生产工作效率；2、通过设置螺栓和第一螺纹帽，通过螺栓穿过连接块和支撑框螺纹连接在第一螺纹帽内能够将装载板固定在支撑框上，方便工作人员对装载装置进行安装和拆卸，降低了工作人员的劳动强度，节约了工作人员的工作时间；3、通过设置阻燃层、防静电层和耐高温层，阻燃层能够在高温燃烧的环境下保护装载板不被损坏，防静电层能够实现防静电特性，充分保证产品不被静电破坏，耐高温层能够保护装载板在使用的过程中，不受到高温的损坏。附图说明图1为本专利技术正视的立体结构示意图；图2为本专利技术的后视结构示意图；图3为本专利技术中装载板的截面立体结构示意图。图中：1、连接块；2、装载板；3、卡板；4、卡槽；5、支撑框；6、连接框；7、螺栓；8、第一螺纹帽；9、固定块；10、限位杆；11、外螺纹；12、第二螺纹帽；13、阻燃层；14、防静电层；15、耐高温层；16、防护层。具体实施方式实施例：以下结合附图1-3对本专利技术作进一步详细说明。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，包括连接块1，连接块1的底端固定连接有装载板2，装载板2的两侧均固定连接有卡板3，两个卡板3内开设有若干个卡槽4，通过将需要芯片封装工艺的产品卡接在卡槽4内能够将产品牢牢的固定在卡板3上，从而将产品固定在装载板2上，固定效果好，方便工作人员进行使用，而且装载产品的数量较多，提高了芯片封装的生产工作效率。连接块1的一端固定连接有支撑框5，支撑框5的一端固定连接有连接框6，连接块1内螺纹连接有螺栓7，螺栓7的一端穿过连接块1和支撑框5螺纹连接有第一螺纹帽8，第一螺纹帽8的一端搭接在支撑框5内，通过螺栓7穿过连接块1和支撑框5螺纹连接在第一螺纹帽8内能够将装载板2固定在支撑框5上，方便工作人员对装载装置进行安装和拆卸，降低了工作人员的劳动强度，节约了工作人员的工作时间。如图1和图2所示，支撑框5的后端固定连接有固定块9，固定块9内穿设有限位杆10，限位杆10的表面设置有外螺纹11，外螺纹11穿过固定块9螺纹连接有第二螺纹帽12，第二螺纹帽12的顶端搭接在固定块9上。如图3所示，装载板2内设置有阻燃层13，阻燃层13的表面固定连接有防静电层14，防静电层14的表面设置有耐高温层15，耐高温层15的表面固定连接有防护层16，阻燃层13能够在高温燃烧的环境下保护装载板2不被损坏，防静电层14能够实现防静电特性，充分保证产品不被静电破坏，耐高温层15能够保护装载板2在使用的过程中，不受到高温的损坏，阻燃层13的材质是玻璃纤维层，防静电层14的材质是碳粉颗粒，耐高温层15的材质是硅酸铝纤维，防护层16的材质是PPS材料。如图1和图2所示，装载板2的形状为矩形，固定块9的形状为正方形。本专利技术的工作原理为：使用时，工作人员将装载装载的零部件移动至合适的位置后，进行组装，将四个螺栓7穿过连接块1和支撑框5，然后旋转第一螺纹帽8，从而将第一螺纹帽8螺纹连接在螺栓7上，然后将两个限位杆10穿过两个固定板，旋转第二螺纹帽12，从而将第二螺纹帽12螺纹连接在限位杆10上，实现对装载装载的组装，然后把多个产品卡接在装载板2上的卡槽4内，每层5根产品，一共15层，然后将装载好的装载装置放到设备的上料部，设备自动抓取产品，加工完成后，设备把产品再自动装载到装载装置内，所有产品生产完成后，把装载装置整体取下，放到下一工艺的设备上，继续实行下一工艺的自动化生产。本具体实施例仅仅是对本专利技术的解释，其并不是对本专利技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本专利技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，包括连接块（1），其特征在于：所述连接块（1）的底端固定连接有装载板（2），所述装载板（2）的两侧均固定连接有卡板（3），两个所述卡板（3）内开设有若干个卡槽（4），所述连接块（1）的一端固定连接有支撑框（5），所述支撑框（5）的一端固定连接有连接框（6），所述连接块（1）内螺纹连接有螺栓（7），所述螺栓（7）的一端穿过连接块（1）和支撑框（5）螺纹连接有第一螺纹帽（8），所述第一螺纹帽（8）的一端搭接在支撑框（5）内。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，包括连接块（1），其特征在于：所述连接块（1）的底端固定连接有装载板（2），所述装载板（2）的两侧均固定连接有卡板（3），两个所述卡板（3）内开设有若干个卡槽（4），所述连接块（1）的一端固定连接有支撑框（5），所述支撑框（5）的一端固定连接有连接框（6），所述连接块（1）内螺纹连接有螺栓（7），所述螺栓（7）的一端穿过连接块（1）和支撑框（5）螺纹连接有第一螺纹帽（8），所述第一螺纹帽（8）的一端搭接在支撑框（5）内。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，其特征在于：所述支撑框（5）的后端固定连接有固定块（9），所述固定块（9）内穿设有限位杆（10）。


3.根据权利要求2所述的一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，其特征在于：所述限位杆（10）的表面设置有外螺纹（11），所述外螺纹（11）穿过固定块（9）螺纹连接有第二螺纹帽（12），...

【专利技术属性】
技术研发人员：王共海，蔡小辉，于永辉，李国春，王立华，刘善政，
申请(专利权)人：湖南凯通电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43