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本发明公开了一种芯片封装工艺实现产品生产自动化的装载装置，属于装载装置技术领域，其中，包括连接块，所述连接块的底端固定连接有装载板，所述装载板的两侧均固定连接有卡板，两个所述卡板内开设有若干个卡槽，所述连接块的一端固定连接有支撑框，所述支撑...
该专利属于湖南凯通电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南凯通电子有限公司授权不得商用。

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