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本发明公开了一种用于硅胶导热片上芯片的自动补充导热硅脂的装置，包括散热机壳和硅胶导热板，所述散热机壳下端固定在所述硅胶导热板上端，该装置结构简单，操作便捷，克服芯片上涂抹的导热硅脂在经过长时间的导热后会时导热硅脂因蒸发从而使导热硅脂表面出现...
该专利属于南京斯特孚贸易有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京斯特孚贸易有限公司授权不得商用。

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