一种高温硅压力传感器立体式封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种高温硅压力传感器立体式封装设备，包括机架、X轴运动机构、Y轴运动机构、第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构、下视觉机构，所述X轴运动机构、Y轴运动机构、下视觉机构均安装在所述机架上，所述Y轴运动机构上安装有治具机构，所述第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构均安装在所述X轴运动机构上，所述第一Z轴运动机构上安装有点胶机构，所述第二Z轴运动机构上安装有夹持旋转机构。本发明专利技术结构简单，成本低廉，通过各部件的配合以及运用高速高精度定位技术和视觉定位技术形成的立体式无引线封装设备，能够进行批量生产，工作效率高，且能够保证封装质量的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种高温硅压力传感器立体式封装设备
本专利技术涉及高温硅压力传感器
，尤其涉及一种高温硅压力传感器立体式封装设备。
技术介绍
高温硅压力传感器常被应用于航空航天发动机、能源采集、汽车科技、工业监控等高温测控领域以实现高温恶劣环境下的压力测量。基于不同耐高温材料和测压原理，高温硅压力传感器可分为多种类型，现有一般采用SOI(绝缘体上硅)基压阻式压力传感器，有效避免了常规压力传感器在高温环境下PN结反向漏电导致失效的弊端，其工作原理为当传感器芯片的敏感硅薄膜受压时，渗掺于薄膜上特定位置且组成惠斯通电桥结构的4个压敏电阻由于硅的压阻效应本身阻值将会发生变化，这一变化将进一步通过惠斯通电桥相关原理实现压力信号向电信号的转变，进而实现对外界压力的测量。此类高温硅压力传感器多采用无引线封装结构，具有封装体积小、抗振动能力强、动态性能好等优点。目前，对于传感器的无引线封装结构仍多采用显微镜下手动或半自动的封装方式，产品质量高度依赖于工人的经验水平，在批量生产时，不仅效率低且难以保证质量的一致性。
技术实现思路
<br>针对现有技术不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高温硅压力传感器立体式封装设备，其特征在于，包括机架、X轴运动机构、Y轴运动机构、第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构、下视觉机构，所述X轴运动机构、Y轴运动机构、下视觉机构均安装在所述机架上，所述Y轴运动机构上安装有治具机构，所述第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构均安装在所述X轴运动机构上，所述第一Z轴运动机构上安装有点胶机构，所述第二Z轴运动机构上安装有夹持旋转机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种高温硅压力传感器立体式封装设备，其特征在于，包括机架、X轴运动机构、Y轴运动机构、第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构、下视觉机构，所述X轴运动机构、Y轴运动机构、下视觉机构均安装在所述机架上，所述Y轴运动机构上安装有治具机构，所述第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构均安装在所述X轴运动机构上，所述第一Z轴运动机构上安装有点胶机构，所述第二Z轴运动机构上安装有夹持旋转机构。


2.根据权利要求1所述的一种高温硅压力传感器立体式封装设备，其特征在于，所述治具机构包括底板、安装在所述底板上的第一治具和第二治具，所述底板安装在所述Y轴运动机构上。


3.根据权利要求2所述的一种高温硅压力传感器立体式封装设备，其特征在于，所述第一治具包括第一承载架、安装在所述第一承载架上的第一托盘以及设于所述第一托盘上的至少一个支撑柱，所述支撑柱上设置有第一限位槽，所述第二治具包括第二承载架、安装在所述第二承载架上的第二托盘，所述第二托盘上设置有至少一个限位孔。


4.根据权利要求3所述的一种高温硅压力传感器立体式封装设备，其特征在于，所述底板上固定有气缸，所述气缸的输出端连接有基板，所述基板上设置有限位组件。


5.根据权利要求1所述的一种高温硅压力传感器立体式封装设备，其特征在于，所述点胶机构包括压电喷射点胶阀、安装在所述压电喷射点胶阀上的喷射阀垫块，所述喷射阀垫块安装在所述第一Z轴运动机构上。


6.根据权利要求1所述的一种高温硅压力传...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立国，王在臣，薛立伟，张雯霞，
申请(专利权)人：苏州大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32