一种高温硅压力传感器立体式封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种高温硅压力传感器立体式封装设备，包括机架、X轴运动机构、Y轴运动机构、第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构、下视觉机构，所述X轴运动机构、Y轴运动机构、下视觉机构均安装在所述机架上，所述Y轴运动机构上安装有治具机构，所述第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构均安装在所述X轴运动机构上，所述第一Z轴运动机构上安装有点胶机构，所述第二Z轴运动机构上安装有夹持旋转机构。本发明专利技术结构简单，成本低廉，通过各部件的配合以及运用高速高精度定位技术和视觉定位技术形成的立体式无引线封装设备，能够进行批量生产，工作效率高，且能够保证封装质量的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种高温硅压力传感器立体式封装设备
本专利技术涉及高温硅压力传感器
，尤其涉及一种高温硅压力传感器立体式封装设备。
技术介绍
高温硅压力传感器常被应用于航空航天发动机、能源采集、汽车科技、工业监控等高温测控领域以实现高温恶劣环境下的压力测量。基于不同耐高温材料和测压原理，高温硅压力传感器可分为多种类型，现有一般采用SOI(绝缘体上硅)基压阻式压力传感器，有效避免了常规压力传感器在高温环境下PN结反向漏电导致失效的弊端，其工作原理为当传感器芯片的敏感硅薄膜受压时，渗掺于薄膜上特定位置且组成惠斯通电桥结构的4个压敏电阻由于硅的压阻效应本身阻值将会发生变化，这一变化将进一步通过惠斯通电桥相关原理实现压力信号向电信号的转变，进而实现对外界压力的测量。此类高温硅压力传感器多采用无引线封装结构，具有封装体积小、抗振动能力强、动态性能好等优点。目前，对于传感器的无引线封装结构仍多采用显微镜下手动或半自动的封装方式，产品质量高度依赖于工人的经验水平，在批量生产时，不仅效率低且难以保证质量的一致性。
技术实现思路
针对现有技术不足，本专利技术的目的在于提供一种高温硅压力传感器立体式封装设备。为了实现上述目的，本专利技术一实施例提供的技术方案如下：一种高温硅压力传感器立体式封装设备，包括机架、X轴运动机构、Y轴运动机构、第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构、下视觉机构，所述X轴运动机构、Y轴运动机构、下视觉机构均安装在所述机架上，所述Y轴运动机构上安装有治具机构，所述第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构均安装在所述X轴运动机构上，所述第一Z轴运动机构上安装有点胶机构，所述第二Z轴运动机构上安装有夹持旋转机构。作为本专利技术的进一步改进，所述治具机构包括底板、安装在所述底板上的第一治具和第二治具，所述底板安装在所述Y轴运动机构上。作为本专利技术的进一步改进，所述第一治具包括第一承载架、安装在所述第一承载架上的第一托盘以及设于所述第一托盘上的至少一个支撑柱，所述支撑柱上设置有第一限位槽，所述第二治具包括第二承载架、安装在所述第二承载架上的第二托盘，所述第二托盘上设置有至少一个限位孔。作为本专利技术的进一步改进，所述底板上固定有气缸，所述气缸的输出端连接有基板，所述基板上设置有限位组件。作为本专利技术的进一步改进，所述点胶机构包括压电喷射点胶阀、安装在所述压电喷射点胶阀上的喷射阀垫块，所述喷射阀垫块安装在所述第一Z轴运动机构上。作为本专利技术的进一步改进，所述夹持旋转机构包括支板、设置在所述支板上的电机、通过法兰与所述电机相连接的气动夹爪，所述支板安装在所述第二Z轴运动机构上。作为本专利技术的进一步改进，所述上视觉机构包括上相机组件、上光源和上光源固定板，所述上光源安装在所述上光源固定板上，所述上相机组件、上光源固定板均安装在所述X轴运动机构上。作为本专利技术的进一步改进，所述下视觉机构包括下相机组件、下光源和下光源固定板，所述下光源安装在所述下光源固定板上，所述下相机组件、下光源固定板均安装在所述机架上。作为本专利技术的进一步改进，所述X轴运动机构包括X轴直线电机模组、安装在所述X轴直线电机模组上的X轴载物台，所述Y轴运动机构包括Y轴直线电机模组、安装在所述Y轴直线电机模组上的Y轴载物台，所述第一Z轴运动机构包括第一Z轴直线电机模组、安装在所述第一Z轴直线电机模组上的第一滑台板，所述第二Z轴运动机构包括第二Z轴直线电机模组、安装在所述第二Z轴直线电机模组上的第二滑台板。作为本专利技术的进一步改进，所述机架上安装有X轴光栅尺和Y轴光栅尺，所述X轴载物台上安装有第一读数头固定板，所述第一读数头固定板上安装有第一读数头，所述Y轴载物台上安装有第二读数头固定板，所述第二读数头固定板上安装有第二读数头。本专利技术的有益效果是：本专利技术结构简单，成本低廉，通过各部件的配合以及运用高速高精度定位技术和视觉定位技术形成的立体式无引线封装设备，能够进行批量生产，工作效率高，且能够保证封装质量的一致性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的优选实施例的结构示意图；图2为本专利技术的优选实施例的分解图；图3为本专利技术的优选实施例的X轴运动机构的分解结构示意图；图4为本专利技术的优选实施例的Y轴运动机构的分解结构示意图；图5为本专利技术的优选实施例的治具机构的结构示意图；图6为本专利技术的优选实施例的点胶机构的结构示意图；图7为本专利技术的优选实施例的夹持旋转机构的结构示意图；图8为本专利技术的优选实施例的上视觉结构和下视觉机构的结构示意图；图9为本专利技术的优选实施例的高温硅压力传感器的封装过程示意图；图10为本专利技术的优选实施例的工作流程图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。如图1、图2所示，一种高温硅压力传感器立体式封装设备，包括机架10、X轴运动机构12、Y轴运动机构14、第一Z轴运动机构16、第二Z轴运动机构18、上视觉机构20、下视觉机构22，X轴运动机构12、Y轴运动机构14、下视觉机构22均安装在机架10上，Y轴运动机构14上安装有治具机构24，第一Z轴运动机构16、第二Z轴运动机构18、上视觉机构20均安装在X轴运动机构12上，第一Z轴运动机构16上安装有点胶机构26，第二Z轴运动机构18上安装有夹持旋转机构27。如图2所示，机架10包括机架本体28、设置在机架本体28上的工作台30以及设置在工作台30上的支架32。进一步优选工作台30可通过螺栓锁紧固定在机架本体28上，支架32可通过螺栓锁紧固定在机架本体28上。进一步优选支架32呈门型，便于安装其它部件。进一步优选工作台30和支架32均采用大理石材质。如图3、图4所示，优选X轴运动机构12包括X轴直线电机模组34、安装在X轴直线电机模组34上的X轴载物台36，Y轴运动机构14包括Y轴直线电机模组38、安装在Y轴直线电机模组38上的Y轴载物台40，第一Z轴运动机构16包括第一Z轴直线电机模组42、安装在第一Z轴直线电机模组42上的第一滑台板44，第二Z轴运动机构18包括第二Z轴直线电机模组46、安装在第二Z轴直线电机模组46上的第二滑台板48。为了便于X轴载物台36移动的直线性，本专利技术还包括X轴直线导轨50，X轴载物台36能够沿X轴直线导轨50直线移动。为了便于Y轴载物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高温硅压力传感器立体式封装设备，其特征在于，包括机架、X轴运动机构、Y轴运动机构、第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构、下视觉机构，所述X轴运动机构、Y轴运动机构、下视觉机构均安装在所述机架上，所述Y轴运动机构上安装有治具机构，所述第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构均安装在所述X轴运动机构上，所述第一Z轴运动机构上安装有点胶机构，所述第二Z轴运动机构上安装有夹持旋转机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种高温硅压力传感器立体式封装设备，其特征在于，包括机架、X轴运动机构、Y轴运动机构、第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构、下视觉机构，所述X轴运动机构、Y轴运动机构、下视觉机构均安装在所述机架上，所述Y轴运动机构上安装有治具机构，所述第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构均安装在所述X轴运动机构上，所述第一Z轴运动机构上安装有点胶机构，所述第二Z轴运动机构上安装有夹持旋转机构。


2.根据权利要求1所述的一种高温硅压力传感器立体式封装设备，其特征在于，所述治具机构包括底板、安装在所述底板上的第一治具和第二治具，所述底板安装在所述Y轴运动机构上。


3.根据权利要求2所述的一种高温硅压力传感器立体式封装设备，其特征在于，所述第一治具包括第一承载架、安装在所述第一承载架上的第一托盘以及设于所述第一托盘上的至少一个支撑柱，所述支撑柱上设置有第一限位槽，所述第二治具包括第二承载架、安装在所述第二承载架上的第二托盘，所述第二托盘上设置有至少一个限位孔。


4.根据权利要求3所述的一种高温硅压力传感器立体式封装设备，其特征在于，所述底板上固定有气缸，所述气缸的输出端连接有基板，所述基板上设置有限位组件。


5.根据权利要求1所述的一种高温硅压力传感器立体式封装设备，其特征在于，所述点胶机构包括压电喷射点胶阀、安装在所述压电喷射点胶阀上的喷射阀垫块，所述喷射阀垫块安装在所述第一Z轴运动机构上。


6.根据权利要求1所述的一种高温硅压力传...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立国，王在臣，薛立伟，张雯霞，
申请(专利权)人：苏州大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32