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本发明公开了一种高温硅压力传感器立体式封装设备，包括机架、X轴运动机构、Y轴运动机构、第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构、下视觉机构，所述X轴运动机构、Y轴运动机构、下视觉机构均安装在所述机架上，所述Y轴运动机构上安装有治具机构...
该专利属于苏州大学所有，仅供学习研究参考，未经过苏州大学授权不得商用。

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