【技术实现步骤摘要】
一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备
本专利技术属于封装设备
，具体涉及一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，更具体涉及一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备及其使用方法。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。传统封装芯片的过程，一次只能对一个芯片进行封装，封装加工的效率不高；且芯片封装过程中，浆液冷却的时间较长，降低了封装的效率，浆液冷却后容易和限位框粘接，从而不方便取下；封装好的芯片需要进行有效的收纳，防止出现损伤。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出一次只能对一个芯片进行封装，封装加工的效率不高；且芯片封装过程中，浆液冷却的时间较长，降低了封装的效率，浆液冷却后容易和限位框粘接，从而不方便取下；封装好的芯片需要进行有效的收纳，防止出现损伤的问题。...
【技术保护点】
1.一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，包括第一支撑板（2），其特征在于：所述第一支撑板（2）的底面四个拐角处均焊接有支撑脚（1），一个所述支撑脚（1）的中部焊接有储存盒（32），所述储存盒（32）的前端面焊接有横板，所述横板的顶面安装有第二电机（13），所述第一支撑板（2）的顶面右端部安装有第一电机（11），所述第一支撑板（2）的顶面左端部焊接有第一固定板（4）、第二固定板（5）和第三固定板（8），所述第一固定板（4）的左侧面和第三固定板（8）的右侧面均焊接有第一L形杆（7），每个所述第一L形杆（7）的另一端均焊接有风机，所述第一固定板（4）的左侧面上部焊接有第一固定杆（...
【技术特征摘要】
1.一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，包括第一支撑板（2），其特征在于：所述第一支撑板（2）的底面四个拐角处均焊接有支撑脚（1），一个所述支撑脚（1）的中部焊接有储存盒（32），所述储存盒（32）的前端面焊接有横板，所述横板的顶面安装有第二电机（13），所述第一支撑板（2）的顶面右端部安装有第一电机（11），所述第一支撑板（2）的顶面左端部焊接有第一固定板（4）、第二固定板（5）和第三固定板（8），所述第一固定板（4）的左侧面和第三固定板（8）的右侧面均焊接有第一L形杆（7），每个所述第一L形杆（7）的另一端均焊接有风机，所述第一固定板（4）的左侧面上部焊接有第一固定杆（10），所述第一固定杆（10）的左端转动连接有电动推杆（26），所述第二固定板（5）的前端面焊接有第二支撑板（6），所述第二支撑板（6）的底面左端部焊接有储料桶（23），所述第一电机（11）、第二电机（13）、电动推杆（26）和风机均与外部电源电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，其特征在于：所述第一支撑板（2）的顶面中部开设有凹槽，所述凹槽的两侧分别焊接有第一挡板（9）和第二挡板（15），所述第一挡板（9）的右侧面活动连接有轴承（21），所述轴承（21）的内端活动连接有转轴（3），所述转轴（3）的中部贯穿第二挡板（15）和第一固定板（4），所述转轴（3）的右端与第一电机（11）的输出端活动连接。
3.根据权利要求2所述的一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，其特征在于：所述转轴（3）的中部焊接有两个固定块（16），每个所述固定块（16）的右侧均焊接有连杆（17），每个所述连杆（17）的另一端均通过第一固定销转动连接有转盘（19），每个所述转盘（19）的前端面均开设有第一滑槽，每个所述固定块（16）的一端均焊接有液压杆（20），每个所述液压杆（20）的另一端均通过第一插销与对应的第一滑槽滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，其特征在于：每个所述转盘（19）的后端面中部均焊接有第三支撑板（18），每个所述第三支撑板（18）的顶面中部均焊接有限位框（22）。
5.根据权利要求1所述的一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备，其特征在于：所述凹槽的中部开设有通孔，所述第一支撑板（2）的底面中部焊接有斜板（12），所述斜板（12）的中部开设有第二滑槽，所述通孔的底端位于斜板（12）左端的上方，所述斜板（12）的右端位于储存盒（32）的上方，所述储存盒（32）的顶面右端部焊接有安装座，所述安装座的顶端转动连接有保护盖（29），所述保护盖（29）的底面粘接有橡胶片（31...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛士忠，黄月平，
申请(专利权)人：南京海索信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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