【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗、干燥设备及其使用方法
本专利技术涉及半导体器械制备领域，特别是涉及一种晶圆清洗、干燥设备及其使用方法。
技术介绍
在集成电路中，最基础也最重要的是晶圆的制备及测试。在晶圆的制备过程中，晶圆表面会吸附颗粒或有机物等污染物而产生大量的缺陷，特别是化学机械抛光中大量使用化学试剂和研磨剂会造成晶圆表面污染，进而在后续制备过程中容易造成晶片内的电路功能损坏，形成短路或短路等，此时需要后续的工艺对晶圆表面进行处理。现有技术中，晶圆表面污染物的清理采用湿法清洗和干燥，湿法清洗常用的方式为清洗液浸泡，除去晶圆表面颗粒和各种化学物质，且在清洗过程中要避免对表面和内部结构的腐蚀和破坏，清洗完成后，晶圆表面会残留很多水分和清洗液的残留物，干燥主要方式为自然蒸发或加热加速水分蒸发，这些水分和清洗液残留物如果采用蒸发的方式，会导致残液体中留杂质重新吸附在晶圆上，使得清洗不彻底，继续污染晶圆，且清洗时往往采用单片清洗并干燥，使得对晶圆表面污染物清理效率低下，同时清洗与干燥分开进行，占用空间大，集成度不高。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种晶圆清洗、干燥设备，其特征在于，包括：/n主体机构，所述主体机构包括旋转组件、第一支架组件、第二支架组件、晶圆固定组件和转动组件；/n旋转组件，所述旋转组件包括两个支撑架、第一转轴、第一驱动组件和至少三个隔板，所述第一转轴的两端分别被两个所述支撑架转动支撑，所述第一转轴为一侧端头密封的空心轴，所述第一驱动组件固设在所述支撑架上，所述第一驱动组件用于驱动所述第一转轴转动，多个所述隔板均匀固连在所述第一转轴中部的外侧；/n第一支架组件，所述第一支架组件包括多个第一支架、第一平台、第一转动杆和第一轴承，所述第一支架的一侧固设在所述第一转轴一端的外侧，所述第一支架的数量与所...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗、干燥设备，其特征在于，包括：
主体机构，所述主体机构包括旋转组件、第一支架组件、第二支架组件、晶圆固定组件和转动组件；
旋转组件，所述旋转组件包括两个支撑架、第一转轴、第一驱动组件和至少三个隔板，所述第一转轴的两端分别被两个所述支撑架转动支撑，所述第一转轴为一侧端头密封的空心轴，所述第一驱动组件固设在所述支撑架上，所述第一驱动组件用于驱动所述第一转轴转动，多个所述隔板均匀固连在所述第一转轴中部的外侧；
第一支架组件，所述第一支架组件包括多个第一支架、第一平台、第一转动杆和第一轴承，所述第一支架的一侧固设在所述第一转轴一端的外侧，所述第一支架的数量与所述隔板的数量相同，所述第一支架与所述隔板在轴向上位置相同，所述第一支架另一端固设有第一平台，所述第一平台上固设有第一轴承，所述第一转动杆位于两个所述第一支架之间，所述第一转动杆两端均通过所述第一轴承与所述第一平台转动连接，所述第一转动杆两端头还均设有齿轮，且两个相邻所述第一转动杆端头的齿轮啮合；
第二支架组件，所述第二支架组件包括多个第二支架、第二平台、第二转动杆和第二轴承，所述第二支架的一侧固设在所述第一转轴另一端的外侧，所述第二支架的数量与所述隔板的数量相同，所述第二支架与所述隔板在轴向上位置相同，所述第二支架另一端固设有第二平台，所述第二平台上固设有第二轴承，所述第二转动杆位于两个所述第二支架之间，所述第二转动杆两端均通过所述第二轴承与所述第二平台转动连接；
晶圆固定组件，所述晶圆固定组件用于支撑所述晶圆，所述晶圆固定组件包括第一传动件和多个晶圆固定架，所述第一转动杆和所述第二转动杆通过所述第一传动件转动连接，所述晶圆固定架用于支固定晶圆，多个所述晶圆支固定架均固设在所述第一传动外侧且在所述第一转轴的轴向上的位置相同；
转动组件，所述转动组件用于驱动所述晶圆固定组件转动，所述转动组件包括第二驱动组件、第二传动件，第二转轴和蜗轮，所述第二驱动组件通过所述第二传动件带动所述第二转轴转动，所述第二驱动组件的转动中心与所述第一转轴的轴心为同轴布置，所述第二转轴两端转动固定在所述第一平台和所述第二平台上，所述蜗轮同轴固设在所述第二转轴端头上且位于所述第一平台外侧，所述蜗轮与相邻的一个所述第一转动杆的齿轮啮合；
清洗机构，所述清洗机构用于清洗晶圆，所述清洗机构包括清洗池，所述清洗池用于容纳清洗溶液，所述清洗池位于支撑机构正下方，所述晶圆固定支架能够浸没在所述清洗池内；
干燥机构，所述干燥机构用于向晶圆表面排出干热气体，所述干燥机构包括干燥支架、多个排气管，所述干燥支架内部为中空结构，所述干燥支架的一端固定在所述转轴上且位于两个所述隔板之间，所述干燥支架的中空结构与所述第一转轴的空心连通，所述第一转轴的另一端连接干热气源，所述排气管固设在所述干燥支架上且与所述干燥的中空结构连通。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗、干燥设备，其特征在于：所述排气管的排气方向从所述第一转轴径向的外侧向内侧。
3.根据权利要...
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