埋阻电路板的制作方法及埋阻电路板技术

本申请提供一种埋阻电路板的制作方法和埋阻电路板，该方法包括：提供芯板，其中，芯板包括基板和设置在基板的至少一表面上的至少一金属层；在金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形；在预设的埋阻图形中填充电阻材料，以在芯板中形成预设的埋阻元件；对芯板的金属层进行处理以得到内层线路图形。从而不仅能够精确控制埋阻电路板的阻值，且埋阻元件与芯板之间的对位精度较高。

【技术实现步骤摘要】
埋阻电路板的制作方法及埋阻电路板
本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种埋阻电路板的制作方法及埋阻电路板。
技术介绍
在印刷电路板的制作过程中，经常会在芯板上制作埋阻元件，以制成埋阻电路板。现有技术中，一般先对芯板表面的金属层进行处理以得到内层线路图形，然后再在芯板表面盖设网版结构，网版结构中有孔，将导电碳浆填充至该网版结构的预设孔中，待导电碳浆固化后形成芯板上的埋阻元件，进而得到埋阻电路板。然而，由于上述导电碳浆与芯板之间的对位精度取决于人工操作，对位精度较低；且由于导电碳浆具有一定的流动性，使得制得的埋阻电路板的阻值难以控制。
技术实现思路
本申请提供一种埋阻电路板的制作方法及埋阻电路板，能够精确控制埋阻电路板的阻值，且埋阻元件与芯板之间的对位精度较高。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种埋阻电路板的制作方法，包括：提供芯板，其中，所述芯板包括基板和设置在所述基板的至少一表面上的至少一金属层；在所述金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形；在所述预设的埋阻图形中填充电阻材料，以在所述芯板中形成预设的埋阻元件；对所述芯板的所述金属层进行处理以得到内层线路图形。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：一种埋阻电路板，所述埋阻电路板为上述所涉及的埋阻电路板的制作方法而制得。本申请提供的埋阻电路板的制作方法和埋阻电路板，该方法通过提供芯板，芯板包括基板和设置在基板的至少一表面上的至少一金属层，在金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形；在预设的埋阻图形中填充电阻材料，以在芯板中形成预设的埋阻元件；然后对芯板的金属层进行处理以得到内层线路图形；由于该方法中形成埋阻元件的埋阻材料填充在预设的埋阻图形中，而预设的埋阻图形是在金属层的预设位置上蚀刻出来的，从而能够有效提高埋阻元件与芯板之间的对位精度；且由于电阻材料容置在该预设的埋阻图形中，其不能在芯板表面任意流动，进而能够精确控制埋阻电路板的阻值。附图说明图1为本申请第一实施例提供的埋阻电路板的制作方法的流程示意图；图2为图1中步骤S11至步骤S13对应的芯板的结构示意图；图3为本申请第二实施例提供的埋阻电路板的制作方法的流程示意图；图4为图3中步骤S201至步骤S203对应的芯板的结构示意图；图5为本申请第三实施例提供的埋阻电路板的制作方法的流程示意图；图6为图5中步骤309对应的芯板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。请参阅图1至图2，图1为本申请第一实施例提供的埋阻电路板的制作方法的流程示意图；图2为图1中步骤S11至步骤S13对应的芯板的结构示意图。在本实施例中，提供一种埋阻电路板2，包括芯板20和埋阻元件21。其中，芯板20上开设有埋阻图形202，埋阻元件21具体设置在埋阻图形202中。具体的，该埋阻电路板2具体通过以下埋阻电路板的制作方法而制得。请继续参阅图1至图2，在本实施例中，提供一种埋阻电路板的制作方法，该方法具体包括：步骤S11：提供芯板，其中，所述芯板包括基板和设置在所述基板的至少一表面上的至少一金属层。具体的，基板200的上下表面均设置有金属层201。可选的，金属层201为铜层。具体的，芯板20的具体结构可参见图2a。步骤S12：在所述金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形。具体的，可参阅图2b，预设的埋阻图形202为一腔体结构，该腔体结构的侧壁为基板200表面的金属层201，且预设的埋阻图形202的深度与金属层201的厚度相同。具体的，预设的埋阻图形202的竖向截面呈阶梯型。可选的，预设的埋阻图形202的上下口径一致。可选的，预设的埋阻图形202的横向截面为圆形；当然，在其它实施方式中，埋阻图形202的横向截面还可以是矩形，本实施例对此并不加以限制。步骤S13：在所述预设的埋阻图形中填充电阻材料，以在所述芯板中形成预设的埋阻元件。具体的，可参阅图2c，将电阻材料填充至预设的埋阻图形202中，以形成如图2c所示的埋阻元件21。可选的，电阻材料为导电碳浆。步骤S14：对所述芯板的所述金属层进行处理以得到内层线路图形。在具体实施过程中，对芯板20表面的金属层201进行蚀刻以得到内层线路图形。本实施例提供的埋阻电路板的制作方法，通过提供芯板20，芯板20包括基板200和设置在基板200的至少一表面上的至少一金属层201，在金属层201的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形202；在预设的埋阻图形202中填充电阻材料，以在芯板20中形成预设的埋阻元件21；然后对芯板20上的金属层201进行处理以得到内层线路图形；由于该方法中形成埋阻元件21的埋阻材料填充在预设的埋阻图形202中，而预设的埋阻图形202是在金属层201的预设位置上蚀刻出来的，从而有效提高了埋阻元件21与芯板20之间的对位精度；且由于电阻材料容置在该预设的埋阻图形202中，其不能在芯板20表面任意流动，进而精确控制了埋阻电路板2的阻值。下面请参阅图3至图4具体阐述本申请的制作方法，其中，图3为本申请第二实施例提供的埋阻电路板的制作方法的流程示意图；图4为图3中步骤S201至步骤S203对应的芯板的结构示意图。在本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋阻电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供芯板，其中，所述芯板包括基板和设置在所述基板的至少一表面上的至少一金属层；/n在所述金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形；/n在所述预设的埋阻图形中填充电阻材料，以在所述芯板中形成预设的埋阻元件；/n对所述芯板的所述金属层进行处理以得到内层线路图形。/n

【技术特征摘要】
1.一种埋阻电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供芯板，其中，所述芯板包括基板和设置在所述基板的至少一表面上的至少一金属层；
在所述金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形；
在所述预设的埋阻图形中填充电阻材料，以在所述芯板中形成预设的埋阻元件；
对所述芯板的所述金属层进行处理以得到内层线路图形。


2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形之前，所述方法进一步包括：
对所述芯板的所述金属层进行电镀以加厚所述金属层。


3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形，包括：
在所述金属层的预设位置上进行第一次光罩蚀刻制程以蚀刻出所述预设的埋阻图形；
在所述金属层的预设位置上进行第二次光罩微蚀刻制程以蚀刻出所述金属层与所述埋阻元件的接触面图形。


4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，在所述金属层的预设位置上进行第一次光罩蚀刻制程以蚀刻出所述预设的埋阻图形，包括：
在所述金属层上设置第一光阻层；
对所述第一光阻层进行曝光显影，以形成第一光阻掩模；
利用所述第一光阻掩模而对所述金属层进行蚀刻，以在所述芯板上形成所述预设的埋阻图形。


5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖志强，蒋忠明，崔荣，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44