The invention relates to a method for (preferably digital) monitoring and / or control is applied to the aerodynamic loads (such as the proportion of fluid control valve) measuring input device and control system and the use of pressure response from fluid measuring device in flow rate. The liquid measuring input is used to control the pressure applied to the aerodynamic load so that the aerodynamic load may increase or decrease (for proportional to open or close the pneumatic valve), which will change the flow rate of fluid flow rate to the desired. Pneumatic loads can also be adjusted (to allow a proportional opening or closing of pneumatic valves) to accommodate changes in fluid temperature and viscosity.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及液体流动控制设备及装置。
技术介绍
在半导体的制造过程中，多种不同的流体必须被精密且精确地分 配和沉积在待处理的衬底上，所述流体诸如去离子水、光致抗蚀剂、 旋涂电介质(spin on dielectrics )、旋涂玻璃(spin on glass )、聚统亚 胺、显影剂以及化学机械抛光(CMP)悬浮液，以上仅作为几个例子。 例如，在用于所述应用的传统设备中，待处理的晶片被布置在用于分 配预定量的液体或悬浮液以涂覆或处理晶片的适合喷嘴下面。不仅根 据沉积在所述晶片上的流体的绝对量或质量，而且还根据泵循环、管 尺寸以及流体收容环境的其他特征假定出预定量。通常之后使得晶片 转动以便于将所沉积的液体均匀地分配在所述晶片的整个表面上。显 然，在该过程中所分配液体的分配速率和分配量是重要的。当通过喷嘴的流体流动停止时(诸如在晶片处理之间)，存在来 自于喷嘴的液体形成小液滴并且落在布置于喷嘴下面的晶片上的可能 性。这可能会毁坏形成在所述晶片上的图案，从而需要丢弃或重新处 理所述晶片。为了避免在喷嘴上形成有害小液滴，通常使用反吸阀或 止动/反吸阀。后面所提及的...
【技术保护点】
一种比例流体控制阀，其包括：流体入口；与所述流体入口流通的第一环形腔，与所述第一环形腔流通的环形流体通道，与所述环形流体通道流通的第二环形腔；以及与所述第二环形腔流通的流体出口。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：M拉弗迪尔，RF麦克罗林，G贡内拉，I加什盖，J马尔斯，
申请(专利权)人：诚实公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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