一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺，包括支撑台、承放装置和切割装置，支撑台上端通过轴承连接有承放装置，承放装置上方设置有切割装置。本发明专利技术可以解决现有的设备在针对覆铜板表面铜箔进行切割时，不能对放置的铜箔侧壁进行整平处理，铜箔在切割后易出现斜切的现象，从而降低了铜箔切割的效果，并且，不能带动铜箔进行旋转，不能从不同角度对铜箔进行切割，从而降低了设备的适用性，同时，不能根据铜箔所需切割尺寸进行移动，从而降低了设备的灵活性，并且，在铜箔切割时不能对切割处进行刮平压紧处理，铜箔在切割时易出现位移，从而降低了铜箔切割的效果，降低了铜箔切口的光滑性等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺
本专利技术涉及覆铜板生产
，特别涉及一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺。
技术介绍
覆铜板表面的铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。目前，现有的设备在针对覆铜板表面铜箔进行切割时，通常存在以下不足：1、现有设备通不能对放置的铜箔侧壁进行整平处理，铜箔在切割后易出现斜切的现象，从而降低了铜箔切割的效果，并且，不能带动铜箔进行旋转，不能从不同角度对铜箔进行切割，从而降低了设备的适用性；2、现有的设备不能根据铜箔所需切割尺寸进行移动，从而降低了设备的灵活性，并且，在铜箔切割时不能对切割处进行刮平压紧处理，铜箔在切割时易出现位移，从而降低了铜箔切割的效果，降低了铜箔切口的光滑性。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术可以解决现有的设备在针对覆铜板表面铜箔进行切割时，不能对放置的铜箔侧壁进行整平处理，铜箔在切割后易出现斜切的现象，从而降低了铜箔切割的效果，并且，不能带动铜箔进行旋转，不能从不同角度对铜箔进行切割，从而降低了设备的适用性，同时，不能根据铜箔所需切割尺寸进行移动，从而降低了设备的灵活性，并且，在铜箔切割时不能对切割处进行刮平压紧处理，铜箔在切割时易出现位移，从而降低了铜箔切割的效果，降低了铜箔切口的光滑性等难题。(二)技术方案为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案，一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺，其使用了一种覆铜板表面铜箔成型加工设备，该覆铜板表面铜箔成型加工设备包括支撑台、承放装置和切割装置，采用覆铜板表面铜箔成型加工设备对铜箔进行切割处理时具体方法如下：S1、设备检测：在设备使用前，通过人工的方式对设备进行常规检测；S2、铜箔放置：通过人工或机械辅助的方式将多层铜箔放置在承放装置上，之后，承放装置对铜箔进行整齐处理；S3、切割加工：通过人工的方式将切割装置移动至铜箔上方，之后，切割装置对铜箔进行分切处理；S4、收集入库：待步骤S3结束后，通过人工的方式将切割后的铜箔从设备上取出，并收纳入库。支撑台上端通过轴承连接有承放装置，承放装置上方设置有切割装置，切割装置安装在支撑台上。所述的承放装置包括圆杆、连接板、阶梯柱、连接弹簧、承放板、整平机构、升降板和调节螺杆，所述的支撑台上端通过轴承连接有圆杆，圆杆外表面前侧安装有连接板，连接板通过滑动配合的方式连接有阶梯柱，阶梯柱通过滑动配合的方式与支撑台连接，阶梯柱与连接板之间连接有连接弹簧，圆杆上端安装有承放板，承放板上端面均匀设置有滑槽，滑槽呈环形分布，滑槽侧壁上均匀设置有滚珠，滑槽侧壁通过滑动配合的方式均匀连接有整平机构，承放板上端中部设置有矩形槽，矩形槽内部滑动连接有升降板，升降板下端通过轴承连接有调节螺杆，调节螺杆通过螺纹配合的方式与承放板连接，调节螺杆与圆杆滑动连接，具体工作时，首先，通过人工的方式将多层铜箔放置在升降板上，之后，手动转动调节螺杆，调节螺杆带动升降板上升，之后，整平机构对铜箔侧边进行推挤整平处理，确保了多层铜箔侧边保持一致，避免铜箔在切割后出现斜切的现象，从而确保了铜箔切割的效果，最后，整平机构对铜箔进行压紧处理，避免铜箔切割时出现滑动，并且圆杆实现带动承放板进行旋转的功能，便于对铜箔的进一步切割，提高了设备的灵活性。所述的切割装置包括滑动框、滑动架、锁紧螺杆、电动推杆、切割刀、下压机构和限位机构，所述的支撑台上壁前后对称安装有滑动框，滑动框内部滑动连接有滑动架，滑动架呈U型结构，滑动架侧壁靠近下端处通过螺纹配合的方式连接有锁紧螺杆，锁紧螺杆与滑动框外侧壁滑动连接，滑动架上壁中部安装有电动推杆，电动推杆下端安装有切割刀，切割刀外侧设置有下压机构，下压机构通过滑动配合的方式与滑动架上壁连接，下压机构后方设置有限位机构，限位机构安装在滑动架上壁上端面，具体工作时，首先，根据所需切割的位置滑动滑动架，锁紧螺杆对滑动架进行锁紧，之后，人工按压下压机构，下压机构对铜箔所需切割处进行压紧处理，避免铜箔在切割时出现位移，确保了铜箔切割的效果，提高了铜箔切口的光滑性，限位机构对下压机构进行限位，最后，人工启动电动推杆，电动推杆带动切割刀对铜箔进行切割。所述的下压机构包括下压板、压紧块、压紧板、辅助弹簧、压平辊、压平杆、伸缩弹簧、联板和复位弹簧，所述的滑动架上壁通过滑动配合的方式左右对称连接有下压板，下压板呈凸字形结构，下压板下端安装有压紧块，压紧块下端设置有矩形开口，矩形开口侧壁上通过轴承连接有压紧板，压紧板与压紧块之间连接有辅助弹簧，压紧板外端通过轴承连接有压平辊，压紧板内侧设置有压平杆，压平杆通过滑动配合的方式与压紧块下端连接，压平杆下端连接有矩形板，矩形板与压紧块之间连接有伸缩弹簧，下压板之间通过联板连接，联板下端与滑动架上端面之间连接有复位弹簧，具体工作时，下压板通过压紧块带动压平辊对铜箔进行刮平，压平杆通过矩形板对铜箔进行压紧，避免铜箔在切割时出现滑动的现象。优选的，所述的整平机构包括滑动杆、旋转杆和抚平辊，所述的滑动杆通过滑动配合的方式与滑槽连接，滑动杆上端通过螺纹配合的方式连接有旋转杆，旋转杆下端通过轴承对称连接有抚平辊，具体工作时，滑动杆对铜箔侧壁进行整平处理，之后，手动转动旋转杆，旋转杆通过抚平辊对铜箔进行压紧。优选的，所述的限位机构包括限位板、滑动板和限位弹簧，所述的限位板安装在滑动架上端面上，限位板通过滑动配合的方式连接有滑动板，滑动板呈L型结构，滑动板下端均匀设置有滚珠，滑动板与限位板后端面之间连接有限位弹簧，滑动板后端设置有把手，具体工作时，当联板下压时，人工拉动滑动板，滑动板对联板进行限位。优选的，所述的滑动架侧壁下端面通过轴承均匀连接有滑动辊，滑动辊通过滑动配合的方式与滑动框连接，具体工作时，滑动辊起到滑动的功能。优选的，所述的支撑台上壁下端面对称设置有限位孔，限位孔之间夹角呈直角，限位孔与阶梯柱滑动连接，具体工作时，限位孔起到对阶梯柱进行限位的功能。优选的，所述的滑动框外侧壁设置有矩形通孔，矩形通孔与锁紧螺杆滑动连接，具体工作时，矩形通孔起到滑动的功能。(三)有益效果1.本专利技术提供的覆铜板表面铜箔成型加工工艺，所采用的承放装置可以对放置的铜箔侧壁进行整平处理，避免铜箔在切割后出现斜切的现象，从而确保了铜箔切割的效果，并且，可以带动铜箔进行旋转，从而便于从不同角度对铜箔进行切割，提高了设备的适用性；2.本专利技术提供的覆铜板表面铜箔成型加工工艺，所采用的切割装置可以根据铜箔所需切割尺寸进行移动，从而提高了设备的灵活性，并且，在铜箔切割时可以对切割处进行刮平压紧处理，避免铜箔在切割时出现位移，确保了铜箔切割的效果，提高了铜箔切口的光滑性。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的工艺流程图；图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺，其使用了一种覆铜板表面铜箔成型加工设备，该覆铜板表面铜箔成型加工设备包括支撑台(1)、承放装置(2)和切割装置(3)，其特征在于：采用覆铜板表面铜箔成型加工设备对铜箔进行切割处理时具体方法如下：/nS1、设备检测：在设备使用前，通过人工的方式对设备进行常规检测；/nS2、铜箔放置：通过人工或机械辅助的方式将多层铜箔放置在承放装置(2)上，之后，承放装置(2)对铜箔进行整齐处理；/nS3、切割加工：通过人工的方式将切割装置(3)移动至铜箔上方，之后，切割装置(3)对铜箔进行分切处理；/nS4、收集入库：待步骤S3结束后，通过人工的方式将切割后的铜箔从设备上取出，并收纳入库；/n支撑台(1)上端通过轴承连接有承放装置(2)，承放装置(2)上方设置有切割装置(3)，切割装置(3)安装在支撑台(1)上；/n所述的承放装置(2)包括圆杆(21)、连接板(22)、阶梯柱(23)、连接弹簧(24)、承放板(25)、整平机构(26)、升降板(27)和调节螺杆(28)，所述的支撑台(1)上端通过轴承连接有圆杆(21)，圆杆(21)外表面前侧安装有连接板(22)，连接板(22)通过滑动配合的方式连接有阶梯柱(23)，阶梯柱(23)通过滑动配合的方式与支撑台(1)连接，阶梯柱(23)与连接板(22)之间连接有连接弹簧(24)，圆杆(21)上端安装有承放板(25)，承放板(25)上端面均匀设置有滑槽，滑槽呈环形分布，滑槽侧壁上均匀设置有滚珠，滑槽侧壁通过滑动配合的方式均匀连接有整平机构(26)，承放板(25)上端中部设置有矩形槽，矩形槽内部滑动连接有升降板(27)，升降板(27)下端通过轴承连接有调节螺杆(28)，调节螺杆(28)通过螺纹配合的方式与承放板(25)连接，调节螺杆(28)与圆杆(21)滑动连接；/n所述的切割装置(3)包括滑动框(31)、滑动架(32)、锁紧螺杆(33)、电动推杆(34)、切割刀(35)、下压机构(36)和限位机构(37)，所述的支撑台(1)上壁前后对称安装有滑动框(31)，滑动框(31)内部滑动连接有滑动架(32)，滑动架(32)呈U型结构，滑动架(32)侧壁靠近下端处通过螺纹配合的方式连接有锁紧螺杆(33)，锁紧螺杆(33)与滑动框(31)外侧壁滑动连接，滑动架(32)上壁中部安装有电动推杆(34)，电动推杆(34)下端安装有切割刀(35)，切割刀(35)外侧设置有下压机构(36)，下压机构(36)通过滑动配合的方式与滑动架(32)上壁连接，下压机构(36)后方设置有限位机构(37)，限位机构(37)安装在滑动架(32)上壁上端面；/n所述的下压机构(36)包括下压板(361)、压紧块(362)、压紧板(363)、辅助弹簧(364)、压平辊(365)、压平杆(366)、伸缩弹簧(367)、联板(368)和复位弹簧(369)，所述的滑动架(32)上壁通过滑动配合的方式左右对称连接有下压板(361)，下压板(361)呈凸字形结构，下压板(361)下端安装有压紧块(362)，压紧块(362)下端设置有矩形开口，矩形开口侧壁上通过轴承连接有压紧板(363)，压紧板(363)与压紧块(362)之间连接有辅助弹簧(364)，压紧板(363)外端通过轴承连接有压平辊(365)，压紧板(363)内侧设置有压平杆(366)，压平杆(366)通过滑动配合的方式与压紧块(362)下端连接，压平杆(366)下端连接有矩形板，矩形板与压紧块(362)之间连接有伸缩弹簧(367)，下压板(361)之间通过联板(368)连接，联板(368)下端与滑动架(32)上端面之间连接有复位弹簧(369)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板表面铜箔成型加工工艺，其使用了一种覆铜板表面铜箔成型加工设备，该覆铜板表面铜箔成型加工设备包括支撑台(1)、承放装置(2)和切割装置(3)，其特征在于：采用覆铜板表面铜箔成型加工设备对铜箔进行切割处理时具体方法如下：
S1、设备检测：在设备使用前，通过人工的方式对设备进行常规检测；
S2、铜箔放置：通过人工或机械辅助的方式将多层铜箔放置在承放装置(2)上，之后，承放装置(2)对铜箔进行整齐处理；
S3、切割加工：通过人工的方式将切割装置(3)移动至铜箔上方，之后，切割装置(3)对铜箔进行分切处理；
S4、收集入库：待步骤S3结束后，通过人工的方式将切割后的铜箔从设备上取出，并收纳入库；
支撑台(1)上端通过轴承连接有承放装置(2)，承放装置(2)上方设置有切割装置(3)，切割装置(3)安装在支撑台(1)上；
所述的承放装置(2)包括圆杆(21)、连接板(22)、阶梯柱(23)、连接弹簧(24)、承放板(25)、整平机构(26)、升降板(27)和调节螺杆(28)，所述的支撑台(1)上端通过轴承连接有圆杆(21)，圆杆(21)外表面前侧安装有连接板(22)，连接板(22)通过滑动配合的方式连接有阶梯柱(23)，阶梯柱(23)通过滑动配合的方式与支撑台(1)连接，阶梯柱(23)与连接板(22)之间连接有连接弹簧(24)，圆杆(21)上端安装有承放板(25)，承放板(25)上端面均匀设置有滑槽，滑槽呈环形分布，滑槽侧壁上均匀设置有滚珠，滑槽侧壁通过滑动配合的方式均匀连接有整平机构(26)，承放板(25)上端中部设置有矩形槽，矩形槽内部滑动连接有升降板(27)，升降板(27)下端通过轴承连接有调节螺杆(28)，调节螺杆(28)通过螺纹配合的方式与承放板(25)连接，调节螺杆(28)与圆杆(21)滑动连接；
所述的切割装置(3)包括滑动框(31)、滑动架(32)、锁紧螺杆(33)、电动推杆(34)、切割刀(35)、下压机构(36)和限位机构(37)，所述的支撑台(1)上壁前后对称安装有滑动框(31)，滑动框(31)内部滑动连接有滑动架(32)，滑动架(32)呈U型结构，滑动架(32)侧壁靠近下端处通过螺纹配合的方式连接有锁紧螺杆(33)，锁紧螺杆(33)与滑动框(31)外侧壁滑动连接，滑动架(32)上壁中部安装有电动推杆(34)，电动推杆(34)下端安装有切割刀(35)，切割刀(35)外侧设置有下压机构(36)，下压机构(36)通过滑动配合的方式与滑动架(32)上壁连接，下压机构(36)后方设置有限位机构(37)，限位机构(37)安装在滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小闯，李海波，李梦然，
申请(专利权)人：张小闯，
类型：发明
国别省市：安徽;34