电路板及其制造方法技术

一种电路板，包括线路基板及设置于所述线路基板上的阻焊层，所述线路基板包括至少一连接垫，所述阻焊层包括至少两个阻焊部，所述至少两个阻焊部自所述线路基板向外依次层叠设置，每一阻焊部对应所述连接垫设有一开窗，以使所述连接垫从所述阻焊层露出，每一开窗的孔径自靠近所述线路基板的一端朝远离所述线路基板的一端逐渐减小，靠近所述线路基板的开窗远离所述线路基板的一端的孔径小于相邻的且远离所述线路基板的开窗靠近所述线路基板的一端的孔径，从而减小开窗时对所述阻焊层的侧蚀。本发明专利技术还有必要提供一种电路板的制造方法。法。法。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备的小型化、轻量化、高速化、多功能化及高可靠性的发展，使电子设备中的半导体部件等也朝着多引脚化和细间距化发展，要求承载电子元件(如LED)的电路板也朝着小型化、轻量化和高密度化发展。
[0003]而所述电路板在连接其他电子元件时，需将连接垫从阻焊层中露出，为了保证精度，常常用曝光方式在所述阻焊层上开窗。然而，当阻焊层的厚度越厚时，曝光形成的开窗的上下孔径差越大，即侧蚀程度越大。而孔径差越大，容易导致邻近所述开窗的阻焊层坍塌或脱落。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种有利于散热的电路板及其制造方法。
[0005]一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：
[0006]提供一线路基板，所述线路基板包括至少一连接垫；
[0007]在所述线路基板上设置第一感光层，并依次进行预烘烤、曝光、显影及固化形成第一阻焊部，所述第一阻焊部设有预开窗以露出所述连接垫；
[0008]在形成有所述第一阻焊部的所述线路基板上设置第二感光层，并依次进行预烘烤、曝光、显影及固化形成第二阻焊部，所述第一阻焊部设有与所述预开窗对应的第一开窗，所述第二阻焊部设有与所述第一开窗连通的第二开窗以露出所述连接垫，其中，所述第二开窗的孔径自靠近所述第一阻焊部的一端朝远离所述第一阻焊部的一端逐渐减小，且所述第二开窗靠近所述第一阻焊部一端的孔径大于所述第一开窗靠近所述第二阻焊部一端的孔径。
>[0009]一种电路板，包括线路基板及设置于所述线路基板上的阻焊层，所述线路基板包括至少一连接垫，所述阻焊层包括至少两个阻焊部，所述至少两个阻焊部自所述线路基板向外依次层叠设置，每一阻焊部对应所述连接垫设有一开窗，以使所述连接垫从所述阻焊层露出，每一开窗的孔径自靠近所述线路基板的一端朝远离所述线路基板的一端逐渐减小，靠近所述线路基板的开窗远离所述线路基板的一端的孔径小于相邻的且远离所述线路基板的开窗靠近所述线路基板的一端的孔径。
[0010]本专利技术的电路板及其制作方法，通过分层设置的方式使得阻焊层的上开窗呈阶梯状，以降低每一阻焊部开窗位置处的侧蚀程度，进而降低整个阻焊层的侧蚀程度，从而避免邻近所述开窗处的所述阻焊层脱落或坍塌将所述连接垫或者安装于所述连接垫上的电子元件的覆盖。进一步地，所述阻焊层分层越多，使得每一阻焊部越薄，开窗时每一阻焊部侧蚀的程度将越低，脱落或坍塌的可能性将越低。
附图说明
[0011]图1为本专利技术提供的一实施方式的线路基板的截面示意图。
[0012]图2为在图1所示的线路基板上设置第一感光层的截面示意图。
[0013]图3为图2所示的第一感光层曝光后的截面示意图。
[0014]图4为图3所示的第一感光层显影及固化后截面示意图。
[0015]图5为在图4所示的线路基板设置第二感光层的截面示意图。
[0016]图6为图5所示的第二感光层曝光后的截面示意图。
[0017]图7为图6所示的第二感光层显影及固化后截面示意图。
[0018]图8为本专利技术提供的一实施方式的电路板的截面示意图。
[0019]图9为本专利技术提供的一实施方式的电路板的截面示意图。
[0020]主要元件符号说明
[0021][0022][0023]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0026]下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]请结合参阅图1至图8，本专利技术一较佳实施方式的电路板的制造方法，其包括以下步骤：
[0028]步骤S1，请参阅图1，提供一线路基板10，所述线路基板10包括介电层11及形成于线路层13，所述线路层13包括至少一连接垫130。
[0029]在一些实施方式中，所述线路基板10可为单层线路基板、双层线路基板或多层线路基板。
[0030]步骤S2，请参阅图2，在所述线路基板10上形成第一感光层20，所述第一感光层20覆盖所述连接垫130。
[0031]在本实施方式中，所述第一感光层20可通过涂布、印刷、喷涂等方式直接形成于所述线路基板10上。
[0032]在其他实施方式中，可将所述第一感光层20贴附或压合至所述线路基板10上。
[0033]所述第一感光层20的材质可为感光油墨、感光树脂等感光材料。
[0034]步骤S3，请参阅图3，对所述第一感光层20进行预烘烤及曝光，使所述第一感光层20分为第一曝光部21及第一未曝光部23，其中，所述第一未曝光部23包覆所述连接垫130。
[0035]步骤S4，请参阅图4，对曝光后的第一感光层20进行显影及固化，使所述第一未曝光部23被去除并形成预开窗24，其中，所述预开窗24的孔径自靠近所述线路基板10的一端
向远离所述线路基板10的一端逐渐减小。
[0036]在本实施方式中，所述连接垫130完全从所述预开窗24露出。在其他实施方式中，所述连接垫130仅部分部从所述预开窗24露出。
[0037]步骤S5，请参阅图5，在所述第一曝光部21的表面形成第二感光层30，且所述第二感光层30填满所述预开窗24并覆盖所述连接垫130。
[0038]在本实施方式中，所述第二感光层30可通过涂布、印刷、喷涂等方式直接形成于设有所述第一曝光部21的所述线路基板10上。
[0039]在其他实施方式中，可将所述第二感光层30贴附或压合至设有所述第一曝光部21的所述线路基板10上。
[0040]所述第二感光层30的材质可为感光油墨、感光树脂等感光材料。
[0041]步骤S6，请参阅图6，对所述第二感光层30进行预烘烤及曝光，使所述第二感光层30分为第二曝光部31及第二未曝光部33，其中，所述第二未曝光部33包括第一区域331及第二区域333，所述第一区域331填满所述预开窗24，所述第二区域333设置于所述第一区域331上，并且所述第二未曝光部33的周缘与所述第一未曝光部23背离所述线路基板10的一侧的周缘对齐。
[0042]步骤S7，请参阅图7，对曝光后的第二感光层30进行显影及固化，使所述第一区域331被去除以形成第一开窗25，所述第二区域333被去除以形成第二开窗35，从而制得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括至少一连接垫；在所述线路基板上设置第一感光层，并依次进行预烘烤、曝光、显影及固化形成第一阻焊部，所述第一阻焊部设有预开窗以露出所述连接垫；在形成有所述第一阻焊部的所述线路基板上设置第二感光层，并依次进行预烘烤、曝光、显影及固化形成第二阻焊部，所述第一阻焊部设有与所述预开窗对应的第一开窗，所述第二阻焊部设有与所述第一开窗连通的第二开窗以露出所述连接垫，其中，所述第二开窗的孔径自靠近所述第一阻焊部的一端朝远离所述第一阻焊部的一端逐渐减小，且所述第二开窗靠近所述第一阻焊部一端的孔径大于所述第一开窗靠近所述第二阻焊部一端的孔径。2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第二开窗靠近所述第一阻焊部一端的孔径小于所述第一开窗背离所述第一阻焊部一端的孔径。3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第二阻焊部的具体形成步骤如下：在所述第一阻焊部的表面形成第二感光层，且所述第二感光层填满所述预开窗并覆盖所述连接垫；对所述第二感光层进行预烘烤及曝光，使所述第二感光层分为曝光部及未曝光部，其中，所述未曝光部包括第一区域及第二区域，所述第一区域填满所述预开窗，所述第二区域设置于所述第一区域上，并且所述未曝光部的周缘与所述第一阻焊部背离所述线路基板的一侧的周缘对齐；对曝光后的第二感光层进行显影及固化，使所述曝光部对应形成所述第二阻焊部，所述第一区域被去除以形成第一开窗，所述第二区域被去除以形成第二开窗，其中，所述第二开窗的孔径自靠近所述第一阻焊部的一端朝远离所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：何四红，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：