印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备技术

本发明专利技术公开一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备，该印刷电路板包括层叠设置的柔性基板、第一半固化片、第二半固化片和第一刚性基板；其中，柔性基板靠近第一半固化片的一侧设置有第一电路图形，第一电路图形上设置有用于覆盖第一电路图形的第一柔性保护膜，第一半固化片上设置有与第一柔性保护膜对应的第一窗口，第一柔性保护膜至少部分位于第一窗口内。通过上述方式，本发明专利技术提供的印刷电路板能够保证第一柔性保护膜的平整性，进而保证印刷电路板的平整性，提高良品率。提高良品率。提高良品率。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备


[0001]本专利技术涉及印刷电路板领域，特别涉及到一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备。

技术介绍

[0002]在印制电路板行业里，利用树脂将导通孔塞住并且固化在孔里，即为树脂塞孔。其树脂塞孔工艺的流程通常为，PCB(印刷电路板)的导通孔加工完电镀铜后，在导通孔里通过丝印或者真空挤入方式填满树脂，再烘烤固化，最后通过铲平刷板的方式把孔口多余树脂铲干净，形成平整的孔口面，即完成了树脂塞孔。
[0003]如图1所示，现有的印刷板中，柔性保护膜的面积会小于软板与聚丙烯的面积，使得柔性保护膜、软板以及聚丙烯板具有一定的空隙，从而导致在压合时，柔性保护膜的位置不平整，进而在树脂塞孔工艺中，相对凹的位置的树脂在铲平时处理的不干净，导致加工出不良品。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要提供一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备，以解决现有技术柔性保护膜不平整的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括层叠设置的柔性基板、第一半固化片、第二半固化片和第一刚性基板；其中，所述柔性基板靠近所述第一半固化片的一侧设置有第一电路图形，所述第一电路图形上设置有用于覆盖所述第一电路图形的第一柔性保护膜，所述第一半固化片上设置有与所述第一柔性保护膜对应的第一窗口，所述第一柔性保护膜至少部分位于所述第一窗口内。
[0006]根据本专利技术提供的一实施方式，所述第一柔性保护膜远离所述第一电路图形的一侧还设置有第一保护胶带，所述第一保护胶带至少部分位于所述第一窗口内。
[0007]根据本专利技术提供的一实施方式，所述第一电路图形、所述第一柔性保护膜和所述第一保护胶带的总厚度，小于所述第一半固化片的厚度。
[0008]根据本专利技术提供的一实施方式，所述柔性基板远离所述第一半固化片的一侧还设置有依次层叠的第三半固化片、第四半固化片和第二刚性基板；其中，所述柔性基板靠近所述第三半固化片的一侧设置有第二电路图形，所述第二电路图形上设置有用于覆盖所述第二电路图形的第二柔性保护膜，所述第三半固化片上设置有与所述第二柔性保护膜对应的第二窗口，所述第二柔性保护膜至少部分位于所述第二窗口内。
[0009]根据本专利技术提供的一实施方式，所述第二柔性保护膜远离所述第二电路图形的一侧还设置有第二保护胶带，所述第二保护胶带至少部分位于所述第二窗口内。
[0010]为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括从上至下依次层叠的第一刚性基板、第一粘合层和柔性基板；所述柔性基板靠近所述第一粘合层的一侧设置有第一电路图形与覆盖于所述第一电路图形上的第
一柔性保护层；所述第一粘合层包括从上至下层叠连接的第一子层和第二子层；所述第一子层位于所述第一柔性保护膜远离所述柔性基板的一侧；所述第二子层围绕所述第一柔性保护膜的周边设置；其中，所述印制电路板上开设有同时贯穿所述第一刚性基板和所述第一子层的第三窗口，以露出所述第一柔性保护膜的至少一部分；其中，所述第一粘合层由对应所述第一子层的位置设置的第二半固化片和对应所述第二子层的位置设置的第一半固化片熔融而成。
[0011]根据本专利技术提供的一实施方式，所述柔性基板远离所述第一粘合层的一侧还设置有依次层叠的第二粘合层和第二刚性基板；其中，所述柔性基板靠近所述第二粘合层的一侧设置第二电路图形与用于覆盖所述二电路图形的第二柔性保护膜；所述第二粘合层包括层叠连接的第三子层和第四子层；所述第三子层位于所述第二电路层远离所述柔性基板的一侧；所述第四子层围绕所述第二柔性保护膜的周边设置；其中，所述印制电路板上开设有同时贯穿所述第二刚性基板和所述第三子层的第四窗口，以露出所述第二柔性保护膜的至少一部分；其中，所述第二粘合层由对应所述第三子层的位置设置的第四半固化片和对应所述第四子层的位置设置的第三半固化片熔融而成。
[0012]为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种印刷电路板的制备方法，所述制备方法包括：提供柔性基板，所述柔性基板上设置有第一电路图形与第一柔性保护层，所述柔性保护层上贴覆有第一保护胶带；提供第一半固化片与第二半固化片，所述第一半固化片上设置有第一窗口，将所述第一半固化片放置于所述柔性基板上且使得所述第一柔性保护膜与所述第一保护胶带位于所述第一窗口内，将所述第二半固化片放置于所述第一半固化片上，并使得所述第二半固化片位于所述第一保护胶带远离所述柔性基板的一侧；提供第一刚性基板，将所述第一刚性基板放置于所述第二半固化片上且通过钢板进行高温压合，以使得所述第一半固化片与所述第二半固化片熔融形成第一粘合层，以得到初始印刷电路板；对所述初始印刷电路板对应所述第一柔性保护膜的区域进行机械铣与揭盖处理；以去除所述第一保护胶带及位于所述第一保护胶带上方对应区域的第一粘合层与第一刚性基板，以在所述第一刚性基板与所述第一粘合层上形成第三窗口。
[0013]根据本专利技术提供的一实施方式，所述提供一种柔性基板，所述柔性基板上设置有第一电路图形与第一柔性保护层，所述柔性保护层上贴覆有第一保护胶带的步骤包括：提供柔性基板；在所述柔性基板上蚀刻线路，以得到第一电路图形；在所述柔性基板对应第一电路图形对应的位置贴覆第一柔性保护膜；在所述第一柔性保护膜上贴覆第一保护胶带。
[0014]为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的印刷电路板。
[0015]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术提供一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备，通过设置第一半固化片与第二半固化片，并在第一半固化片设置第一窗口与第一柔性保护膜所对应，并与第二半固化所配合，使得第一柔性保护膜、第一半固化片以及第二半固化片的厚度达到平衡，从而可以采用钢板压合，并在压合后，使得整个第一柔性保护膜平整，而便于后续的树脂铲平处理。极大的提高了良品率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使
用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0017]图1是现有技术中印刷电路板的结构示意图；
[0018]图2是本专利技术提供的印刷电路板一实施方式结构示意图；
[0019]图3是本专利技术提供的印刷电路板另一实施方式结构示意图；
[0020]图4是本专利技术提供的印刷电路板另一实施方式结构示意图；
[0021]图5是本专利技术提供的印刷电路板第二实施方式结构示意图；
[0022]图6是本专利技术提供的印刷电路板另一实施方式结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括层叠设置的柔性基板、第一半固化片、第二半固化片和第一刚性基板；其中，所述柔性基板靠近所述第一半固化片的一侧设置有第一电路图形，所述第一电路图形上设置有用于覆盖所述第一电路图形的第一柔性保护膜，所述第一半固化片上设置有与所述第一柔性保护膜对应的第一窗口，所述第一柔性保护膜至少部分位于所述第一窗口内。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一柔性保护膜远离所述第一电路图形的一侧还设置有第一保护胶带，所述第一保护胶带至少部分位于所述第一窗口内。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一电路图形、所述第一柔性保护膜和所述第一保护胶带的总厚度，小于所述第一半固化片的厚度。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述柔性基板远离所述第一半固化片的一侧还设置有依次层叠的第三半固化片、第四半固化片和第二刚性基板；其中，所述柔性基板靠近所述第三半固化片的一侧设置有第二电路图形，所述第二电路图形上设置有用于覆盖所述第二电路图形的第二柔性保护膜，所述第三半固化片上设置有与所述第二柔性保护膜对应的第二窗口，所述第二柔性保护膜至少部分位于所述第二窗口内。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二柔性保护膜远离所述第二电路图形的一侧还设置有第二保护胶带，所述第二保护胶带至少部分位于所述第二窗口内。6.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括从上至下依次层叠的第一刚性基板、第一粘合层和柔性基板；所述柔性基板靠近所述第一粘合层的一侧设置有第一电路图形与覆盖于所述第一电路图形上的第一柔性保护层；所述第一粘合层包括从上至下层叠连接的第一子层和第二子层；所述第一子层位于所述第一柔性保护膜远离所述柔性基板的一侧；所述第二子层围绕所述第一柔性保护膜的周边设置；其中，所述印制电路板上开设有同时贯穿所述第一刚性基板和所述第一子层的第三窗口，以露出所述第一柔性保护膜的至少一部分；其中，所述第一粘合层由对应所述第一子层的位置设置的第二半固化片和对应所述第二子层的位置设置的第一半固化片熔融而成。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张河根，邓先友，向付羽，王博，刘金峰，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：