本发明专利技术涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护层，用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，即制成了一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线的导线电路板。线的导线电路板。线的导线电路板。
【技术实现步骤摘要】
一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法
[0001]本专利技术涉及电路板领域，具体涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法。
技术介绍
[0002]本专利技术人之前的一系列导线板专利，例如：专利号：201010232487.8，专利名称：用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法，专利号：201010232506.7，专利名称：采用并置的导线制作单面电路板的方法，专利号：201010232506.7，专利名称：分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，专利号：201010232526.4，专利名称：用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板，专利号：201010232547.6，专利名称：用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法，都是用模具冲切或钻机钻的方式，使导线断开，用模具的缺点是开模成本高，而且设计不灵活，一旦开模后就难更改，钻孔是采用重钻的方式，成本高，而且对位精度不够，易钻偏导致不良报废高。
[0003]为了克服以上的缺陷和不足，本专利技术采用将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，再印刷抗蚀刻油墨保护住焊盘及金属连接点，然后烤干，导线电路需要断开的位置处的导线露出在外，采取蚀刻的方式使将露外面的导线蚀刻断开，形成电路，这样设计灵活，成本低。
技术实现思路
[0004]本专利技术涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护层，用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，即制成了一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线的导线电路板。
[0005]根据本专利技术提供了一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板的制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时必须露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烤干阻焊油墨后，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处(但不限于)印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护的抗蚀刻层，其中的焊盘是用来焊接元件用，金属连接点是用于电路板和电源线路连接时使用或者线路板间互连时使用，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是阻焊油墨层是抗蚀刻层，在一些位置是抗蚀油墨是抗蚀刻层，在一些位置是抗蚀刻油墨叠加在阻焊
油墨层上形成的抗蚀刻层，然后用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液做蚀刻液，化学法蚀刻露出的铜包铝导线使断开，因为铝的蚀刻速度比铜的蚀刻速度快，所以在蚀刻断开后的断面位置处，导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成
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型结构，铜包铝线中间的铝形成了凹陷，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，即制成了一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线的导线电路板。
[0006]根据本专利技术还提供了一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板，包括：底面带胶的基材层；中间导线电路层；正面阻焊油墨层；设置在中间导线电路层上导线电路的断开口；导线上的焊盘及金属连接点；其特征在于，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处从中间完全断开的断开口，这些完全断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成
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型结构，导线中间的铝形成了凹陷，中间的铜包铝线断开口处，正面阻焊油墨层设置有窗口，导线断开的位置在正面阻焊油墨的窗口边缘位置，导线断开面和阻焊油墨的窗口边在一个断面或接近在一个断面上，或者导线的断开位置在阻焊油墨窗口中，导线断开处的导线从窗口处露出，所述焊盘是元件的正负极焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，阻焊油墨层设置有多个窗口，其中一部分窗口是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分窗口是导线断开处的窗口。
[0007]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板，其特征在于，所述带胶的基材是聚酰亚胺PI基材、或PET基材、或环氧玻纤基材、或酚醛基材、或陶瓷基材。
[0008]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板，其特征在于，所述的中间导线电路层的导线全是铜包铝线，或者一部分是铜包铝线，一部分是铜线，蚀刻成完全断开的只是铜包铝线。
[0009]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板，其特征在于，可在所述的铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护。
[0010]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板，其特征在于，可在导线电路板的背面贴上一层带胶的金属板。
[0011]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0012]通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
[0013]图1为导线并行排列覆合在带胶基材上的平面示意图。
[0014]图2为在导线上印刷阻焊后的平面示意图。
[0015]图3为在露出的元件焊盘及金属连接点上印抗蚀油墨后的平面示意图。
[0016]图4为铜包铝线在蚀刻断开处，正面阻焊油墨层设置有窗口，铜包铝线断开面和阻焊油墨的窗口边在一个断面的截面示意图。
[0017]图5为铜包铝线在蚀刻断开处，正面阻焊油墨层设置有窗口，铜包铝线的断开位置在阻焊油墨窗口中，导线断开处的导线从窗口处露出的截面示意图。
[0018]图6为在铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护的截面示意图。
[0019]图7为用阻焊油做抗蚀刻蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板的平面示意图。
具体实施方式
[0020]下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。
[0021]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。
[0022]将多卷铜包铝导线2置放在覆线机的放线架上，通过装在覆线机上的间距棒模具定位排布与底层带胶的PI基材1覆合粘贴在一起(如图1所示)。
[0023]在卷料网印机上，将排布在PI基材1上的铜包铝导线2朝上进入网印机的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板的制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时必须露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烤干阻焊油墨后，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处(但不限于)印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护的抗蚀刻层，其中的焊盘是用来焊接元件用，金属连接点是用于电路板和电源线路连接时使用或者线路板间互连时使用，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是阻焊油墨层是抗蚀刻层，在一些位置是抗蚀油墨是抗蚀刻层，在一些位置是抗蚀刻油墨叠加在阻焊油墨层上形成的抗蚀刻层，然后用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液做蚀刻液，化学法蚀刻露出的铜包铝导线使断开，因为铝的蚀刻速度比铜的蚀刻速度快，所以在蚀刻断开后的断面位置处，导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成
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型结构，铜包铝线中间的铝形成了凹陷，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，即制成了一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线的导线电路板。2.一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板，包括：底面带胶的基材层；中间导线电路层；正面阻焊油墨层；设置在中间导线电路层上导线电路的断开口；导线上的焊盘及金属连接点；其特征在于，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处从中间完全断开的断开口，这些完全断开的导线都是铜包...
【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，徐磊，琚生涛，冷求章，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：
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