发光二极管装置制造方法及图纸

发光二极管装置包含基板、导电孔、第一导电垫、第二导电垫、驱动晶片、第一平坦层、第一重布线路层、发光二极管以及封装层。基板具有相对的第一表面及第二表面。导电孔由第一表面贯穿至第二表面。第一导电垫及第二导电垫分别设置于第一表面及第二表面并接触导电孔。驱动晶片设置于第一表面上。第一平坦层设置于第一表面上方并覆盖驱动晶片及第一导电垫。第一重布线路层设置于第一平坦层上并电性连接驱动晶片。发光二极管覆晶接触第一重布线路层。封装层覆盖第一重布线路层及发光二极管。此发光二极管装置具有良好的出光对称性。二极管装置具有良好的出光对称性。二极管装置具有良好的出光对称性。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管装置


[0001]本技术是有关于一种发光二极管装置。

技术介绍

[0002]由于光电元件中发光二极管有体积小、发光效率高及寿命长等优点，因此被认为是次世代绿色节能照明的最佳光源。另外液晶显示器的快速发展及全彩荧幕的流行趋势，使白光系发光二极管除了应用于指示灯及大型显示幕等用途外，更切入广大的消费性电子产品，例如：手机及个人数字助理(PDA)。
[0003]现有的发光二极管装置，其驱动晶片与发光二极管置放于同一平面，使得发光二极管难以位于发光二极管装置的中心处，进而影响发光二极管装置出光的对称性。且驱动晶片一般是通过打线技术封装于发光二极管装置内，然而，打线技术需要在基板上规划出很大的空间以利机台加工，导致基板的使用空间受到限制。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的一目的在于提出一种可解决上述问题的发光二极管装置。
[0005]为了达到上述目的，本技术的一态样是提供一种发光二极管装置，其包含基板、导电孔、第一导电垫、第二导电垫、驱动晶片、第一平坦层、第一重布线路层、发光二极管以及封装层。基板具有相对的第一表面及第二表面。导电孔由第一表面贯穿至第二表面。第一导电垫及第二导电垫分别设置于第一表面及第二表面并接触导电孔。驱动晶片设置于第一表面上。第一平坦层设置于第一表面上方并覆盖驱动晶片及第一导电垫。第一重布线路层设置于第一平坦层上并电性连接驱动晶片。发光二极管覆晶接触第一重布线路层。封装层覆盖第一重布线路层及发光二极管。
[0006]根据本技术一实施方式，发光二极管的垂直投影与驱动晶片的垂直投影重叠。
[0007]根据本技术一实施方式，发光二极管装置还包含一反射层设置于第一平坦层的顶表面。
[0008]根据本技术一实施方式，反射层包括银反射镜、铝反射镜或分散式布拉格反射镜。
[0009]根据本技术一实施方式，驱动晶片的顶表面高于第一导电垫的顶表面。
[0010]根据本技术一实施方式，驱动晶片的顶表面低于第一导电垫的顶表面。
[0011]根据本技术一实施方式，第一平坦层的顶表面高于第一导电垫的顶表面。
[0012]根据本技术一实施方式，发光二极管装置还包含一第二平坦层设置于第一平坦层与基板之间，且第二平坦层至少覆盖驱动晶片。
[0013]根据本技术一实施方式，发光二极管装置还包含一第二重布线路层设置于第一平坦层与第二平坦层之间，并电性连接第一重布线路层。
[0014]根据本技术一实施方式，第一重布线路层的上表面为一黑化处理表面。
附图说明
[0015]为让本技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
[0016]图1绘示本技术一比较例的发光二极管装置的立体示意图；
[0017]图2绘示本技术另一比较例的发光二极管装置的剖面影像图；
[0018]图3绘示本技术一实施方式的发光二极管装置的剖面示意图；
[0019]图4绘示本技术另一实施方式的发光二极管装置的剖面示意图；
[0020]图5绘示本技术又一实施方式的发光二极管装置的剖面示意图。
[0021]【符号说明】
[0022]10:发光二极管装置
[0023]110:基板
[0024]140:驱动晶片
[0025]170:发光二极管
[0026]180:封装层
[0027]190:导线
[0028]20:发光二极管装置
[0029]210:基板
[0030]240:驱动晶片
[0031]260:重布线路层
[0032]280:封装层
[0033]30:发光二极管装置
[0034]310:基板
[0035]312:第一表面
[0036]314:第二表面
[0037]320:导电孔
[0038]332:第一导电垫
[0039]334:第二导电垫
[0040]340:驱动晶片
[0041]350:第一平坦层
[0042]360:第一重布线路层
[0043]370:发光二极管
[0044]380:封装层
[0045]390:反射层
[0046]510:第二平坦层
[0047]520:第二重布线路层
具体实施方式
[0048]为了使本
技术实现思路
的叙述更加详尽与完备，下文针对了本技术的实施态样与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本技术具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。
[0049]在以下描述中，将详细叙述许多特定细节以使读者能够充分理解以下的实施例。然而，可在无此等特定细节的情况下实践本技术的实施例。在其他情况下，为简化附图，熟知的结构与装置仅示意性地绘示于图中。
[0050]图1绘示本技术一比较例的发光二极管装置10的立体示意图。发光二极管装置10包含基板110、驱动晶片140、发光二极管170、封装层180以及导线190。驱动晶片140及发光二极管170皆设置在基板110上。封装层180设置在基板110上并覆盖驱动晶片140及发光二极管170。发光二极管170通过固晶(die bonding)的方式与基板110电性连接。驱动晶片140通过打线(wirebonding)的方式将导线190电连接至基板110。可以理解的是，打线技术需要在基板110上规划出很大的空间以利机台加工，导致基板110的使用空间受到限制。此外，由于驱动晶片140及发光二极管170皆设置在基板110的同一平面上，使得发光二极管170难以置放于发光二极管装置10的几何中心处，进而影响发光二极管装置10出光的对称性。
[0051]图2绘示本技术另一比较例的发光二极管装置20的剖面影像图。发光二极管装置20包含基板210、驱动晶片240、重布线路层260、发光二极管(图未示)、封装层280。驱动晶片240及发光二极管皆设置在基板210的同一平面上。发光二极管通过固晶的方式与基板210电性连接。驱动晶片240通过重布线路层260与基板210电性连接。封装层280设置在基板210上并覆盖驱动晶片240、发光二极管以及重布线路层260。随着电子产品的尺寸越来越小以及功能越来越多，若要微型化发光二极管装置，不仅要减小发光二极管和驱动晶片的尺寸，更要寻求节省空间的接着方式及更精细的线路密度，因此，在发光二极管装置20中引进了线路重布技术。然而，使用线路重布技术仍会产生以下技术缺陷:(1)发光二极管难以置放于发光二极管装置的几何中心处，进而影响其出光的对称性。(2)发光二极管设置于基板上后，于其上方制作重布线路层会覆盖部分的发光二极管，(i)若发光二极管的出光方向朝上，则会降低其出光效率；(ii)若本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管装置，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一第一表面及一第二表面；一导电孔，由该第一表面贯穿至该第二表面；一第一导电垫及一第二导电垫，分别设置于该第一表面及该第二表面并接触该导电孔；一驱动晶片，设置于该第一表面上；一第一平坦层，设置于该第一表面上方并覆盖该驱动晶片及该第一导电垫；一第一重布线路层，设置于该第一平坦层上并电性连接该驱动晶片；一发光二极管，覆晶接触该第一重布线路层；以及一封装层，覆盖该第一重布线路层及该发光二极管。2.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，其中该发光二极管的一垂直投影与该驱动晶片的一垂直投影重叠。3.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，还包含一反射层设置于该第一平坦层的一顶表面。4.根据权利要求3所述的发光二极管装置，其特征在于，其中该反射层包括一银反射镜、一...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志豪，梁建钦，赖世伦，陈若翔，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：