LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术提供LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏。其中，LED焊盘结构包括：LED芯片，向外延伸出多个芯片引脚；多个LED焊盘铜箔；其中，LED焊盘铜箔与所述芯片引脚一一对应焊接，且各个LED焊盘铜箔的面积相等。所述LED芯片包括：芯片本体；各芯片引脚从所述芯片本体向外延伸，且所述芯片引脚包括一弯折部；所述弯折部与对应的LED焊盘铜箔相接触。本实用新型专利技术LED焊盘结构中的各个LED焊盘铜箔面积相等，避免了LED芯片由于焊接过程锡膏润湿不同步而发生芯片整体倾斜、芯片引脚偏高或虚焊的情况，也避免了小间距LED显示屏出现如“阴阳脸”效应和“瓦片”效应等显示异常现象；对LED焊盘铜箔尺寸的进一步设置提高了产品质量和生产效率，并且节约了生产成本。且节约了生产成本。且节约了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏


[0001]本技术涉及半导体光电芯片制造
，特别是涉及LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏。

技术介绍

[0002]众所周知，随着LED成本的逐步下降，LED产品已迅速占领了市场。早期阶段，由于LED成本居高不下，室内外LED显示屏的点间距普遍偏大。由于室外有足够的可视距离，较大的点间距并不影响LED显示屏在室外的实际使用效果，而大点间距的LED产品却无法满足室内近距离观看时的使用需求。近年来，LED芯片价格的大幅度下降使得室内小间距显示屏的推广普及成为可能，目前已经应用到室内各行各业中。但是，由于LED的点间距越来越小，LED的封装尺寸也就随之变小，加大了LED产品的制作难度，所以LED产品外形由于工艺问题或多或少存在缺陷，如发生LED芯片的异常焊接，如图1和图2所示，其中图1为LED芯片的标准焊接效果示意图，图2为LED芯片的异常焊接效果示意图。并且，这些缺陷会对最终LED显示屏的整体显示效果带来很多不利影响，如行业里面经常产生的俗称“阴阳脸”和“瓦片”效应的LED显示异常现象。图3和图4分别为LED显示屏出现阴阳脸效应和瓦片效应的示意图，其中虚线部分表示LED芯片的发光角度范围。图3中的各个LED芯片发生整体偏移，造成左右两侧相同观察角度下的LED显示屏具有不同的显示亮度，即发生阴阳脸效应。图4中的LED芯片以垂直中轴线为基准分别向两侧渐变倾斜，导致从左侧看右侧时显示亮度渐变转暗，从右侧看左侧时显示亮度同样渐变转暗，而正面观看则无异常，即发生瓦片效应。因此，亟需对此进行系统性研究，通过系列对策和方案解决行业里面的这一项工艺难题。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术提供LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏，解决了现有技术中由于LED间距小造成的LED显示异常的技术问题。
[0004]为实现上述目的及其它相关目的，本技术第一方面提供一种LED焊盘结构，包括：LED芯片，向外延伸出多个芯片引脚；多个LED焊盘铜箔；其中，LED焊盘铜箔与所述芯片引脚一一对应焊接，且各个LED焊盘铜箔的面积相等。
[0005]在本技术第一方面的较佳实施方式中，所述LED芯片包括：芯片本体；各芯片引脚从所述芯片本体向外延伸，且所述芯片引脚包括一弯折部；所述弯折部与对应的LED焊盘铜箔相接触。
[0006]在本技术第一方面的较佳实施方式中，所述LED焊盘铜箔呈方形；方形宽度为所述弯折部的宽度与2倍厚度之和；方形长度为所述弯折部的长度与厚度之和。
[0007]在本技术第一方面的较佳实施方式中，所述LED焊盘铜箔呈正方形；正方形边长为所述弯折部的宽度与2倍厚度之和与所述弯折部的长度与厚度之和之间的较大值。
[0008]在本技术第一方面的较佳实施方式中，所述LED焊盘铜箔呈椭圆形；其中一条主轴的长度为所述弯折部的宽度与2倍厚度之和；另一条主轴的长度为所述弯折部的长度
与厚度之和。
[0009]在本技术第一方面的较佳实施方式中，所述LED焊盘铜箔呈圆形；圆形直径为所述弯折部的宽度与2倍厚度之和与所述弯折部的长度与厚度之和之间的较大值。
[0010]在本技术第一方面的较佳实施方式中，所述芯片引脚与LED焊盘铜箔之间的焊接方式包括：回流焊；所述回流焊的种类包括热板传导回流焊、红外回流焊、气相回流焊、热风回流焊、热丝回流焊、热气回流焊、激光回流焊、感应回流焊和聚红外回流焊。
[0011]在本技术第一方面的较佳实施方式中，所述LED芯片包括表贴式LED芯片；所述表贴式LED芯片的种类又包括CHIP LED芯片、TOP LED芯片和SIDEVIEW LED芯片。
[0012]为实现上述目的及其它相关目的，本技术的第二方面提供一种LED模组，包括本技术第一方面所述的LED焊盘结构。
[0013]为实现上述目的及其它相关目的，本技术的第三方面提供一种小间距LED显示屏，包括：显示屏本体，由多个本技术第二方面所述的LED模组组成；显示屏箱体，所述显示屏本体置于所述显示屏箱体内部。
[0014]如上所述，本技术涉及的LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏，具有以下有益效果：LED焊盘结构中的各个LED焊盘铜箔面积相等，避免了LED芯片由于焊接过程锡膏润湿不同步而发生芯片整体倾斜、芯片引脚偏高或虚焊的情况，也避免了小间距LED显示屏出现如“阴阳脸”效应和“瓦片”效应等显示异常现象；对LED焊盘铜箔尺寸的进一步设置对提高焊接质量和焊接效率，节约生产制造成本以及促进节能环保型社会的建设具有重要意义。
附图说明
[0015]图1显示为本技术
技术介绍
中的LED芯片的标准焊接效果示意图。
[0016]图2显示为本技术
技术介绍
中的LED芯片的异常焊接效果示意图。
[0017]图3显示为本技术
技术介绍
中的LED显示屏出现阴阳脸效应的示意图。
[0018]图4显示为本技术
技术介绍
中的LED显示屏出现瓦片效应的示意图。
[0019]图5显示为本技术一实施例中的LED焊盘结构改进示意图。
[0020]图6A显示为本技术一实施例中的LED芯片的俯视图。
[0021]图6B显示为本技术一实施例中的LED芯片的正视图。
[0022]图7A显示为本技术一实施例中的LED焊盘铜箔尺寸示意图。
[0023]图7B显示为本技术一实施例中的LED焊盘铜箔尺寸示意图。
具体实施方式
[0024]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0025]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，并且本申请的实施例的
范围仅由公布的专利的权利要求书所限定。这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。空间相关的术语，例如“上”、“下”、“左”、“右”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，可在文中使用以便于说明图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固持”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED焊盘结构，其特征在于，包括：LED芯片，向外延伸出多个芯片引脚；多个LED焊盘铜箔；其中，LED焊盘铜箔与所述芯片引脚一一对应焊接，且各个LED焊盘铜箔的面积相等。2.根据权利要求1所述的LED焊盘结构，其特征在于，所述LED芯片包括：芯片本体；各芯片引脚从所述芯片本体向外延伸，且所述芯片引脚包括一弯折部；所述弯折部与对应的LED焊盘铜箔相接触。3.根据权利要求2所述的LED焊盘结构，其特征在于，所述LED焊盘铜箔呈方形；方形宽度为所述弯折部的宽度与2倍厚度之和；方形长度为所述弯折部的长度与厚度之和。4.根据权利要求2所述的LED焊盘结构，其特征在于，所述LED焊盘铜箔呈正方形；正方形边长为所述弯折部的宽度与2倍厚度之和与所述弯折部的长度与厚度之和之间的较大值。5.根据权利要求2所述的LED焊盘结构，其特征在于，所述LED焊盘铜箔呈椭圆形；其中一条主轴的长度为所述弯折部的宽度与2倍厚度之和；另一条主轴的长度为所述弯折部...

【专利技术属性】
技术研发人员：何孝亮，杨凤琴，陈月霞，洪协印，常飞，
申请(专利权)人：嘉善三思光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：