一种具有防水结构的LED引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有防水结构的LED引线框架，包括框架本体、芯片载台、底座和注胶孔，所述框架本体的顶部固定安装有散热板，且框架本体中部安装有芯片载台，并且芯片载台的外部固定连设置有隔离板，而且第一针脚固定连接于框架本体的下方中间位置处，所述隔离板的上方开设有第一防水槽，且第一防水槽的左侧连接有第二防水槽，并且第一防水槽的右侧连接有第三防水槽，所述框架本体的上表面四角位置处固定连接有卡脚，且框架本体的下表面四角位置处固定连接有顶脚。该具有防水结构的LED引线框架，在使用过程中，使得水汽自动流出，结构稳定防止碰撞和冲击对引线框架带来的损坏和接触不良。触不良。触不良。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防水结构的LED引线框架


[0001]本技术涉及LED引线框架
，具体为一种具有防水结构的LED引线框架。

技术介绍

[0002]LED引线框架是集成电路的芯片载体，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，由于引线框架内部固定设置有芯片，这就使得引线框架需要具有防水结构，同时在针对碰撞冲击的情况下需要提升整体强度。
[0003]然而现有的具有防水结构的LED引线框架，在使用过程中由于芯片载片台的四周是平面，故引线框架与塑封料的结合强度低从而造成抗冲击强度弱以及防水性比较差的缺陷。
[0004]针对上述问题，急需在原有的具有防水结构的LED引线框架基础上进行创新设计。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种具有防水结构的LED引线框架，以解决上述
技术介绍
提出现有的具有防水结构的LED引线框架，在使用过程中由于芯片载片台的四周是平面，故引线框架与塑封料的结合强度低从而造成抗冲击强度弱以及防水性比较差的缺陷的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有防水结构的LED引线框架，包括框架本体、芯片载台、底座和注胶孔，所述框架本体的顶部固定安装有散热板，且框架本体中部安装有芯片载台，并且芯片载台的外部固定设置有隔离板，而且第一针脚固定连接于框架本体的下方中间位置处，所述隔离板的上方开设有第一防水槽，且第一防水槽的左侧连接有第二防水槽，并且第一防水槽的右侧连接有第三防水槽，所述第二防水槽的底部与第三防水槽的底部分别连接于第四防水槽的左右两侧，且第四防水槽的底部中心位置处贯穿连接于第五防水槽的顶部，所述第一针脚的上表面开设有第六防水槽，且第六防水槽的中心位置处贯穿连接于第五防水槽的底部，所述第一针脚的底部固定连接于底座上部的中心位置处，且底座顶部的左右两侧分别固定连接有第二针脚与第三针脚，所述底座的左侧内部开设有凹槽，且底座的右侧固定连接有凸块，并且凹槽的中心位置处贯穿设置有注胶孔，所述框架本体的上表面四角位置处固定连接有卡脚，且框架本体的下表面四角位置处固定连接有顶脚。
[0007]优选的，所述隔离板的高度高于芯片载台的高度，且隔离板的上表面铺设有橡胶涂层。
[0008]优选的，所述第一防水槽与第六防水槽均为中间高两边低的设置，且第一防水槽与第六防水槽之间相互平行。
[0009]优选的，所述第二防水槽与第三防水槽以及第五防水槽均为上高下低的设置，且第二防水槽的高处与第三防水槽的高处与第一防水槽的左右两侧相互贯穿，并且第二防水
槽与第三防水槽之间相互平行。
[0010]优选的，所述第四防水槽为中间高两边低的设置，且第四防水槽的左右两侧高处分别与第二防水槽的低处与第三防水槽的低处贯穿连接。
[0011]优选的，所述卡脚与顶脚之间上下对称，且卡脚与顶脚之间为相互卡合的结构，并且卡脚与顶脚均关于框架本体的竖向中心轴线以及横向中心轴线对称。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该具有防水结构的LED引线框架，在防水排水过程中起到只可出水不可进水的效果，在平面使用过程中，使得水汽自动流出，在针对引线框架拼接和堆叠的过程中，结构稳定防止碰撞和冲击对引线框架带来的损坏和接触不良；
[0013]1.通过第一防水槽和第六防水槽中间高两边低，第二防水槽和第三防水以及第五防水槽槽左高右低，第四防水槽中间低两边高的这些设置，使得水汽在防水槽内根据不同的高度差，能够自动排出，防止水汽流入引线框架内部；
[0014]2.通过引线框底座左右两侧的凸块和凹槽之间的相互卡合，再通过注胶孔的设置，达到引线框架之间的左右拼接，通过引线框架上下表面设置的顶脚和卡脚的卡合设置，使得引线框架达到上下堆叠的效果。
附图说明
[0015]图1为本技术正视结构示意图；
[0016]图2为本技术第一防水槽仰视剖面示意图；
[0017]图3为本技术第二防水槽侧剖面示意图；
[0018]图4为本技术第四防水槽俯视剖面示意图；
[0019]图5为本技术底座侧视结构示意图；
[0020]图6为本技术仰视结构示意图。
[0021]图中：1、框架本体；2、芯片载台；3、隔离板；4、第一防水槽；5、第二防水槽；6、第三防水槽；7、第四防水槽；8、第五防水槽；9、散热板；10、第一针脚；11、第六防水槽；12、底座；13、第三针脚；14、凹槽；15、凸块；16、注胶孔；17、卡脚；18、顶脚；19、第二针脚。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1-6，本技术提供一种技术方案：一种具有防水结构的LED引线框架，包括框架本体1、芯片载台2、底座12和注胶孔16，框架本体1的顶部固定安装有散热板9，且框架本体1中部安装有芯片载台2，并且芯片载台2的外部固定连设置有隔离板3，而且第一针脚10固定连接于框架本体1的下方中间位置处，隔离板3的上方开设有第一防水槽4，且第一防水槽4的左侧连接有第二防水槽5，并且第一防水槽4的右侧连接有第三防水槽6，第二防水槽5与第三防水槽6的底部分别连接于第四防水槽7的左右两侧，且第四防水槽7的底部中心位置处贯穿连接于第五防水槽8的顶部，第一针脚10的上表面开设有第六防水槽11，且
第六防水槽11的中心位置处贯穿连接于第五防水槽8的底部，第一针脚10的底部固定连接于底座12上部的中心位置处，且底座12的左右两侧顶部固定连接有第二针脚19与第三针脚13，底座12的左侧内部开设有凹槽14，且底座12的右侧固定连接有凸块15，并且凹槽14的中心位置处贯穿设置有注胶孔16，框架本体1的上表面四角位置处固定连接有卡脚17，且框架本体1的下表面四角位置处固定连接有顶脚18。
[0024]隔离板3的高度高于芯片载台2的高度，且隔离板3的上表面铺设有橡胶涂层，隔离板3的高度使得对水汽的隔离，让水汽无法进入芯片载台2内部，防止对芯片造成侵蚀。
[0025]第一防水槽4与第六防水槽11均为中间高两边低的设置，且第一防水槽4与第六防水槽11之间相互平行，使得进入的水汽可以根据第一防水槽4与第六防水槽11的高低差自动排出滑落。
[0026]第二防水槽5与第三防水槽6以及第五防水槽8均为上高下低的设置，且第二防水槽5的高处与第三防水槽6的高处与第一防水槽4的左右两侧相互贯穿，并且第二防水槽5与第三防水槽6之间相互平行，防止第二防水槽5与第三防水槽6之间出现角度让水汽发生吸附。
[0027]第四防水槽7为中间高两边低的设置，且第四防水槽7的左右两侧高处分别与第二防水槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防水结构的LED引线框架，包括框架本体（1）、芯片载台（2）、底座（12）和注胶孔（16），其特征在于：所述框架本体（1）的顶部固定安装有散热板（9），且框架本体（1）中部安装有芯片载台（2），并且芯片载台（2）的外部固定设置有隔离板（3），而且第一针脚（10）固定连接于框架本体（1）的下方中间位置处，所述隔离板（3）的上方开设有第一防水槽（4），且第一防水槽（4）的左侧连接有第二防水槽（5），并且第一防水槽（4）的右侧连接有第三防水槽（6），所述第二防水槽（5）的底部与第三防水槽（6）的底部分别连接于第四防水槽（7）的左右两侧，且第四防水槽（7）的底部中心位置处贯穿连接于第五防水槽（8）的顶部，所述第一针脚（10）的上表面开设有第六防水槽（11），且第六防水槽（11）的中心位置处贯穿连接于第五防水槽（8）的底部，所述第一针脚（10）的底部固定连接于底座（12）上部的中心位置处，且底座（12）顶部的左右两侧分别固定连接有第二针脚（19）与第三针脚（13），所述底座（12）的左侧内部开设有凹槽（14），且底座（12）的右侧固定连接有凸块（15），并且凹槽（14）的中心位置处贯穿设置有注胶孔（16），所述框架本体（1）的上表面四角位置处固定连接有卡脚（17），且框架本体（1）的下表面四角位置处固...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨春林，王勇，
申请(专利权)人：江西亚中电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：