感光性平版印刷版制造技术

公开了一种感光性平版印刷版，其特征在于，具有支持体和含有光聚合性化合物的感光层，在上述感光层与上述支持体之间具有底层，所述底层含有具有特定结构单元和膦酸基的（共）聚合物，其中所述特定结构单元是具有键合在硅原子上的烯键式不饱和基团的结构单元。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及感光性平版印刷版，特别地，涉及在支持体与感光层之 间具有底层的感光性平版印刷版。
技术介绍
近年来，伴随着计算机图像处理技术的进步，开发了利用对应于数 字信号的光照射在感光层上直接写入图像的方法，将该方法应用于平版印刷版原版的计算机直接制版(CTP)系统正受到人们的瞩目，所述CTP 系统不向银盐蒙版软片输出而直接在感光性平版印刷版上形成图像。作为CTP系统用的负型感光性平版印刷版，有例如在支持体上形成 主要包含光固化性树脂的感光层的所谓光致聚合物型，对于光致聚合物 型的感光性平版印刷版，感光层中含有的光聚合引发剂在曝光时激发、 生成自由基，利用该自由基使光固化性树脂交联、不溶化，由此形成图 像。持体的粘附力差的情况:因-，如在特^2003-'57831号公报f记述:那 样、提出在该感光层与支持体之间配置含有聚乙烯基膦酸的底层的提 案。但是，即使使用那样的底层，也难以充分确保感光层与支持体的粘 接性。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述现状而作出的，其目的在于提供一种对于光致聚 合物型的感光性平版印刷版、良好地维持感光层与支持体的粘接性的方法。感光性平版印刷版中、在上述感光层与上述i《持体之间设置^层来实 现，所述底层含有具有特定结构单元和膦酸基的(共)聚合物，所述特 定结构单元是具有键合在硅原子上的烯键式不饱和基团的结构单元。 作为上述具有键合在硅原子上的烯键式不饱和基团的结构单元，优 选用以下陽(COO)k誦(CH 2CH 20) j國(CH 2CH(CH 3)0) m-(COX) n-(CH 2)。國(CHY) p-(CH 2)<formula>formula see original document page 4</formula>表示的基团。上述膦酸基优选用 -P(=0)(OR6)(OR7) (式中，R6和R7各自独立地表示H或者d ~ C6的烷基) 表示。上述(共)聚合物也可以进而具有用 -COR8(式中，118表示羟基、Q C6的烷氧基或者-NH2)表示的羧酸基、羧 酸酯基、或者酰胺基。具体实施方式对于本专利技术的感光性平版印刷版，在感光层与支持体之间形成了底 层，所述底层含有具有下述那样的结构单元和膦酸基的(共)聚合物， 所述结构单元是具有键合在硅原子上的烯键式不饱和基团的结构单 元。上述烯键式不饱和基团相对于(共)聚合物的主链位于侧链位置， 作为交联部位来发挥功能。作为上述具有键合在硅原子上的烯键式不饱和基团的结构单元，优选具有下式所示的化学结构。-(COO)k-(CH 2CH 20) j扁(CH 2CH(CH 3)0) m-(COX) n-(CH 2)。画(CHY) p-(CH 2)q- {SiO(R1 )(R2) }r-SiR3R4R5。 上述卣素原子是氟原子、氯原子、溴原子、碘原子中的任意一种。上述膦酸基优选是用 -P(=0)(OR6)(OR7) (式中，R6和R7各自独立地表示H或者d ~ C6的烷基) 表示的基团。上述(共)聚合物也可以进而具有用 -COR8(式中，RS表示幾基、C广C6的烷氧基或者-NH"表示的羧酸基、羧 酸酯基、或者酰胺基。在上述各化学式中，作为Q C6的烷基，优选曱基或者乙基，特别 优选曱基。另外，作为Q C6的烷氧基，优选曱氧基或者乙氧基，特 别优选甲氧基。在底层中含有的上述(共)聚合物可以通过该
中已知的方 法容易地合成，例如可以通过具有键合在硅原子上的烯键式不饱和基团 的单体、与具有膦酸基的单体的自由基共聚合来容易地合成。作为具有键合在硅原子上的烯键式不饱和基团的单体，可以列举例如，-(COO)k-(CH 2CH 20) j國(CH 2CH(CH 3)0) m-(COX) n-(CH 2) 。-(CHY) p-(CH 2 q画(SiO(R》(R,)r-SiRJR4ie (式中，R1、 R2、 R3、 R4、 R5、 X、 Y与上述同样，R9表示H或者-CH3，k=l,j、 m、 n、 o、 p、 q、 r与上述同样)的(甲基)丙烯酸系单体和乙烯基系单体。上述(曱基)丙烯酸系单体，例如可以通过使(曱基)丙烯酸与多 元醇的酯、与具有烷氧基曱硅烷基的烷基异氰酸酯反应、将该反应物与 乙烯基烷氧基硅烷进行缩合反应来合成。上述烷基异氰酸酯的烷基也可 以用卣素原子取代。具体地，优选下述那样的反应物与乙烯基三甲氧基 硅烷的缩合物，所述反应物是(甲基)丙烯酸羟基乙酯或者(曱基)丙 烯酸聚乙二醇酯与3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷的反应物。并且，为 了促进(甲基)丙烯酸羟基乙酯或者(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯与3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷的加成，优选使用二月桂酸二丁锡等公知 的催化剂。另外，为了促进烷氧基硅烷的缩合反应，优选使用盐酸、硫 酸、磷酸、醋酸、苹果酸、草酸等公知的催化剂。上述乙烯基系单体例如可以在水中使烷氧基乙烯基硅烷进行多个分 子的缩合来合成。由于以烷氧基硅烷部位为中心进行缩合，所以当使用 该单体通过自由基加聚反应来进行聚合物化时，有可能对任何溶剂都不溶、产生所谓的胶凝化反应，通过选择聚合物化时的溶剂，以防止胶凝 化。作为具有膦酸基的单体，可以列举例如， CH2=CH-P(=0)(OR6)(OR7) (式中，116和117与上述同样)的乙烯基膦酸系单体。该乙烯基膦酸系 单体特别优选乙烯基膦酸。另外，在上述(共)聚合中，根据需要，可以进而使用以 CH2=C(R9)-COR8(式中，RS和RS与上述同样)表示的(甲基)丙烯酸系单体进行自由基共聚合。 该(曱基)丙烯酸系单体特别优选丙烯酸、甲基丙烯酸、曱基丙烯酰胺、 和丙烯酰胺。各单体的使用量的比例没有特别地限定，但具有键合在硅原子上的烯键式不饱和基团的单体的比例优选在全部单体的0.05~50摩尔％的范 围内、更优选在0.05~10摩尔％的范围内。上述自由基共聚合的溶剂没有特别地限定，但优选非水性溶剂，特 别优选乙酸乙酯。上述自由基共聚合的引发剂也没有特别地限定，可以使用偶氮二异 丁腈等公知的引发剂。本专利技术中的底层含有上述那样得到的(共)聚合物作为主成分。底 层中(共)聚合物的比例优选为80- 100质量％的范围、更优选90~ 100 质量％的范围、进而更优选95 100质量％的范围。底层可以在下述的支持体上通过各种方法来形成。作为代表性的底 层形成方法，可以列举以下的方法。(1) 将溶液涂布在支持体上，使其干燥、形成底层的方法，所述溶液 是在水、或者曱醇、乙醇、甲基乙基酮等有机溶剂或它们的混合溶剂、 或者这些有机溶剂与水的混合溶剂中、使上述的(共)聚合物溶解而成 的溶液；(2) 将支持体浸渍在溶液中，之后通过水洗或者空气等洗涤、干燥支 持体来形成底层的方法，所述溶液是在水、或者甲醇、乙醇、甲基乙基 酮等有机溶剂或它们的混合溶剂、或者这些有机溶剂与水的混合溶剂 中、使上述的(共)聚合物溶解而成的溶液。在(l)的方法中，只要用各种方法涂布0.005 ~ 10质量％浓度的(共) 聚合物溶液即可，涂布方法可以使用例如棒涂、旋涂、喷涂、幕涂等的 任意一种方法。另外，在(2)的方法中，溶液的浓度为0.005 - 10质量％、优选0.01~4质量％,浸渍温度为30°c ~ 80°c、本文档来自技高网...

【技术保护点】
感光性平版印刷版，其特征在于，具有支持体和含有光聚合性化合物的感光层，在上述感光层与上述支持体之间具有底层，所述底层含有具有特定结构单元和膦酸基的（共）聚合物，其中所述特定结构单元是具有键合在硅原子上的烯键式不饱和基团的结构单元。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：林浩司，早川英次，
申请(专利权)人：柯达图形通信日本株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]