电子装置的线路制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置的线路。电子装置的线路形成于基板上，并包括缓冲层、导电层与修饰层。缓冲层形成于基板上。导电层形成于缓冲层上，其中导电层的电阻率小于缓冲层的电阻率。修饰层形成于基板上，并覆盖导电层的上表面与侧边，其中修饰层的标准还原电位大于缓冲层与导电层其中至少一个的标准还原电位。层与导电层其中至少一个的标准还原电位。层与导电层其中至少一个的标准还原电位。

【技术实现步骤摘要】
电子装置的线路


[0001]本专利技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种电子装置的线路。

技术介绍

[0002]目前一些电子装置，例如显示器，会具有多条线路来传输电信号，以使电子装置能正常运作。然而，上述电子装置的线路在制造过程中因受到工艺因素的影响而难免会有缺陷，进而导致线路出现像是短路等不好的状况，以至于线路的良率不容易再进一步地提升。

技术实现思路

[0003]本专利技术提出一种电子装置的线路，其利用修饰层可帮助修补表面的缺陷。
[0004]本专利技术至少一实施例所提供的电子装置的线路形成于基板上，并包括缓冲层、第一导电层与修饰层。缓冲层形成于基板上。第一导电层形成于缓冲层上，其中第一导电层的电阻率小于缓冲层的电阻率。修饰层形成于基板上，并覆盖第一导电层的上表面与第一导电层的侧边，其中修饰层的标准还原电位大于缓冲层与第一导电层其中至少一个的标准还原电位。
[0005]在本专利技术至少一实施例中，上述基板的内表面、缓冲层的侧边与第一导电层的下表面形成空腔，其中空腔从第一导电层的侧边沿着基板的内表面而延伸至缓冲层的侧边，而修饰层还从第一导电层的侧边填入于空腔中。
[0006]在本专利技术至少一实施例中，上述修饰层的厚度介于10纳米至100纳米之间。
[0007]在本专利技术至少一实施例中，上述电子装置的线路还包括绝缘层与第二导电层。绝缘层形成于基板上，并覆盖修饰层。第二导电层形成于绝缘层上，并与修饰层至少部分重叠。
[0008]在本专利技术至少一实施例中，上述修饰层的标准还原电位大于缓冲层与第一导电层每一个的标准还原电位，且修饰层还覆盖缓冲层的侧边。
[0009]在本专利技术至少一实施例中，上述线路为薄膜晶体管的电极、电容结构的电极或信号线。
[0010]本专利技术另一实施例所提供的电子装置的线路形成于基板上，并包括缓冲层、第一导电层与修饰层。缓冲层形成于基板上。第一导电层形成于缓冲层上，其中第一导电层的电阻率小于缓冲层的电阻率。基板的内表面、缓冲层的侧边与第一导电层的下表面形成空腔，而空腔从第一导电层的侧边沿着基板的内表面而延伸至缓冲层的侧边。修饰层形成于基板上，并填入空腔中，其中修饰层的标准还原电位大于缓冲层与第一导电层其中至少一个的标准还原电位。
[0011]在本专利技术至少一实施例中，上述修饰层的标准还原电位大于缓冲层的标准还原电位，小于第一导电层的标准还原电位。
[0012]由于上述修饰层能填满上述空腔，因此修饰层能修补缓冲层与第一导电层之间的表面，以使缓冲层与第一导电层之间的表面变的较为平整，以降低后续工艺所造成的不良
影响，进而提升良率。
附图说明
[0013]图1是本专利技术至少一实施例的电子装置的线路的剖面示意图。
[0014]图2是本专利技术另一实施例的电子装置的线路的剖面示意图。
[0015]附图标记如下：
[0016]10：基板
[0017]11：内表面
[0018]100、200：线路
[0019]111：第一导电层
[0020]111d：下表面
[0021]111s、120s：侧边
[0022]111t、120t、130t：厚度
[0023]111u：上表面
[0024]112：第二导电层
[0025]120；缓冲层
[0026]130、230：修饰层
[0027]140：绝缘层
[0028]C1：空腔
具体实施方式
[0029]在以下的内文中，为了清楚呈现本案的技术特征，附图中的元件(例如层、膜、基板以及区域等)的尺寸(例如长度、宽度、厚度与深度)会以不等比例的方式放大。因此，下文实施例的说明与解释不受限于附图中的元件所呈现的尺寸与形状，而应涵盖如实际工艺及/或公差所导致的尺寸、形状以及两者的偏差。例如，附图所示的平坦表面可以具有粗糙及/或非线性的特征，而附图所示的锐角可以是圆的。所以，本案附图所呈示的元件主要是用于示意，并非旨在精准地描绘出元件的实际形状，也非用于限制本案的权利要求。
[0030]其次，本案内容中所出现的“约”、“近似”或“实质上”等这类用字不仅涵盖明确记载的数值与数值范围，而且也涵盖专利技术所属
中技术人员所能理解的可允许偏差范围，其中此偏差范围可由测量时所产生的误差来决定，而此误差例如是起因于测量系统或工艺条件两者的限制。此外，“约”可表示在上述数值的一个或多个标准偏差内，例如
±
30％、
±
20％、
±
10％或
±
5％内。本案文中所出现的“约”、“近似”或“实质上”等这类用字可依光学性质、蚀刻性质、机械性质或其他性质来选择可以接受的偏差范围或标准偏差，并非单以一个标准偏差来套用以上光学性质、蚀刻性质、机械性质以及其他性质等所有性质。
[0031]图1是本专利技术至少一实施例的电子装置的线路的剖面示意图。请参阅图1，线路100可应用于电子装置，其例如是手机、电脑、电脑周边装置或家电用品等，其中此电脑周边装置可以是输入装置、输出装置或输入/输出装置，例如鼠标、键盘、事务机、随身碟、显示器及触控垫。
[0032]当线路100应用于显示器时，显示器可具有显示面板，而线路100可为显示面板内
的子像素的一部分。举例而言，上述子像素可具有薄膜晶体管，其中薄膜晶体管电性连接多条信号线，其包括扫描线与数据线。线路100可以是薄膜晶体管的电极或信号线。
[0033]具体而言，线路100可以是薄膜晶体管的栅极、源极与漏极其中至少一个。当线路100为信号线时，线路100可以是显示面板内的扫描线、数据线、读取线、连接线与触控线其中至少一个，其中连接线可为显示区外的信号线。此外，线路100也可以是电容结构的上电极或下电极，其中此电容结构例如是液晶显示面板的储存电容。
[0034]线路100形成于基板10上，并且位于基板10的内表面11(即图1所示的基板10上表面)上。基板10可以是玻璃板或半导体晶片。或者，基板10也可以是具有膜层的复合板材，其中基板10的内表面11可以是膜层的表面，而此膜层可以是绝缘层。此外，上述膜层可以是单一膜层(single layer)或多层膜(multilayer)。
[0035]以线路100为显示面板的线路为例，基板10可包括玻璃板与绝缘层(玻璃板与绝缘层皆未示出)。绝缘层形成于玻璃板上，且可以是由氧化硅或氮化硅等无机材料所形成，而线路100可以形成于此绝缘层上。当然，在其他显示面板中，线路100也可以直接形成于玻璃板上。由此可知，线路100可直接形成于单一材料所构成的板材上，例如玻璃板或半导体晶片。或者，线路100也可形成于复合板材的膜层上，其中此膜层例如是绝缘层。
[0036]线路100包括第一导电层111与缓冲层120，其中缓冲层120形成于基板10的内表面11上，而第一导电层111形成于缓冲层120上。在图1所示的实施例中，缓冲层120可以被夹置在基板10与第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的线路，形成于一基板上，且该线路包括:一缓冲层，形成于该基板上；一第一导电层，形成于该缓冲层上，该第一导电层的电阻率小于该缓冲层的电阻率；以及一修饰层，形成于该基板上，并覆盖该第一导电层的上表面与该第一导电层的侧边，其中该修饰层的标准还原电位大于该缓冲层与该第一导电层其中至少一个的标准还原电位。2.如权利要求1所述的电子装置的线路，其中该基板的内表面、该缓冲层的侧边与该第一导电层的下表面形成一空腔，该空腔从该第一导电层的侧边沿着该基板的内表面而延伸至该缓冲层的侧边，而该修饰层还从该第一导电层的侧边填入于该空腔中。3.如权利要求2所述的电子装置的线路，其中该修饰层的厚度介于10纳米至100纳米之间。4.如权利要求1所述的电子装置的线路，其中该修饰层的厚度介于10纳米至100纳米之间。5.如权利要求1所述的电子装置的线路，还包括：一绝缘层，形成于该基板上，并覆盖该修饰层；以及一第二导电层，形成于该绝缘层上，并与该修饰层至少部分重叠。6.如权利要求1所述的电子装置的线路，其中该修饰层的标准还原电位大于该缓冲层与该第一导电层每一个的标准还原电位，且该修饰层还覆盖该缓冲层的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜振源，陈惠军，林岱佐，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：