集成电路的连线网络、集成电路、芯片及电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种集成电路的连线网络、集成电路、芯片及电子设备，属于微电子技术领域。本申请提供的连线网络中包括在竖直方向上层叠设置的金属层、中间隔断层、重布线层、电源凸点和接地凸点，金属层中的导线延伸的方向与重布线层中导线延伸的方向之间的夹角小于90度且大于0度，由于重布线层中的导线与金属层中的导线不等于90度，也即重布线层中的导线能够作为导通逻辑元件到凸点之间水平方向和垂直方向两个方向上的导线，由于重布线层中的导线的电阻小于相同长度的金属层中的导线的电阻，因此，本申请提供的连线网络能够降低集成电路的走线电阻，减少集成电路上的电压降，从而降低了集成电路的延时，提高了集成电路的性能。路的性能。路的性能。

【技术实现步骤摘要】
集成电路的连线网络、集成电路、芯片及电子设备


[0001]本申请实施例涉及微电子
，特别涉及一种集成电路的连线网络、集成电路、芯片及电子设备。

技术介绍

[0002]随着现代电子工业的发展，对芯片的需求也日益增长。在芯片制造中，较高的走线电阻导致芯片中出现电压降的现象，从而导致芯片逻辑门的开关速度变慢，影响芯片的性能。
[0003]相关技术中，芯片制造商在加工芯片时，将设置bump(凸点)盘。各个相邻的bump之间的间距将按照最小允许间距设置，以便芯片中的逻辑元件通过尽可能短的连线距离，接通电路。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种集成电路的连线网络、集成电路、芯片及电子设备，可以解决的问题。所述技术方案如下：
[0005]根据本申请的一方面内容，提供了一种集成电路的连线网络，所述连线网络包括在竖直方向上层叠设置的金属层、中间隔断层、重布线层、接地凸点和电源凸点；
[0006]所述金属层中的第一导线沿第一方向排布，所述第一导线通过所述中间隔断层提供的通孔与所述重布线层中的第二导线相连，所述第二导线包括电源凸点引出的导线和接地凸点引出的导线，所述电源凸点用于连接电源(Voltage Drain Drain，VDD)，所述接地凸点用于接地(VSS)；
[0007]所述重布线层中的所述第二导线沿第二方向排布，所述第一方向和所述第二方向之间的夹角小于90度且大于0度；
[0008]所述金属层的下方设置连接逻辑单元的电性接口，所述电性接口用于向所述逻辑单元供电。
[0009]根据本申请的另一方面内容，提供了一种集成电路，所述集成电路包括本申请提供的连线网络。
[0010]根据本申请的另一方面内容，提供了一种芯片，所述芯片包括本申请提供的集成电路，该集成电路是完成封装的集成电路。
[0011]根据本申请的另一方面内容，提供了一种电子设备，所述电子设备包括本申请提供的芯片。
[0012]本申请提供一种集成电路的连线网络，该连线网络中包括在竖直方向上层叠设置的金属层、中间隔断层、重布线层和凸点，金属层中的导线延伸的方向与重布线层中导线延伸的方向之间的夹角小于90度且大于0度，由于重布线层中的导线与金属层中的导线不等于90度，也即重布线层中的导线能够作为导通逻辑元件到凸点之间水平方向和垂直方向两个方向上的导线，由于重布线层中的导线的电阻小于相同长度的金属层中的导线的电阻，
因此，本申请提供的连线网络能够降低集成电路的走线电阻，减少集成电路上的电压降，从而降低了集成电路的延时，提高了集成电路的性能。
附图说明
[0013]为了更清楚地介绍本申请实施例中的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0014]图1是本申请一个示例性实施例提供的一种电子设备的示意图；
[0015]图2是基于图1所提供的一种芯片的示意图；
[0016]图3是基于图2所提供的一种集成电路的竖直方向剖面示意图；
[0017]图4是基于图2所提供的一种集成电路的俯视透视示意图；
[0018]图5是本申请实施例示出的一种重布线层导线种类的示意图；
[0019]图6是本申请实施例提供的一种重布线层(RDL)和凸点(bump)的布局示意图；
[0020]图7是基于图6所示实施例提供的一种凸点(bump)和重布线层(RDL)中的第二导线结构示意图；
[0021]图8是一种连线网络的设计版图；
[0022]图9是另一种连线网络的设计版图；
[0023]图10是本申请实施例提供的一种连线网络的设计版图。
具体实施方式
[0024]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
[0025]下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0026]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0027]芯片，作为微电子
中核心的部件，制造过程中需要尽可能优化其电学性能。其中，芯片生产制造的过程中，可以先制造得到没有封装的裸片(集成电路)，在裸片完成封装之后，得到封装后的集成电路。在封装后的集成电路完成测试之后，该完成封测的芯片即可投入使用。需要说明的是，没有封装的裸片可以包括提供导线的连线网络和逻辑元
件部分两大部分。若以凸点(bump)盘作为一个裸片的最顶层，则从凸点盘向下，依次为RDL(Re-Distribution Layer，重布线层)、中间隔断层和金属层。之后，金属层和逻辑元件部分中间还可以有一层中间隔断层。若逻辑元件部分中的逻辑元件的数量较大时，则可以在连线网络中层叠较多层金属层。例如，金属层可以是10层、14层或20层等数字，本申请实施例对此不作限定。当金属层是10层时，裸片中从底层向顶层为金属层编号，可以是M0、M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7、M8、M9和M10。
[0028]下面简单介绍芯片的生产过程，以示本案中的集成电路的连线网络的制造过程。
[0029]在制造芯片最开始，需要获取制造原料。一种可能的方式中，沙漠中的沙砾可以作为最初始的制造原料。
[0030]在挖掘采集到沙砾后，运输车可以将运载的沙砾运送到工厂中。工厂的大功率吸砂管道能够将车的翻斗中的沙砾吸取，吸到熔炉中。熔炉中放置足量的碳。在熔炉提供高温的环境中，沙砾被还原成纯度较高的冶金硅锭。可选地，纯度可以是98％。
[0031]在后续的工序中，工厂将对冶金硅锭继续进行精炼。冶金硅锭经过反复地酸化和蒸馏，被提纯为99.9999999％的纯硅锭。
[0032]随后，工厂将对纯硅锭进行“直拉法”的工艺。在该工艺中，纯硅锭被机械臂夹持一边旋转上升，一边冷却。之后，纯硅锭被制成为单晶硅棒。
[0033]在得到单晶硅棒后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的连线网络，其特征在于，所述连线网络包括在竖直方向上层叠设置的金属层、中间隔断层、重布线层、电源凸点和接地凸点；所述金属层中的第一导线沿第一方向排布，所述第一导线通过所述中间隔断层提供的通孔与所述重布线层中的第二导线相连，所述第二导线包括所述电源凸点引出的导线和所述接地凸点引出的导线，所述电源凸点用于连接电源，所述接地凸点用于接地，所述第一导线的阻性比值参数大于所述第二导线的阻性比值参数，所述阻性比值参数等于材料的电阻率与截面积之比；所述重布线层中的所述第二导线沿第二方向排布，所述第一方向和所述第二方向之间的夹角小于90度且大于0度；所述金属层的下方设置连接逻辑单元的电性接口，所述电性接口用于向所述逻辑单元供电。2.根据权利要求1所述的连线网络，其特征在于，所述第二导线包括互相平行的第一子导线和第二子导线，所述第一子导线是所述电源凸点引出的导线，所述第二子导线是所述接地凸点引出的导线，所述第一子导线的延伸方向和所述第二子导线的延伸方向互相平行。3.根据权利要求2所述的连线网络，其特征在于，所述第一子导线和所述第二子导线之间的间距相等。4.根据权利要求2所述的连线网络，其特征在于，所述电源凸点和所述接地凸点沿所述第一方向交替排布，所述电源凸点和所述接地凸点沿第三方向交替排布，所述第三方向与所述第一方向互相垂直。5.根据权利要求4所述的连线网络，其特征在于，沿所述第一方向上相邻的所述电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘君，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：