修锐板以及切削刀具的修锐方法技术

提供修锐板以及切削刀具的修锐方法，能够抑制加工不良的产生。一种修锐板，其用于使切削被加工物的切削刀具切入而进行切削刀具的修锐，该修锐板具有：基板，其不含有磨粒；以及修锐部件，其设置在基板上，含有磨粒，基板和修锐部件与切削刀具接触而使切削刀具磨损。锐部件与切削刀具接触而使切削刀具磨损。锐部件与切削刀具接触而使切削刀具磨损。

【技术实现步骤摘要】
修锐板以及切削刀具的修锐方法


[0001]本专利技术涉及用于对切削被加工物的切削刀具进行修锐的修锐板以及使用了该修锐板的切削刀具的修锐方法。

技术介绍

[0002]在器件芯片的制造工序中，使用了在由呈格子状排列的多条分割预定线(间隔道)划分的多个区域中分别形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件的晶片。通过沿着分割预定线对该晶片进行分割，得到分别具有器件的多个器件芯片。器件芯片搭载于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
[0003]在晶片的分割中使用切削装置，该切削装置具有对晶片进行保持的卡盘工作台和对晶片进行切削的切削单元。在该切削装置的切削单元中安装有用于对晶片进行切削的环状的切削刀具。切削刀具例如是通过利用由金属构成的结合材料固定由金刚石构成的磨粒而形成的(参照专利文献1)。通过使安装于切削单元的切削刀具旋转并切入卡盘工作台所保持的晶片，晶片被切削而被分割。
[0004]在利用切削刀具对晶片进行加工之前，实施使切削刀具的前端部磨损而使磨粒适度地从结合材料露出的修锐。在该修锐的工序中，重复进行如下的作业：使切削刀具切入由与作为加工对象的晶片相同的材质构成的修锐用的晶片(伪晶片)，将伪晶片切削成线状。通过进行该修锐，结合材料发生磨损而使磨粒从结合材料适度地突出，切削刀具成为适合切削晶片的状态。
[0005]但是，在使用伪晶片进行修锐的情况下，需要使切削刀具多次(例如400次左右)切入伪晶片，修锐作业花费工夫和时间。因此，当实施修锐作业时，存在切削装置对晶片的加工长时间停滞、加工效率降低的问题。
[0006]因此，提出了如下的方法：通过使切削刀具切入含有磨粒的修锐用的板(修锐板)来进行切削刀具的修锐(参照专利文献2)。当使用该修锐用板时，与使用伪晶片的情况相比，切削刀具的磨损量增大。由此，能够减少切削刀具的修锐所需的切入次数，从而能够大幅削减修锐作业所需的工序数和时间。
[0007]专利文献1：日本特开2000-87282号公报
[0008]专利文献2：日本特开2011-11280号公报
[0009]如上所述，通过在切削刀具的修锐中使用包含磨粒的修锐板，能够实现修锐作业的高效化。但是，如果使切削刀具切入该修锐板，则结合材料在切削刀具的前端部剧烈地磨损，磨粒容易从结合材料过度地突出。而且，如果利用磨粒的突出量较大的状态的切削刀具对晶片进行切削，则有时会在晶片上产生缺口(崩边)等加工不良，器件芯片的品质下降。

技术实现思路

[0010]本专利技术是鉴于该问题而完成的，其目的在于，提供能够抑制加工不良的产生的修锐板和使用了该修锐板的切削刀具的修锐方法。
[0011]根据本专利技术的一个方式，提供修锐板，其用于使切削被加工物的切削刀具切入而进行该切削刀具的修锐，其中，该修锐板具有：基板，其不含有磨粒；以及修锐部件，其设置在该基板上，含有磨粒，该基板和该修锐部件与该切削刀具接触而使该切削刀具磨损。
[0012]另外，优选的是，该基板由与该被加工物相同的材质构成。另外，优选的是，该基板的厚度为0.2mm以上且1mm以下，该修锐部件的厚度为0.05mm以上且1mm以下。
[0013]另外，根据本专利技术的另一个方式，提供切削刀具的修锐方法，使用修锐板对切削被加工物的切削刀具进行修锐，该修锐板具有不含有磨粒的基板和设置在该基板上并含有磨粒的修锐部件，其中，该切削刀具的修锐方法具有如下的工序：保持工序，通过切削装置的卡盘工作台对该修锐板的该基板侧进行保持；以及修锐工序，使该切削刀具切入该修锐板的该修锐部件侧，利用该切削刀具对该基板和该修锐部件一起进行切削。
[0014]本专利技术的一个方式的修锐板具有不含有磨粒的基板和含有磨粒的修锐部件。而且，通过利用切削刀具对基板和修锐部件一起进行切削，能够实施切削刀具的修锐。此时，当使切削刀具以到达基板的方式切入修锐板时，缓和了切削刀具的前端部的磨损。由此，防止切削刀具的过度的修锐，抑制在利用切削刀具对被加工物进行加工时产生加工不良。
附图说明
[0015]图1的(A)是示出修锐板的立体图，图1的(B)是示出修锐板的剖视图。
[0016]图2是示出由框架支承的修锐板的立体图。
[0017]图3是示出切削装置的立体图。
[0018]图4是示出切削刀具切入修锐板的情形的剖视图。
[0019]标号说明
[0020]11：修锐板；11a：切削槽；13：基板(第1修锐层)；13a：正面(第1面)；13b：背面(第2面)；15：修锐部件(第2修锐层)；15a：正面(第1面)；15b：背面(第2面)；17：带；19：框架；19a：开口；2：切削装置；4：卡盘工作台(保持工作台)；6：切削单元；8：壳体；10：切削刀具；10a：下端；12：刀具罩；14：连接部；16：喷嘴。
具体实施方式
[0021]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。首先，对本实施方式的修锐板的结构例进行说明。本实施方式的修锐板被用于对被加工物进行切削的环状的切削刀具的修锐(修整)。
[0022]切削刀具是通过切入被加工物而对被加工物进行切削的加工工具，通过利用结合材料固定由金刚石等构成的磨粒而形成。例如，作为切削刀具，使用具有磨粒通过镀镍等而被固定的切刃的电镀轮毂刀具、或者由磨粒被由金属、陶瓷、树脂等制成的结合材料固定的切刃构成的环状的刀具(垫圈刀具)。
[0023]作为由切削刀具切削的被加工物的例子，例如能够举出在由呈格子状排列的多条分割预定线(间隔道)划分的多个区域中分别具有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件的硅晶片。通过利用切削刀具对该硅晶片进行切削并沿着分割预定线进行分割，制造出分别具有器件的多个器件芯片。
[0024]但是，被加工物的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如，被加工物也可以是由
硅以外的半导体(GaAs、InP、GaN、SiC等)、玻璃、陶瓷、树脂、金属等材料构成的任意的形状和大小的晶片。另外，形成于被加工物的器件的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制，也可以不在被加工物上形成器件。另外，被加工物也可以是CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板、QFN(Quad Flat Non-leaded package：无引线四方扁平封装)基板等封装基板。
[0025]当一边使切削刀具旋转一边使切削刀具的前端部切入修锐板时，结合材料在与修锐板接触的切削刀具的前端部发生磨损，磨粒从结合材料突出的突出量变大。这样，进行切削刀具的修锐，提高切削刀具的锋利度。
[0026]图1的(A)是示出修锐板11的立体图，图1的(B)是示出修锐板11的剖视图。修锐板11具有板状的基板(第1修锐层)13和设置在基板13上的板状的修锐部件(第2修锐层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种修锐板，其用于使切削被加工物的切削刀具切入而进行该切削刀具的修锐，其特征在于，该修锐板具有：基板，其不含有磨粒；以及修锐部件，其设置在该基板上，含有磨粒，该基板和该修锐部件与该切削刀具接触而使该切削刀具磨损。2.根据权利要求1所述的修锐板，其特征在于，该基板由与该被加工物相同的材质构成。3.根据权利要求1或2所述的修锐板，其特征在于，该基板的厚度为0.2mm以上且1mm以下，该修锐部件的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井隆博，坪井纱代，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：