微粒移除工具及方法技术

一种微粒移除工具包括工件固持器及光学镊子(tweezer)。所述工件固持器被配置成支撑工件。所述光学镊子被配置成向所述工件发射多个聚焦光束，其中所述多个聚焦光束分别会聚到所述光学镊子与所述工件之间的多个焦点，且被配置成从所述工件带走微粒。配置成从所述工件带走微粒。配置成从所述工件带走微粒。

【技术实现步骤摘要】
微粒移除工具及方法


[0001]本公开实施例涉及一种微粒移除工具及方法。

技术介绍

[0002]半导体制造包括例如光刻、刻蚀、扩散等各种工艺。已通过减小集成芯片的组件的几何大小而增大了功能密度。此种按比例缩减工艺提高了生产效率并降低了相关联的制造成本。从设备、光掩模及晶片移除碎屑及副产物有助于提高生产良率。
[0003]在一些方法中，将清洁溶剂喷洒在表面上，以移除在表面上积累的微粒。在一些方法中，对表面进行擦洗或抛光，以移除在表面上积累的微粒。然而，上述方法可能对表面造成损坏。

技术实现思路

[0004]根据本公开的实施例，一种微粒移除工具，包括工件固持器以及光学镊子。工件固持器被配置成支撑工件。光学镊子被配置成向所述工件发射多个聚焦光束，其中所述多个聚焦光束分别会聚到所述光学镊子与所述工件之间的多个焦点，且被配置成从所述工件带走多个微粒。
[0005]根据本公开的实施例，一种微粒移除工具，包括工件固持器、光源以及多个光学透镜。工件固持器被配置成支撑工件。光源被配置成发射光束。多个光学透镜设置在所述光束的传输路径上，且被配置成将所述光束转换成多个聚焦光束，其中所述多个聚焦光束分别会聚到所述多个光学透镜与所述工件之间的多个焦点，且被配置成从所述工件带走多个微粒。
[0006]根据本公开的实施例，一种微粒移除方法，所述方法包括：装载工件；提供向所述工件发射多个聚焦光束的光学镊子，其中所述多个聚焦光束分别会聚到所述光学镊子与所述工件之间的多个焦点；以及通过所述多个聚焦光束移除所述工件上的多个微粒，使得所述多个微粒被从所述工件移除。
附图说明
[0007]通过结合附图阅读以下详细说明，会最佳地理解本专利技术的各个方面。应注意，根据行业中的标准惯例，各种特征并未按比例绘制。事实上，为清晰论述起见，可任意增大或减小所述各种特征的尺寸。
[0008]图1是根据本专利技术一些实施例的微粒移除工具的示意性剖视图。
[0009]图2是根据本专利技术一些实施例的图1所示的光学组件的示意性俯视图。
[0010]图3是根据本专利技术一些实施例的图1所示的分光镜及传感器的示意性俯视图。
[0011]图4是根据本专利技术一些实施例的微粒移除工具的示意性剖视图。
[0012]图5是根据本专利技术一些实施例的微粒移除方法的流程图。
[0013][符号的说明][0014]100、200：微粒移除工具
[0015]110：工件固持器
[0016]120：光学镊子
[0017]122：光源
[0018]124：光学组件
[0019]124a：光学透镜
[0020]130：分光镜
[0021]140：传感器
[0022]250：泵
[0023]252：吸嘴
[0024]300：方法
[0025]302、304、306、308、310、312：动作
[0026]F：力
[0027]FLB：聚焦光束
[0028]FP：焦点
[0029]LB：光束
[0030]P：微粒
[0031]S1：表面
[0032]SR：感测区
[0033]W：工件
[0034]X、Y、Z：方向
具体实施方式
[0035]以下公开内容提供用于实作所提供主题的不同特征的许多不同实施例或实例。下文阐述组件及布置的具体实例，以简化本专利技术。当然，这些仅为实例，而并不旨在进行限制。例如，在以下说明中在第二特征之上或在第二特征上形成第一特征可包括其中所述第一特征与所述第二特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中可在所述第一特征与所述第二特征之间形成额外特征以使所述第一特征与所述第二特征可不直接接触的实施例。另外，本专利技术可在各种实例中重复使用参考编号及/或字母。这种重复使用是出于简明及清晰的目的，而不是自身表示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。
[0036]此外，在本文中，为易于说明，可能使用例如“在
…
之下(beneath)”、“在
…
下方(below)”、“下部的(lower)”、“在
…
上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对性用语来阐述图中所示出的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。所述空间相对性用语旨在除图中所示定向外还囊括装置在使用或操作中的不同定向。设备还可具有其他定向(旋转90度或其他定向)，且本文所用的空间相对性描述语可同样相应地进行解释。
[0037]将关于具体的上下文(即，用于利用光学及非接触工艺进行微粒移除的工具及方法)来阐述实施例。本文所论述的实施例是为了提供使得能够制作或使用本专利技术主题的实例，且所属领域中的普通技术人员将容易理解在不同实施例的预期范围内可以作出的修改。以下图中相同的参考编号及字符指代相同的组件。尽管方法实施例可被论述为以特定
次序执行，然而其他方法实施例可以任何逻辑次序来执行。
[0038]图1是根据本专利技术一些实施例的微粒移除工具的示意性剖视图。应注意，以简化方式示出了微粒移除工具，且为了易于说明，省略了一些组件。参照图1，提供了微粒移除工具100。在一些实施例中，微粒移除工具100包括工件固持器110及光学镊子(tweezer)120。工件固持器110被配置成支撑工件W。光学镊子120被配置成向工件W发射多个聚焦光束FLB，以拾取工件W上的微粒P。
[0039]在一些实施例中，工件固持器110定位在光学镊子120下方，并设置在所述多个聚焦光束FLB的多个光传播路径的下游。在一些实施例中，工件固持器110具有使得其能够固持及/或移动工件W的机械结构或构形。例如，在一些实施例中，工件固持器110包括真空卡盘(chuck)(图中未示出)，所述真空卡盘通过卡盘中的真空口产生真空压力，以在微粒移除工艺期间将工件W固持在其上。然而，在替代实施例中，工件W经由工件固持器110通过其他适当的安装力安装。在一些实施例中，微粒移除工具100包括控制器(图中未示出)，所述控制器控制工件固持器110及/或耦合到工件固持器110的马达以根据特定的自旋速度、自旋持续时间及/或自旋方向(例如，顺时针或逆时针)而旋转或自旋。在一些实施例中，控制器控制工件固持器110水平移动(即，在两个维度上水平平移)，以改变工件W上的照射位置。在一些实施例中，控制器控制工件固持器110竖直移动，以改变光学镊子120与工件W之间的距离。也就是说，工件固持器110可为能够移动的，以使工件W可经由工件固持器110相对于光学镊子120移动。在一些实施例中，工件W由工件固持器110沿着X方向、Y方向及/或Z方向移动。在一些实施例中，工件W经由工件固持器110旋转。在一些实施例中，控制器可位于微粒移除工具100的本地或远程处。在一些实施例中，控制器包括电子存储器及被配置成执行所述电子存储器中所存储的编程指令的一个或多个电子处理器。本专利技术并非旨在限制是通过软件还是硬件的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微粒移除工具，包括：工件固持器，被配置成支撑工件；以及光学镊子，被配置成向所述工件发射多个聚焦光束，其中所述多个聚焦光束分别会聚到所述光学镊子与所述工件之间的多个焦点，且被配置成从所述工件带走多个微粒。2.根据权利要求1所述的微粒移除工具，还包括：传感器，被配置成感测来自所述工件的所述多个聚焦光束；以及多个分光镜，设置在所述光学镊子与所述工件之间，所述多个分光镜被配置成分别将来自所述光学镊子的所述多个聚焦光束传递到所述工件，且分别将被所述工件反射的所述多个聚焦光束传递到所述传感器。3.根据权利要求2所述的微粒移除工具，其中所述多个聚焦光束在所述多个分光镜与所述传感器之间的多个光传播路径彼此间隔开。4.根据权利要求1所述的微粒移除工具，还包括：泵，被配置成收集从所述工件带走的所述多个微粒。5.一种微粒移除工具，包括：工件固持器，被配置成支撑工件；以及光源，被配置成发射光束；以及多个光学透镜，设置在所述光束的传输路径上，且被配置成将所述光束转换成多个聚焦光束，其中所述多个聚焦光束分别会聚到所述多个光学透镜与所述工件之间的多个焦点...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾裕廉，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：