一种探测装置，它具备检测设备１０、中间基板３以及探测基板４，检测设备１０与中间基板３的基端侧电气连接，中间基板３的前端侧与探测基板４的基端侧电气连接，探测基板４的前端侧与检测对象基板电气连接，其中，对于一个中间基板３电气连接多个探测基板４。由于当特定的探测基板４损伤时，能够仅交换该特定的探测基板４而继续使用其他探测基板４，故很经济。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及检查液晶面板等时所采用的、 参照图9以及图10对于其中的一示例进行说明。图9是表示以往的探测装置的检测情况的主视图，图10是其平面图。该探测装置具备检测设备10、中间基板3、探测基板4。检测设备10与中间基板3的基端侧e1电气连接。中间基板3的前端侧e2与探测基板4的基端侧b1电气连接。探测基板4的前端侧b2可与检测对象基板11电气连接。检测设备10具备TAB(Tape Automated bonding，磁带自动连接)盒2、控制基板1、信号发生器9。信号发生器9通过信号发送线12与控制基板1电气连接。控制基板1与TAB盒2的基端侧c2电气连接。TAB盒2的前端侧c1与中间基板3的基端侧e1电气连接。控制基板1、中间基板3以及探测基板4都为细长的矩形，在控制基板1与中间基板3的中间，以规定间隔设有多个TAB盒2。在探测基板4上，例如以50μm这样的极小间隔并列设有多个检测端子4a。使得这些检测端子4a的前端侧与形成在检测对象物11上的多个焊盘(pad)在位置上精确重合，在通过加压并使两者接触而导通的状态下，能够进行规定的检测。然而，对于上述检测端子4a，由于它的端子宽例如为20μm的这样地微小，在用加压冲头对检测基板4施加压力并使得检测端子4a与检测对象基板11的焊盘接触时等的情况下，容易损伤检测端子4a。而且，由于检测基板4为长条形尺寸，当多个检测端子4a中的一个产生断线等的缺陷时，必须将长条形的检测基板全体替换成新的检测基板，不仅价格上昂贵，而且，进行交换的成品率较差，在经济方面较为不利。而且，上述的探测装置一般是通过ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)分别接合“探测基板4与中间基板3”、“中间基板3与TAB盒2”，将“TAB盒2与控制基板1”进行焊锡接合，故由高分子树脂膜构成的探测基板4会受到热量或应力等的影响而容易产生变形。结果，对于形成越长的探测基板，越容易产生检测端子4a的间距不一致的情况，而影响到端子图案的精度提高。又，还存在这样的缺陷，例如，即使制造获得了高精度的探测装置，随着此后环境条件的变化，也容易产生检测端子4a的间距不一致的情况，而导致探测基板4的寿命(能够维持高精度状态的期间)较短。再者，由于如此的原因，在检测中很难维持多个检测端子4a与检测对象基板11的焊盘的精度位置的一致，存在很难进行稳定检测的问题。本专利技术鉴于上述问题，其第1目的在于，提供一种在产生断线等问题的情况下能够经济地替换成新的探测基板的探测装置。又，本专利技术的第2目的在于提供一种使用寿命长的探测装置，它在制作探测装置时能够减小探测基板的检测端子间距不一致的情况并能够提高端子图案的精度，同时，即使在制作装置之后，也能够长时间维持装置的精度。又，本专利技术的第3目的在于，提供一种采用上述探测装置能够进行稳定检测的方法。
技术实现思路
为了达成上述第1目的，本专利技术的探测装置它具备检测设备、中间基板以及探测基板，所述检测设备与所述中间基板的基端侧电气连接，所述中间基板的前端侧与所述探测基板的基端侧电气连接，所述探测基板的前端侧与检测对象基板电气连接，其特点在于，对于一个所述中间基板并列设置多个所述探测基板。即，根据本专利技术，若多个探测基板内的特定的探测基板损伤时，可以仅交换该探测基板而继续使用其他探测基板，故较为经济。在本专利技术的探测装置中，所述检测设备例如具备与信号发生器电气连接的控制基板、以及多个TAB(Tape Automated bonding，磁带自动连接)盒，所述多个TAB盒各自基端侧与所述控制基板电气连接并且多个盒的各自的前端侧与所述中间基板的基端侧电气连接。并不一定要直接连接控制基板与多个TAB盒，也可以通过多个连接基板将它们电气连接。又，替代多个TAB盒，也可以在中间基板上搭载多个驱动用集成电路元件，并使得各驱动用集成电路元件的前端侧与多个探测基板的基端侧电气连接。这时，控制基板与各个驱动用集成电路元件未必需要直接地连接起来，经过多个连接基板进行电连接也可以。上述的多个连接基板最好由FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)构成，并且以弯折的状态连接。根据这样的构造，能够容易地交换TAB盒或驱动用集成电路元件。在本专利技术中，最好由无机材料构成所述中间基板。由于无机材料随接合时的加热及环境条件变化不容易变形，故能够提高中间基板与探测基板的连接精度。作为无机材料，特别地最好为陶瓷材料。又，为了避免因吸湿带来的尺寸变化的影响，中间基板的吸湿膨胀系数最好在1ppm/％RH以下。在本专利技术中，最好所述中间基板的厚度为所述探测基板厚度的2.5倍以上。根据这样的构造，由于中间基板的刚性比探测基板要强，故能够抑制探测基板的变形。在本专利技术中，例如由FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)构成所述探测基板。为了减小探测基板的检测端子其间距的不一致以及长时间内维持检测端子的精度，最好所述探测基板的吸湿膨胀系数在10ppm/％RH以下。在本专利技术中，所述探测基板例如具备并列设置的多个检测端子，所述检测端子的基端侧与并列设置于中间基板上的多个电极的前端侧连接，并且所述各检测端子的前端侧与并列设置于所述检测对象基板上的多个焊盘连接。在该探测装置中，最好形成所述探测基板的检测端子并使得其宽度尺寸小于所述检测对象基板的各焊盘的宽度尺寸以及所述焊盘间的间隔尺寸。根据这样的构造，将探测基板的检测端子与检测对象基板的焊盘连接时的定位精度的许可范围变宽，能够防止相邻的焊盘间的短路。又，为了避免探测基板的检测端子的前端部剥离，最好形成所述探测基板的检测端子，以使得各检测端子的前端比所述探测基板的前端侧端边缘位于更内侧。再者，本专利技术的探测装置的制造方法的特点在于，采用ACF(AnisotropicConductive Film，各向异性导电膜)、ACP(Anisotropic Conductive Paste，各向异性导电胶)、NCF(Non-Conductive Film，非导电膜)、NCP(Non-ConductivePaste，非导电胶)中的任意一种将所述探测基板与所述中间基板进行热压接，形成所述探测基板以使得与所述检测对象基板的焊盘组连接的所述探测基板的前端侧端子组形成的间隔p3比所述焊盘组形成的间距p1大，并且与所述中间基板的电极组连接的所述探测基板的基端侧端子组的形成间距p4比所述电极组的形成间距p2小。根据该制造方法，由于与中间基板的电极组连接的探测基板的基端侧端子组所形成的间距p4小于所述电极组所形成间距p2，故当将热膨胀系数比中间基板大的探测基板与中间基板接合时，由于探测基板的基端侧热膨胀程度较大，中间基板的电极与探测基板的检测端子的间距几乎相同，接合的成品率提高。又，当探测基板的基端侧发生热膨胀时，反之探测基板的前端侧会收缩。根据本专利技术的制造方法，由于与检测对象基板的焊盘组连接的探测基板的前端侧端子组所形成的间距p3比焊盘组所形成的间距p1大，故由于探测基板的前端侧的收缩，探测基板的前端侧端子组的间距与检测对象基板的焊盘组的间距几乎相同。又，采用本专利技术的探测装置的基板的检测方法的特点在于，所述中间基板与所述检本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种探测装置，它具备检测设备、中间基板以及探测基板，所述检测设备与所述中间基板的基端侧电气连接，所述中间基板的前端侧与所述探测基板的基端侧电气连接，所述探测基板的前端侧可以与检测对象基板电气连接，其特征在于， 对于一个所述中间基板并列设置多个所述探测基板。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤谦二，和田浩光，村井富士夫，三村浩一，秋田雅典，
申请(专利权)人：东丽工程株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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