用于成型导光组件的模具的制造方法技术

本发明专利技术是在提供一种用于成型导光组件的模具的制造方法，包括：一、准备一滚筒，二、将一软质金属层镀设于该滚筒的外周面上，三、研磨该软质金属层的外周面，四、转动该滚筒并对该软质金属层的外周面进行雕刻，以使该软质金属层的外周面形成多数的转写图案，五、将一硬质金属层镀设于该软质金属层形成有该转写图案的外周面上，以形成一滚筒模具。由此本发明专利技术不但可制作出具有高精度转写图案的模具，且可依需求而雕刻出不同密度、深度、角度、形状的转写图案，并可适于品质一定的大量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种成型导光组件的模具的制造方法，特别是涉及一种用于成型导光组件的、高精度的模具的制造方法。
技术介绍
如图1所示，现有技术的一体成型式的导光板1的底面一般形成有多个的反射部101，该导光板1利用该反射部101可将射入的光线反射及散射，而使光线可均匀地射出其出光面。为了形成该反射部101，制造者会在用于成型该导光板1的一模具上加工出多个对应该反射部101的转写图案，如此，当制造者利用该模具射出成型该导光板1时，即可同时一体形成该反射部101。虽然，一般利用蚀刻处理、喷沙加工、放电加工与切削加工等方式，均可在该模具上加工出该转写图案，然而，由于蚀刻处理是利用化学液体来腐蚀形成该转写图案，因此很容易会发生精度不均的问题，而，喷沙加工由于无法精确控制形成该转写图案，因此也很难确保所有转写图案的均一性，而，放电加工由于是以电极放电来切除材料以成该转写图案，因此，放电加工也会如蚀刻处理一样很容易会发生精度不均的问题，而，现有技术的切削加工往往只能作固定角度的加工，而只能加工出截面呈V字形的长沟状转写图案，因而只可成型出如图2所示的导光板2的呈棱镜条状的反射部201，而无法视需求而将该转写图案分别加工成不同形状或深度的构型。因此，利用上述加工方式所制作出的模具所成型的导光板的反射部往往具有精度不佳的问题与聚旋光性不符合设计需求的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于成型导光组件的具有高精度转写图案的模具的制造方法。本专利技术，其特点是，该制造方法包含(A)准备一滚筒。(B)将一软质金属层镀设于该滚筒的外周面上。(C)研磨该软质金属层的外周面。(D)转动该滚筒并对该软质金属层的外周面进行雕刻，在该软质金属层的外周面形成多个的转写图案。(E)将一硬质金属层镀设于该软质金属层形成有该转写图案的外周面上，形成一滚筒模具。本专利技术在所述的步骤(B)中，该软质金属层的材质为铜，且，该软质金属层的厚度实质上为100μm～150μm。本专利技术在所述的步骤(D)中，准备一电子雕刻机，并将该滚筒装设于该电子雕刻机上，对该软质金属层的外周面进行雕刻。本专利技术在所述的步骤(E)中，该硬质金属层的材质是为具耐热性的镍，且，该硬质金属层的厚度为2μm～3μm。本专利技术在所述的步骤(E)中，该硬质金属层的材质是为具耐热性的铬，且，该硬质金属层的厚度为2μm～3μm。在本专利技术中另外提供一种，其包括(A)准备一滚筒；(B)将剥离剂涂布于该滚筒的外周面上；(C)将一软质金属层镀设于该滚筒的外周面上；(D)研磨该软质金属层的外周面；(E)转动该滚筒并对该软质金属层的外周面进行雕刻，在该软质金属层的外周面形成多个的转写图案；(F)将该软质金属层剥离该滚筒；(G)将该软质金属层压平；及 (H)将一硬质金属层镀设于该软质金属层形成有该转写图案的外周面上，形成一模具。上述专利技术的步骤(C)中，该软质金属层的材质是为铜，且，该软质金属层的厚度为300μm。上述专利技术的步骤(E)中，准备一电子雕刻机，并将该滚筒装设于该电子雕刻机上，对该软质金属层的外周面进行雕刻。上述专利技术的步骤(H)中，该硬质金属层的材质是为具耐热性的镍，且，该硬质金属层的厚度为2μm～3μm。上述专利技术的步骤(H)中，该硬质金属层的材质是为具耐热性的铬，且，该硬质金属层的厚度为2μm～3μm。在本专利技术还提供一种，包括(A)准备一滚筒；(B)将剥离剂涂布于该滚筒的外周面上；(C)将一第一软质金属层镀设于该滚筒的外周面上；(D)研磨该第一软质金属层的外周面；(E)转动该滚筒并对该第一软质金属层的外周面进行雕刻，在该第一软质金属层的外周面形成多个的第一转写图案；(F)将剥离剂涂布于该第一软质金属层形成有该第一转写图案的外周面上；(G)将一第二软质金属层镀设于该第一软质金属层形成有该第一转写图案的外周面上，在该第二软质金属层的内周面形成多个对应该第一转写图案的第二转写图案；(H)将该第二软质金属层剥离该第一软质金属层；(I)将该第二软质金属层压平；及(J)将一硬质金属层镀设于该第二软质金属层形成有该第二转写图案的内周面上，形成一模具。上述专利技术的步骤(C)中，该第一软质金属层的材质是为铜，且，该第一软质金属层的厚度为100μm～150μm。上述专利技术的步骤(E)中，准备一电子雕刻机，并将该滚筒装设于该电子雕刻机上，对该第一软质金属层的外周面进行雕刻。上述专利技术的步骤(G)中，该第二软质金属层的材质是为铜，且，该第二软质金属层的厚度为300μm。上述专利技术的步骤(J)中，该硬质金属层的材质是为具耐热性的镍，且，该硬质金属层的厚度为2μm～3μm。上述专利技术的步骤(J)中，该硬质金属层的材质是为具耐热性的铬，且，该硬质金属层的厚度为2μm～3μm。归纳上述，本专利技术的，其技术效果在于不但可制作出具有高精度转写图案的模具，且可依需求而雕刻出不同密度、深度、角度、形状的转写图案，并可适于品质一定的大量生产，故所以确实能达到专利技术的目的。附图说明图1是已有技术中一种具有一导光板的背光模块的侧视示意图；图2是已有技术中另一种导光板的立体示意图；图3是本专利技术的一第一较佳实施例的流程图；图4是本专利技术第一较佳实施例所制造出的一滚筒模具与该滚筒模具所成型出的一导光板的立体示意图；图5是本专利技术的一第二较佳实施例的流程图；图6是本专利技术第二较佳实施例所制造出的一模具与该模具所成型出的一导光板的立体示意图； 图7是本专利技术的一第三较佳实施例的流程图；及图8是本专利技术第三较佳实施例所制造出的一模具与该模具所成型出的一导光板的立体示意图。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明有关本专利技术的前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合附图的三个较佳实施例中详细说明。在提出详细说明之前，要注意的是，在以下的说明中，类似的组件是以相同的编号来表示。参阅图3，本专利技术的的第一较佳实施例是包含以下步骤一、准备一滚筒10。二、将一软质金属层20镀设于该滚筒10的外周面11上，在本实施例中，该软质金属层20的材质为铜，且，该软质金属层20的厚度实质上为100μm～150μm。三、研磨该软质金属层20的外周面21，以使该外周面21形成镜面。虽然在本实施例的图式中是以砂轮作研磨示意，但是，当然也可以其它方式研磨该外周面21。四、准备一可程序化的电子雕刻机30(为日本OHIO公司所生产型号engraver的电子雕刻机)，并将该滚筒10装设于该电子雕刻机30上，以驱使该滚筒10转动，并利用该电子雕刻机30的一钻石针头31高速击穿该软质金属层20的外周面21，而对该外周面21进行雕刻，以使该软质金属层20的外周面21形成多个的转写图案22。虽然，在本实施例中，该转写图案22均是为均匀分布的呈四角锥孔状的凹孔(见图4)，但是，借由事前程序化设计所欲加工的图案或借由选用不同刃面形状的钻石针头31，当然也可将该转写图案22加工成不同的密度排列或具有不同深度、角度的图案，以配合不同的需求。五、将一硬质金属层40镀设于该软质金属层20形成有该转写图案22的外周面21上，在本实施例中，该硬质金属层40的材质可为具耐热性的镍或铬，且，该硬质金属层40的厚度实质上为2μm～3μm，如此，即可形成一滚筒模具50(见图4)。如图4所示，如此，利用该滚筒模具50滚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于成型导光组件的模具的制造方法，其特征在于该制造方法包括：（Ａ）准备一滚筒；（Ｂ）将一软质金属层镀设于该滚筒的外周面上；（Ｃ）研磨该软质金属层的外周面；（Ｄ）转动该滚筒并对该软质金属层的外周面进行雕刻， 在该软质金属层的外周面形成多个的转写图案；及（Ｅ）将一硬质金属层镀设于该软质金属层形成有该转写图案的外周面上，形成一滚筒模具。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：小池章雄，田家金重，李昭霈，
申请(专利权)人：舜茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]