基板搬送方法以及基板搬送装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板搬送方法以及基板搬送装置，能够确实地防止基板搬送时的基板的带电。本发明专利技术的基板搬送方法是在除去基板（２）上的带电电荷的同时，进行基板（２）的搬送的方法，其包括：在基板（２）的表面局部形成具有导电性的导电膜（２１）的工序；和由具有导电性并接地的作为基板支承部的辊子（５）支承基板（２）的导电膜（２１）的形成区域，同时搬送基板（２）的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板搬送方法以及基板搬送装置。
技术介绍
以往，在制造液晶板，特别是制造把TFT作为开关元件来驱动液晶的有源矩阵型液晶板时，为了提高成品率和品质，对液晶板的制造装置进行了改善。这里，特别成为问题的是，在制造工序中，因液晶板带电而产生的静电，使得TFT等元件被损坏，或吸附空气中的灰尘，由此导致成品率和品质的下降。尤其近年来，为了降低成本和提高成品率，用于制造液晶板的玻璃基板正在向大型化发展，与此同时，作为绝缘体的玻璃基板的总带电量也随之增大，使得上述的问题更加严重。为了防止在制造工序中玻璃基板带电，已公开有一种在搬送玻璃基板时，利用接地的导电性部件来支承玻璃基板的技术(例如参照专利文献1)。但是专利文献1所记载的技术不能充分地防止近年来大型化的玻璃基板的带电。特开平10-133229号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种能够可靠地防止在基板搬送时基板的带电的基板搬送方法以及基板搬送装置。为了达到上述的目的，本专利技术提供一种基板搬送方法，用于在除去基板上的带电电荷的同时，搬送所述基板，其特征在于，包括在所述基板表面的局部形成具有导电性导电膜的工序；和由具有导电性并且被接地的基板支承部，支承所述基板的导电膜形成区域，同时搬送所述基板的工序。这样，由于在搬送中的基板即使携带电荷，也可以使该电荷通过导电膜以及基板支承部迅速地放电，所以可防止基板的带电。由此，可防止因基板带电而带来的弊害，例如TFT元件被损坏或吸附了空气中的灰尘，从而可提高成品率和品质。特别是基板支承部与导电膜接触，使导电膜整体被接地，可扩大被接地的区域面积，所以去除带电的效果好，可确实地防止基板的带电，从而在任何的条件下都可确实地达到上述的效果。在本专利技术的基板搬送方法中，优选使用把含有导电性颗粒的液状材料以液滴的形式喷出的液滴喷头，来将所述液状材料喷涂在所述基板上，并使该液状材料固化或硬化，以此来形成所述导电膜。这样，可正确且容易地把导电膜形成为所希望的图形。而且，材料的浪费少，从而能够以低成本来形成导电膜。在本专利技术的基板搬送方法中，优选所述基板支承部由通过转动来输送所述基板的辊子构成。这样，能够利用构造简单的基板支承部平滑地搬送基板。在本专利技术的基板搬送方法中，优选所述基板支承部由真空吸附所述基板的吸附部构成。这样，能够把基板在被确实地保持的状态下进行搬送。在本专利技术的基板搬送方法中，优选所述基板支承部由引导所述基板的导轨构成。这样，可实现构造极为简单的基板支承部。在本专利技术的基板搬送方法中，优选沿着所述基板的搬送方向带状地形成所述导电膜。这样，由于基板即使在搬送方向上移动，也可以切实地维持导电膜与基板支承部的接触状态，所以可获得更好的带电去除效果。在本专利技术的基板搬送方法中，优选所述基板在之后的工序中被分割成多枚，所述导电膜形成为包含所述基板被分割时的切断线。这样，由于在基板被切割后，导电膜位于该被分割后的基板的边缘部分上，所以导电膜不明显，不容易因导电膜而产生弊害。本专利技术的基板搬送装置，用于在除去基板上的带电电荷的同时，进行所述基板的搬送，其特征在于，包括具有导电性并被接地的基板支承部，所述基板在其表面的局部形成具有导电性的导电膜，由所述基板支承部支承所述基板的导电膜形成区域，同时搬送所述基板。这样，由于在搬送中的基板即使携带电荷，也可以使该电荷通过导电膜以及基板支承部迅速地放电，所以可防止基板的带电。由此，可防止因基板带电而带来的弊害，例如TFT元件被损坏或吸附了空气中的灰尘，从而可提高成品率和品质。特别是基板支承部与导电膜接触，使导电膜整体被接地，可扩大被接地的区域面积，所以去除带电的效果好，可确实地防止基板的带电，从而在任何的条件下都可确实地达到上述的效果。在本专利技术的基板搬送装置中，优选所述基板支承部由通过转动来输送所述基板的辊子构成。这样，能够利用构造简单的基板支承部平滑地搬送基板。在本专利技术的基板搬送装置中，优选所述基板支承部由真空吸附所述基板的吸附部构成。这样，能够把基板在被确实地保持的状态下进行搬送。在本专利技术的基板搬送装置中，优选所述基板支承部由引导所述基板的导轨构成。这样，可实现构造极为简单的基板支承部。附图说明图1是在搬送作为本专利技术的搬送对象的基板时，从成为下侧的面进行观察的图。图2是表示作为本专利技术的搬送对象的基板的其他形态的图。图3是用于说明采用喷墨法在基板上形成导电膜的方法的侧视图。图4是表示实施本专利技术的基板搬送方法的基板搬送装置的实施方式的侧视图。图5是表示实施本专利技术的基板搬送方法的基板搬送装置的实施方式的主视图。图6是表示实施本专利技术的基板搬送方法的基板搬送装置的第2实施方式的主视图。图7是表示实施本专利技术的基板搬送方法的基板搬送装置的第3实施方式的立体图。图中1、1A、1B-基板搬送装置；2-基板；21-导电膜；3-液滴喷头；31-喷嘴；4-主体；5-辊子；6-辊子支承部；7a、7b-导轨；8-吸附部；81-吸引口；9-移动机构；91-输送螺杆；92-马达；93-螺合部；10-液滴。具体实施例方式下面，结合附图所示的最佳实施方式，对本专利技术的基板搬送方法以及基板搬送装置进行详细说明。(第1实施方式)图1是在搬送作为本专利技术的搬送对象的基板时，从成为下侧的面进行观察的图，图2是表示作为本专利技术的搬送对象的基板的其他形态的图。作为本专利技术的搬送对象的基板2，其大部分由例如玻璃、塑料等绝缘性材料构成。其中，在基板2的搬送时成为上侧的面上，也可以形成具有电路等导电性的部分。基板2虽然可以用于任何目的，但本实施方式的基板2是用于制造液晶板的玻璃基板。由1张基板2可制造2张大画面电视用的液晶板。即，该基板2在采用本专利技术的基板搬送方法搬送之后的工序中，在图1中的点划线所示的切断线的位置被切割成2张。如图1所示，在该基板2上，对基板2进行搬送之前，在基板2的搬送时成为下侧的面的局部，形成有具有导电性的导电膜21。另外，在图1和图2中，为了易于观察，对导电膜21的形成区域通过阴影来表示。即，图1和图2中的阴影不是表示剖面。关于导电膜21的构成材料，虽然只要具有导电性，可以使用任何材料，但优选使用例如ITO(铟锡氧化物)等透明的材料。这样，在基板2成为最终制品时，可确实防止导电膜21所产生的弊害。关于导电膜21的形成位置，虽然没有特别的限定，但在本实施方式中，在与基板2的搬送方向平行的两个边缘附近、和该两个边缘的中央位置，带状地形成导电膜。这样，通过把导电膜21沿着基板2的搬送方向带状地形成，即使基板2在后述的基板搬送装置1上移动，也可以切实地维持导电膜21与基板支承部的接触状态，所以能更好地发挥除去带电的效果。另外，中央的导电膜21与基板2的切断线相重叠。这样，通过把导电膜21形成在包含基板2在之后的工序中被切割时的切断线的区域，使得在基板2被切割后，导电膜21位于该被分割后的基板2的边缘部分，所以，导电膜21不明显，可以使导电膜21不容易产生弊害。在图1所述的基板2上，与基板2的搬送方向平行的带状导电膜21的条数为3条，但该条数不限于此。例如，像制造移动电话机用液晶板的基板那样，被分割为多枚基板的情况下，由于其切断线也多，所以可增加导电膜21的条数。另外，如图2所示的基板2’那样，也可以在与搬送方向垂直的方向上形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板搬送方法，用于在除去基板上带电电荷的同时，搬送所述基板，包括：在所述基板表面的局部形成具有导电性的导电膜的工序；和由具有导电性并被接地的基板支承部，支承所述基板的导电膜形成区域，同时搬送所述基板的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小山实，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]