线路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括：线路板、嵌入式元件、贴附元件。其中，线路板上开设有槽体，嵌入式元件设置在槽体内，贴附元件设置在线路板的至少一表面上，并与嵌入式元件电连接。以此将体积较大的器件设置在线路板内部，以此减小产品的体积。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其制作方法
本申请涉及芯片埋入
，特别是涉及一种线路板及其制作方法。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，在PCB板内需要置入电容等器件。目前，在PCB板内埋入所述器件的集成度低，工艺复杂，制造成本高，难以满足现代工艺发展的要求。
技术实现思路
本申请主要提供一种线路板及其制作方法，使线路板实现小体积,高集成的目的。为解决上述技术问题，本专利技术提供的第一个技术方案是：提供一种线路板，包括：线路板，开设有槽体；嵌入式元件，设置在所述槽体内；贴附元件，设置在所述线路板的至少一表面上，并与所述嵌入式元件电连接。其中，所述嵌入式元件的至少一表面设置有导电端子，所述线路板对应所述导电端子的位置处具有盲孔，所述导电端子穿过所述盲孔而与所述贴附元件电连接，且所述导电端子将所述嵌入式元件与所述线路图形层电连接。其中，所述嵌入式元件包括电感模块；所述贴附元件包括：相互耦接的功能模块、电容模块及电阻模块；所述电感模块设置于所述槽体中，所述功能模块、电容模块及电阻模块贴附在所述线路板的一表面上。其中，所述贴附元件包括：相互耦接的电容模块及电阻模块；所述嵌入式元件包括：相互耦接的电感模块及功能模块；所述槽体包括第一槽体及第二槽体，所述电感模块及所述功能模块分别设置在所述第一槽体及所述第二槽体中；其中，所述第一槽体及所述第二槽体之间并排设置；或所述第一槽体及所述第二槽体之安静层叠设置。其中，所述嵌入式元件包括：相互耦接的功能模块、电容模块及电阻模块；所述贴附元件包括：电感模块；其中，所述电感模块与所述线路板在所述线路板的厚度方向上的投影完全重合。其中，所述嵌入式元件包括电感模块；所述贴附元件包括：相互藕接的功能模块、电容模块及电阻模块；所述电感模块设置于所述槽体中，所述电容模块及电阻模块贴附在所述线路板的一表面；所述线路板靠近所述电容模块及电阻模块的一表面设有多个连接柱，所述功能模块设置在所述多个连接柱上；其中，所述连接柱的高度不小于所述电容模块及电阻模块的高度。其中，所述线路板包括层叠设置的第一线路板、第二线路板及位于所述第一线路板及所述第二线路板之间连接所述第一线路板及所述第二线路板的连接件；所述第一线路板包括第一槽体、设置在所述第一槽体内的第一嵌入式元件；所述第二线路板包括第二槽体、设置在所述第二槽体内的第二嵌入式元件。其中，所述贴附元件设置在所述第一线路板远离所述第二线路板的一表面；或所述贴附元件设置在所述第一线路板及所述第二线路板之间，所述连接件的高度大于或等于所述贴附元件的高度。其中，所述第一嵌入式元件为电感模块，所述第二嵌入式元件为电源模块，所述贴附元件为相互藕接的电容模块及电阻模块。其中，所述电感模块的传输电流大于等于5A；所述槽体为贯穿所述线路板两表面的通槽；或所述槽体为贯穿所述线路板一表面的盲槽。为解决上述技术问题，本专利技术提供的第二个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，包括：提供线路板；在所述线路板上开设槽体；在所述槽体中设置嵌入式元件；进行压合，以使所述嵌入式元件固定在所述线路板中；在所述线路板的一表面设置贴附元件。区别于现有技术，本申请通过在线路板上开设槽体，在槽体中设置嵌入式元件，并在线路板的至少一表面设置与嵌入式元件连接的贴附元件。以此实现线路板的小体积。附图说明图1是本专利技术线路板的第一实施例的结构示意图；图2是本专利技术线路板的第二实施例的结构示意图；图3是本专利技术线路板的第三实施例的结构示意图；图4是本专利技术线路板的第四实施例的结构示意图；图5是本专利技术线路板的第五实施例的结构示意图；图6是本专利技术线路板的第六实施例的结构示意图；图7是本专利技术电路板的第七实施例的结构示意图；图8是本专利技术线路板的制作方法的第一实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。本申请提供一种埋入电感、电容、电阻及功能模块的线路板，以实现线路板的小体积。具体地，在线路板上开设槽体，将嵌入式元件放置在线路板的槽体中，再在线路板的至少一表面设置贴附元件，并按照要求使贴附元件与嵌入式元件耦接。具体地，请参见图1，为本专利技术线路板的第一实施例的结构示意图。包括：线路板11，开设有槽体(图未示)，嵌入式元件12嵌入在槽体中，在本实施例中，嵌入式元件12包括电感模块121，即电感模块121设置在槽体中。贴附元件13包括相互耦接的功能模块131、电容模块132及电阻模块133；其分别贴附在线路板11的一表面。在一实施例中，放置嵌入式元件12的槽体可以为贯穿线路板11的通槽，还可以为不贯穿线路板11的盲槽。在本实施例中，槽体为不贯穿线路板11的盲槽，在一实施例中，盲槽还可以为贯穿线路板11一表面的盲槽，此时嵌入式元件12放置在槽体中时，一表面会裸露在线路板11的表面。在另一实施例中，若槽体为贯穿线路板11的通槽时，嵌入式元件12放置在槽体中时两表面均裸露于线路板11的表面。在一实施例中，在将嵌入式元件12放置在槽体中时，还需要在槽体中即嵌入式元件12的四周添加粘结胶，以将嵌入式元件12与线路板11粘合在一起，在此实施例中，粘结胶为树脂或molding硅胶。在一实施例中，嵌入式元件12中的电感模块121的传输电流大于等于5A。在本实施例中，嵌入式元件12至少一表面设置后导电端子14，线路板11对应导电端子14的位置处设置有盲孔。导电端子14穿过盲孔与线路板11表面的贴附元件13电连接；或导电端子14穿过盲孔连接至线路板表面的线路图形层，贴附元件13贴附在线路板的表面与线路图形层连接，进而使嵌入式元件12中的电感模块与贴附元件13中的功能模块131、电容模块132及电阻模块133电连接。在一实施例中，线路板11由多块芯板层叠设置且通过粘结胶粘合，并在芯板的表面设置线路图形层而制成。具体地，芯板为覆铜板，粘结胶为半固化片。具体地，覆铜板为制作线路板的基础材料，包括基材板及覆盖在所述基材板上的铜箔，所述基材板由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成，在制作好的基材板单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化以制成覆铜板。半固化片为为层压时的层间粘结层，具体地，所述半固化片主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，在高温压合过程中能将相邻的两层黏合。在一实施例中，电感模块121、功能模块131、电容模块132及电阻模块133互相藕接。在具体实施例中可以按要求设置，在此不做限定。本实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，其特征在于，包括：/n线路板，开设有槽体，所述线路板包括有若干线路图形层。/n嵌入式元件，设置在所述槽体内；/n贴附元件，设置在所述线路板的至少一表面上，并与所述嵌入式元件电连接。/n

【技术特征摘要】
20190707 CN 20191060734561.一种线路板，其特征在于，包括：
线路板，开设有槽体，所述线路板包括有若干线路图形层。
嵌入式元件，设置在所述槽体内；
贴附元件，设置在所述线路板的至少一表面上，并与所述嵌入式元件电连接。


2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，
所述嵌入式元件的至少一表面设置有导电端子，所述线路板对应所述导电端子的位置处具有盲孔，所述导电端子穿过所述盲孔而与所述贴附元件电连接，且所述导电端子将所述嵌入式元件与所述线路图形层电连接。


3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，
所述嵌入式元件包括电感模块；
所述贴附元件包括：相互耦接的功能模块、电容模块及电阻模块；
所述电感模块设置于所述槽体中，所述功能模块、电容模块及电阻模块贴附在所述线路板的一表面上。


4.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，
所述贴附元件包括：相互耦接的电容模块及电阻模块；
所述嵌入式元件包括：相互耦接的电感模块及功能模块；
所述槽体包括第一槽体及第二槽体，所述电感模块及所述功能模块分别设置在所述第一槽体及所述第二槽体中；
其中，所述第一槽体及所述第二槽体之间并排设置；或
所述第一槽体及所述第二槽体之安静层叠设置。


5.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，
所述嵌入式元件包括：相互耦接的功能模块、电容模块及电阻模块；
所述贴附元件包括：电感模块；
其中，所述电感模块与所述线路板在所述线路板的厚度方向上的投影完全重合。


6.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，
所述嵌入式元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立湘，王泽东，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44