高频传输用线路板及屏蔽方法技术

本发明专利技术涉及提供一种高频传输用线路板及屏蔽方法，其中高频传输用线路板包括：第一屏蔽膜、第二屏蔽膜、以及线路板本体；其中，所述线路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一屏蔽膜覆于所述第一表面，所述第二屏蔽膜覆于所述第二表面，所述线路板本体具有线路区域，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜于所述线路区域的侧方电连接，有效防止线路板本体侧方漏波现象，并且结构轻薄。

【技术实现步骤摘要】
高频传输用线路板及屏蔽方法
本专利技术属于电子通信领域，具体涉及一种高频传输用线路板及屏蔽方法。
技术介绍
随着电子及通讯产品趋向多功能复杂化的发展，不仅使得线路板的构造需要更轻、薄、短、小，而且在功能上还需要更强大且高速讯号传输。为满足线路板的上述要求，工作频率越来越高。但是随着工作频率的增加，线路板的两侧会存在漏波的现象，漏波导致信号不能完整地被传输，严重影响信号传输的完整性，造成信号的失真。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种高频传输用线路板及屏蔽方法，有效防止线路板侧方漏波，保障信号传输完整性，并且结构轻薄。其技术方案如下：一种高频传输用线路板，包括：第一屏蔽膜、第二屏蔽膜、以及线路板本体；其中，所述线路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一屏蔽膜覆于所述第一表面，所述第二屏蔽膜覆于所述第二表面，所述线路板本体具有线路区域，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜于所述线路区域的侧方电连接。其中，第一屏蔽膜和第二屏蔽膜的连接部不一定位于线路板本体横截面的正中，第一屏蔽膜和第二屏蔽膜于线路区域的侧方连接包括但不限于图3(a)所示范围：第一屏蔽膜跨过第一表面的边沿且第二屏蔽膜跨过第二表面的边沿使第一屏蔽膜和第二屏蔽膜连接(如图3(b)所示)、或者第一屏蔽膜绕过第一表面的边沿和第二表面的边沿后与第二屏蔽膜连接(如图3(c)所示)、或者第二屏蔽膜绕过第二表面的边沿和第一表面的边沿后与第一屏蔽膜连接(如图3(d)所示)、或者压接处弯曲或弯折(如图3(e)所示)。只要能够连接使得第一屏蔽膜和第二屏蔽膜包裹线路板本体的侧边防止漏波即可。第一表面的边沿包括但不限于：整片线路区域的边界、线路板本体上开口的边沿；第二表面的边沿包括但不限于：整片线路区域的边界、线路板本体上开口的边沿。第一屏蔽膜和第二屏蔽膜于线路区域的侧方连接，包括但不限于：超出整片线路板本体边界的外连接、或者超出线路板本体上开口的边沿在开口内连接。其中，所述第一屏蔽膜覆于所述线路板本体的第一表面，包括但不限于：第一屏蔽膜覆盖第一表面的一部分、或第一屏蔽膜覆盖第一表面的全部、或者第一屏蔽膜不仅覆盖第一表面的全部并且第一屏蔽膜超出第一表面的边界、或者第一屏蔽膜覆盖第一表面的一部分并且一部分第一屏蔽膜超出第一表面的边界。所述第二屏蔽膜覆于所述线路板本体的第二表面，包括但不限于：第二屏蔽膜覆盖第二表面的二部分、或第二屏蔽膜覆盖第二表面的全部、或者第二屏蔽膜不仅覆盖第二表面的全部并且第二屏蔽膜超出第二表面的边界、或者第二屏蔽膜覆盖第二表面的一部分并且一部分第二屏蔽膜超出第二表面的边界。在其中一个实施例中，所述线路板本体还包括过渡部，所述过渡部的第一端与所述线路区域连接、所述过渡部的第二端是自由端，所述过渡部的自由端的厚度小于所述线路区域的厚度。在其中一个实施例中，所述过渡部具有圆滑过渡面。在其中一个实施例中，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜通过粘贴的方式连接。在其中一个实施例中，所述线路板本体还具有空白区域，所述空白区域设有开口，所述开口连通所述第一表面和所述第二表面，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜通过所述开口电连接。在其中一个实施例中，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜的连接处容纳于所述开口内。在其中一个实施例中，所述第一屏蔽膜覆于所述线路区域和所述空白区域的表面，且所述第一屏蔽膜在所述开口与所述第二屏蔽膜连接；或/和，所述第二屏蔽膜覆于所述线路区域和所述空白区域的表面，且所述第二屏蔽膜在所述开口与所述第一屏蔽膜连接。在其中一个实施例中，所述线路板本体具有两个以上的所述线路区域，所述线路区域之间为空白区域，所述空白区域设有开口，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜覆盖两个以上的所述线路区域，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜通过所述开口连接。一种高频传输用线路板，包括：线路板本体、导体层、和屏蔽膜；所述线路板本体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述线路板本体包括线路区域和空白区域，所述空白区域设有开口，所述开口将所述第一表面和所述第二表面连通，所述屏蔽膜覆于所述第一表面，所述导体层设于所述第二表面，所述屏蔽膜伸入所述开口，所述屏蔽膜与所述导体层在所述线路区域的侧方电连接。一种高频传输用线路板的屏蔽方法，包括：将第一屏蔽膜覆于线路板本体的第一表面，将第二屏蔽膜覆于所述线路板本体的第二表面，将所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜于所述线路板本体的线路区域的侧方电连接。在其中一个实施例中，所述线路板本体的空白区域上设有将所述第一表面和所述第二表面连通的开口，将所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜通过所述开口连接。在其中一个实施例中，在将所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜连接之前，在所述空白区域上加工出所述开口。在其中一个实施例中，使所述第一屏蔽膜超出所述线路板本体的边沿，使所述第二屏蔽膜超出所述线路板本体的边沿，将所述第一屏蔽膜和第二屏蔽膜于所述线路板本体的侧方电连接。本专利技术的有益效果在于：1、第一屏蔽膜和第二屏蔽膜在线路板本体的线路区域的侧方电连接，可以在线路区域侧方形成屏障，避免线路区域侧方漏波，保障信号传输完整性。采用第一屏蔽膜和第二屏蔽膜两面裹夹线路板本体后再在线路区域的侧方连接的方式，制造方便。2、优选的，第一屏蔽膜和第二屏蔽膜具有粘性，“将第一屏蔽膜和第二屏蔽膜粘接、将第一屏蔽膜粘贴在第一表面、将第二屏蔽膜粘贴在第二表面”三者可以同步进行，均是“粘贴”的工艺(既包括常温常压粘贴，也包括加温粘贴或加压粘贴)，工艺简单，第一屏蔽膜和第二屏蔽膜粘贴于线路板本体后无需其他操作就可以直接粘接第一屏蔽膜和第二屏蔽膜，工艺简单、生产效率高。3、优选的，可以同步加工出所有开口，然后覆上第一屏蔽膜和第二屏蔽膜，然后压接(即加压的粘贴)所有开口内的第一屏蔽膜和第二屏蔽膜，批量化生产、效率高。同时，压接后的第一屏蔽膜和第二屏蔽膜将线路板本体夹在中间，可以将第一屏蔽膜和第二屏蔽膜固定在线路板本体上。另一方面，采用将粘性压接的方式，生产方便、效率高。附图说明图1为本专利技术实施例一中未屏蔽的线路板本体正视视角的示意图；图2为本专利技术实施例一中线路板本体俯视图；图3为本专利技术实施例一中高频传输用线路板的结构图一；图4为本专利技术实施例一中高频传输用线路板的结构图二；图5为图4的俯视图；图6为本专利技术实施例一中高频传输用线路板的结构图三；图7为本专利技术实施例一中高频传输用线路板的结构图四；图7-1为本专利技术实施例一线路板本体为多层板的结构图；图7-2为本专利技术实施例一线路板本体为单面板的结构图；图7-3为本专利技术实施例一线路板本体为双面板的结构图；图8为图7的俯视图；图9为本专利技术实施例二中线路板本体正视视角的示意图；图10-1为本专利技术实施例三高频传输用线路板的结构图一；图10-2为10-1的变形例的结构图；图11为本专利技术实施例三高频传输用线路板的结构图二；...

【技术保护点】
1.一种高频传输用线路板，其特征在于，包括：第一屏蔽膜、第二屏蔽膜、以及线路板本体；/n其中，所述线路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一屏蔽膜覆于所述第一表面，所述第二屏蔽膜覆于所述第二表面，所述线路板本体具有线路区域，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜于所述线路区域的侧方电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频传输用线路板，其特征在于，包括：第一屏蔽膜、第二屏蔽膜、以及线路板本体；
其中，所述线路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一屏蔽膜覆于所述第一表面，所述第二屏蔽膜覆于所述第二表面，所述线路板本体具有线路区域，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜于所述线路区域的侧方电连接。


2.根据权利要求1所述的高频传输用线路板，其特征在于，所述线路板本体还包括过渡部，所述过渡部的第一端与所述线路区域连接、所述过渡部的第二端是自由端，所述过渡部的自由端的厚度小于所述线路区域的厚度。


3.根据权利要求2所述的高频传输用线路板，其特征在于，所述过渡部具有圆滑过渡面。


4.根据权利要求1所述的高频传输用线路板，其特征在于，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜通过粘贴的方式连接。


5.根据权利要求1至4任一项所述的高频传输用线路板，其特征在于，所述线路板本体还具有空白区域，所述空白区域设有开口，所述开口连通所述第一表面和所述第二表面，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜通过所述开口电连接。


6.根据权利要求5所述的高频传输用线路板，其特征在于，所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜的连接处容纳于所述开口内。


7.根据权利要求5所述的高频传输用线路板，其特征在于，所述第一屏蔽膜覆于所述线路区域和所述空白区域的表面，且所述第一屏蔽膜在所述开口与所述第二屏蔽膜连接；
或/和，所述第二屏蔽膜覆于所述线路区域和所述空白区域的表面，且所述第二屏蔽膜在所述开口与所述第一屏蔽膜连接。


8.根据权利要求5所述的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44