一种焊接高可靠性柔性高密度线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接高可靠性柔性高密度线路板，包括柔性高密度线路板主体、金手指和电磁屏蔽膜，所述金手指设置在柔性高密度线路板主体的正面，电磁屏蔽膜设置柔性高密度线路板主体的正面和反面，所述柔性高密度线路板主体上设有软板定位孔和焊接区，所述焊接区上设有流锡孔和流锡半孔，所述流锡半孔设置在靠近柔性高密度线路板主体的边缘处，流锡孔平行设置在流锡半孔的内侧。柔性高密度线路板的本体上设置在焊接区增加了流锡孔和流锡半孔，增大了焊锡与焊接区的接触面积，使得焊锡更加牢固，不易剥离。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接高可靠性柔性高密度线路板
本技术涉及线路板加工领域，具体是一种焊接高可靠性柔性高密度线路板。
技术介绍
线路板是电子工业重要的电子部件之一，随着电子产品不断地向薄、小、精的方向发展，柔性高密度线路板的应用越来越广泛，柔性高密度线路板又称高密度软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，能够提高优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，因此使用柔性高密度线路板能够满足缩小电子产品的体积和重量的加工方式需求。在实际使用时，柔性高密度线路板需要焊接至其它元器件上进行电气连接，以手环为例，需要将柔性高密度线路板与手环上的NFC模块进行焊接，而现有的柔性高密度线路板的焊接区域，接触面积小，容易发生剥离，导致产品出现故障。因此，需要一种焊接高可靠性柔性高密度线路板用于解决现有技术存在的不足。
技术实现思路
技术目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本技术的目的是提供一种焊接高可靠性柔性高密度线路板。技术方案：为达到上述目的，本技术所述一种焊接高可靠性柔性高密度线路板，包括柔性高密度线路板主体、金手指和电磁屏蔽膜，所述金手指设置在柔性高密度线路板主体的正面，电磁屏蔽膜设置柔性高密度线路板主体的正面和反面，所述柔性高密度线路板主体上设有软板定位孔和焊接区，所述焊接区上设有流锡孔和流锡半孔，所述流锡半孔设置在靠近柔性高密度线路板主体的边缘处，流锡孔平行设置在流锡半孔的内侧。进一步地，所述柔性高密度线路板主体上还设有BGA封装芯片和连接引脚。进一步地，所述柔性高密度线路板主体从上到下依次设置的上覆盖膜、上镀金层、上镍层、上铜箔、PI基材、下铜箔、下镍层、下镀金层和下覆盖膜，金手指通过焊盘电镀镍金与上铜箔和下铜箔电气相连进一步地，所述上镀金层和下镀金层的厚度>=0.05um，上镍层和下镍层的厚度为1-3um。进一步地，所述柔性高密度线路板主体上位于金手指的中间位置设有U型槽。U型槽起到将金手指分开的作用，左右两边金手指依次分开压合。进一步地，所述柔性高密度线路板主体的反面设有补强片，所述补强片中间位置设有导电胶，导电胶外侧设有蓝膜。蓝膜能够避免保护胶上有异物。进一步地，所述金手指与柔性高密度线路板主体边缘处还留有一定的间隙。此间隙的设计，是为了防止金手指端部受到损伤。上述技术方案可以看出，本技术的有益效果为：本技术所述的一种焊接高可靠性柔性高密度线路板，结构设计合理，柔性高密度线路板的本体上设置在焊接区增加了流锡孔和流锡半孔，增大了焊锡与焊接区的接触面积，使得焊锡更加牢固，不易剥离。附图说明图1为本技术的正面结构示意图；图2为本技术的反面结构示意图；图3为本技术的柔性线路本主体的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术。如图1-3所示的一种焊接高可靠性柔性高密度线路板，包括柔性高密度线路板主体1、金手指2和电磁屏蔽膜3，所述金手指2设置在柔性高密度线路板主体1的正面，电磁屏蔽膜3设置柔性高密度线路板主体1正面和反面，所述柔性高密度线路板主体1上设有软板定位孔4和焊接区5，所述焊接区5上设有流锡孔51和流锡半孔52，所述流锡半孔52设置在靠近柔性高密度线路板主体1的边缘处，流锡孔51平行设置在流锡半孔52的内侧。本实施例中所述柔性高密度线路板主体1上还设有BGA封装芯片6和连接引脚7。本实施例中所述柔性高密度线路板主体1从上到下依次设置的上覆盖膜1、上镀金层12、上镍层13、上铜箔14、PI基材15、下铜箔16、下镍层17、下镀金层18和下覆盖膜19，金手2指通过焊盘与上铜箔14和下铜箔16焊接固定。本实施例中所述上镀金层12和下镀金层18的厚度>=0.05um，上镍层13和下镍层17的厚度为1-3um。本实施例中所述柔性高密度线路板主体1上位于金手指2的中间位置设有U型槽8。本实施例中所述柔性高密度线路板主体1的反面设有补强片10，补强片10分散设置在柔性线路本主体1的一端和BGA封装芯片的背面。所述补强片10中间位置设有导电胶，导电胶外侧设有蓝膜。本实施例中：所述金手指2与柔性高密度线路板主体1边缘处还留有一定的间隙。本实施例中所述电磁屏蔽膜包括黑色雾面绝缘层和内层导电胶粘层，所述内层导电胶粘层位于所述黑色雾面绝缘层下层。实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围，在阅读了本技术之后，本领域技术人员对本技术的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：包括柔性高密度线路板主体（1）、金手指（2）和电磁屏蔽膜（3），所述金手指（2）设置在柔性高密度线路板主体（1）的正面，电磁屏蔽膜（3）设置柔性高密度线路板主体（1）的正面和反面，所述柔性高密度线路板主体（1）上设有软板定位孔（4）和焊接区（5），所述焊接区（5）上设有流锡孔（51）和流锡半孔（52），所述流锡半孔（52）设置在靠近柔性高密度线路板主体（1）的边缘处，流锡孔（51）平行设置在流锡半孔（52）的内侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：包括柔性高密度线路板主体（1）、金手指（2）和电磁屏蔽膜（3），所述金手指（2）设置在柔性高密度线路板主体（1）的正面，电磁屏蔽膜（3）设置柔性高密度线路板主体（1）的正面和反面，所述柔性高密度线路板主体（1）上设有软板定位孔（4）和焊接区（5），所述焊接区（5）上设有流锡孔（51）和流锡半孔（52），所述流锡半孔（52）设置在靠近柔性高密度线路板主体（1）的边缘处，流锡孔（51）平行设置在流锡半孔（52）的内侧。


2.根据权利要求1所述的一种焊接高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：所述柔性高密度线路板主体（1）上还设有BGA封装芯片（6）和连接引脚（7）。


3.根据权利要求2所述的一种焊接高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：所述柔性高密度线路板主体（1）从上到下依次设置的上覆盖膜（11）、上镀金层（12）、上镍层（13）、上铜箔（14）、PI基材（15）、下铜箔（16...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏翰，蓝国凡，左利雄，
申请(专利权)人：昆山意力电路世界有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32