一种针对Pin Fin基板的快速热校准装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体技术领域，具体是一种针对Pin Fin基板的快速热校准装置，包括电磁加热板，与现有技术不同的是：所述电磁加热板的上表面直接或间接抵接导热良好的槽体的下表面，所述槽体内盛装满细沙，需测量的Pin Fin基板埋入所述细沙内。与现有技术相比，本发明专利技术缩短了校准时间，提高了校准效率。

【技术实现步骤摘要】
一种针对PinFin基板的快速热校准装置
本专利技术涉及半导体
，具体是一种针对PinFin基板的快速热校准装置。
技术介绍
PinFin封装的功率半导体器件，主要应用于电动汽车应用中，具有功率密度大，散热效率高等特点，现已逐渐成为高功率密度电机控制器的功率半导体器件的封装发展趋势。结温是功率半导体的关键参数，无论在实际运行工况，还是在实验研究中，结温是实时关注的热学量，常用的监测结温的方法有红外热成像法以及温敏电参数法，而温敏电参数法因为易于实时测量、电路简单以及测量精确而被广泛采用。小电流下的饱和压降法温敏电参数的一种，热校准是小电流下的饱和压降测量结温的必要环节，热校准确定了小电流下的饱和压降以及结温的定量关系。热校准采用降温法测量，即加热功率模块至指定温度后，维持一定时间，在环境温度缓慢降低的过程中记录小电流下的饱和压降和壳温的一一对应关系，壳温可以采用热电偶进行测量。热校准关键点在于功率模块的周围环境温度在温度下降过程中的保持均匀。热校准装置可以采用电磁加热板校准以及恒温箱校准。由于PinFin封装功率模块基板具有针翅散热结构，电磁加热板校准难以准确测量壳温，因此目前利用恒温箱对PinFin封装功率模块进行校准。但恒温箱热校准所占空间大，校准时间长，同时大模块采用恒温箱加热时，模块内部温度分布不均匀。
技术实现思路
为克服现有缺陷电磁加热板校准无法准确测量具有针翅散热结构的PinFin封装功率模块基板的缺陷，本专利技术公开一种针对PinFin基板的热校准装置，该装置采用电磁加热以及沙浴方式，准确高效得对PinFin基板进行热校准，所采取的技术方案是：一种针对PinFin基板的快速热校准装置，包括电磁加热板，其特征在于：所述电磁加热板的上表面直接或间接抵接导热良好的槽体的下表面，所述槽体内铺满细沙，需测量的PinFin基板埋入所述细沙内。进一步地，所述电磁加热板与槽体之间设置铁板，所述铁板的上表面与所述槽体的下表面抵接、所述铁板的下表面与所述电磁加热板的上表面抵接。这样槽体内各处的受热更均匀。进一步地，所述槽体为铝槽，槽深6mm以上。铝槽导热性能好。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：1、解决了电磁加热板无法安装PinFin基板IGBT的缺点。2、保证了PinFin基板IGBT在校准过程的恒温环境。3、缩短了校准时间，提高了校准效率。4、减小了热校准装置的体积。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。具体实施方式在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“抵接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；除非明确限定活动连接的为可拆卸连接。这些连接方式都是本领域的惯常技术手段，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例1，如图1所示的一种针对PinFin基板的快速热校准装置，包括电磁加热板1，所述电磁加热板1与槽体2之间设置铁板3，所述铁板3的上表面与所述槽体2的下表面抵接、所述铁板3的下表面与所述电磁加热板1的上表面抵接。所述槽体2为铝槽，槽深20mm。所述槽体2内铺满细沙5，需测量的PinFin基板4埋入所述细沙5内。本装置的使用方法：首先用细沙将20mm深度的铝质槽体2填满，将细沙铺平，其用纯净水将沙子充分润湿，将PinFin基板IGBT4按压入含水的沙子内。然后将三只热电偶沿着PinFin基板的壳表面伸入，分别放置在U、V、W三相对应的壳表面和沙子的接触面，将小电源、栅极和Vce信号连接至控制系统。启动电磁加热板1，将温度加热至110℃以上，此时水完全蒸发，关闭电磁加热板1，等待热电偶温度稳定，在降温的过程中记录此时的Vce和热电偶测量的壳温Tc，待温度降至室温时关闭整个校准系统，得到Vce(Tc)的关系曲线。重复上述步骤直至两次实验的温度误差小于1K。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种针对Pin Fin基板的快速热校准装置，包括电磁加热板（1），其特征在于：所述电磁加热板（1）的上表面直接或间接抵接导热良好的槽体（2）的下表面，所述槽体（2）内铺满细沙（5），需测量的Pin Fin基板（4）埋入所述细沙内。/n

【技术特征摘要】
1.一种针对PinFin基板的快速热校准装置，包括电磁加热板（1），其特征在于：所述电磁加热板（1）的上表面直接或间接抵接导热良好的槽体（2）的下表面，所述槽体（2）内铺满细沙（5），需测量的PinFin基板（4）埋入所述细沙内。


2.根据权利要求1所述的一种针对PinFin基板的快速热校准装...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓二平，赵雨山，陈杰，谢露红，黄永章，
申请(专利权)人：华电烟台功率半导体技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37