电路基板的制造方法技术

首先，使槽刨机(400)绕轴(406)进行旋转，一边使槽刨机(400)的前端(402)与导电层(130)接触一边相对于导电层(130)在纵向上移动。如此，使槽刨机(400)进入导电层(130)，从而在导电层(130)形成开口。接着，使槽刨机(400)绕轴(406)进行旋转，一边使槽刨机(400)的侧面(404)与导电层(130)接触一边相对于导电层(130)在横向上移动。如此，将导电层(130)形成为导电图案(132)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板的制造方法
本专利技术涉及一种电路基板的制造方法。
技术介绍
近年来，开发了用于搭载功率模块的电路基板。电路基板具有导电图案。在电路基板的导电图案上搭载有各种半导体装置(例如，半导体芯片)。导电图案形成电路。在专利文献1中记载了电路基板的制造方法的一例。在专利文献1中，由具有导电层的基板形成电路基板。在专利文献1中记载了对导电层进行蚀刻而将导电层形成为导电图案。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2011/034075号
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题作为显示电路基板的性能的指标之一，有导电图案的侧壁的垂直性(例如，蚀刻因子)。本专利技术人发现：根据专利文献1的蚀刻，因导电层的侧壁的底切而无法实现良好的垂直性。本专利技术的目的在于提高导电图案的侧壁的垂直性。用于解决技术问题的技术方案根据本专利技术，提供一种电路基板的制造方法，其包括：准备具有导电层的基板的工序；和对所述导电层进行切削加工而将所述导电层形成为导电图案的工序。专利技术效果根据本专利技术，能够提高导电图案的侧壁的垂直性。附图说明通过以下叙述的优选实施方式及其所附带的以下附图，上述的目的及其他目的、特征及优点变得更加清楚。图1是表示实施方式1所涉及的电子装置的图。图2中，(a)是用于说明图1所示的电路基板的制造方法的一例的图，(b)是用于说明图1所示的电路基板的制造方法的一例的图。图3是用于说明将导电层形成为导电图案的方法的详细内容的一例的图。图4是用于说明调节槽刨机(router)相对于导电层在纵向上的位置的方法的详细内容的一例的图。图5是用于说明在多个基板各自形成导电图案的方法的详细内容的一例的图。图6中，(a)是用于说明实施方式2所涉及的电路基板的制造方法的一例的图，(b)是用于说明实施方式2所涉及的电路基板的制造方法的一例的图，(c)是用于说明实施方式2所涉及的电路基板的制造方法的一例的图。图7中，(a)是表示通过实施方式2所涉及的方法形成的导电图案的截面的一例的图，(b)是表示通过比较例所涉及的方法形成的导电图案的截面的一例的图。图8中，(a)是用于说明实施方式3所涉及的电路基板的制造方法的一例的图，(b)是用于说明实施方式3所涉及的电路基板的制造方法的一例的图，(c)是用于说明实施方式3所涉及的电路基板的制造方法的一例的图。图9是表示实施方式4所涉及的电子装置的图。具体实施方式以下，使用附图，对本专利技术的实施方式进行说明。另外，在所有附图中，对相同的构成要件标注相同的附图标记，并适当地省略说明。(实施方式1)图1是表示实施方式1所涉及的电子装置20的图。电子装置20包括电路基板10、半导体芯片200、粘接层210和接合线300。电路基板10包括基底层110、绝缘层120和导电层130。导电层130成为导电图案132，并形成电路。半导体芯片200经由粘接层210搭载于导电图案132的一部分上。半导体芯片200例如为功率模块(例如，硅片)。接合线300将半导体芯片200电连接到导电图案132的另一部分。图2(a)和图2(b)是用于说明图1所示的电路基板10的制造方法的一例的图。在该例子中，图1所示的电路基板10按照下述方式来制造。首先，如图2(a)所示，准备基板100。基板100具有导电层130。接着，如图2(b)所示，对导电层130进行切削加工而将导电层130形成为导电图案132。根据图2(a)和图2(b)所示的例子，能够提高导电图案132的侧壁的垂直性。具体而言，在该例子中，无需通过蚀刻(例如，湿法蚀刻)来形成导电图案132的全部侧壁。因此，能够抑制导电层130(导电图案132)的侧壁的底切。因此，能够提高导电图案132的侧壁的垂直性。图2(a)和图2(b)所示的例子中，在对导电层130进行切削加工之前的导电层130的厚度大的情况下，例如，在为0.20mm以上、0.50mm以上或1.00mm以上时，就以下观点而言特别有效。在第1观点中，根据图2(a)和图2(b)所示的例子，能够抑制导电层130(导电图案132)的侧壁的底切。导电层130的厚度越大，则由蚀刻引起的底切越明显。在图2(a)和图2(b)所示的例子中，即使在导电层130的厚度大的情况下，也无需通过蚀刻来形成导电图案132的全部侧壁。因此，能够抑制导电层130(导电图案132)的侧壁的底切。在第2观点中，根据图2(a)和图2(b)所示的例子，能够将用于形成导电图案132的工艺变得低成本且简单。在导电层130的厚度大的情况下，若通过蚀刻来形成导电图案132的全部侧壁，则有时需要多次蚀刻。多次蚀刻能够将用于形成导电图案132的工艺变得高成本且复杂。相对于此，在图2(a)和图2(b)所示的例子中，无需多次蚀刻。因此，能够将用于形成导电图案132的工艺变得低成本且简单。图2(a)和图2(b)所示的例子所涉及的方法还可以包括从基板100去除从基板100切削加工后的导电层的工序。在一例中，可以一边对导电层130进行切削加工，一边例如通过喷砂从基板100去除从基板100切削加工后的导电层。在另一例中，可以在对导电层130进行切削加工之后，例如，通过喷砂或药液处理(例如，蚀刻)从基板100去除从基板100切削加工后的导电层。使用图2(a)和图2(b)，对基板100的详细内容进行说明。基板100依次包括基底层110、绝缘层120和导电层130。基底层110包含金属(例如，铜或铝)。基底层110的厚度能够在基底层110、绝缘层120和导电层130中设为最大。在一例中，基底层110的厚度能够设为0.5mm以上3.0mm以下。绝缘层120包含导热系数高的绝缘材料(例如，氮化硼、氧化铝)。由于高导热系数，绝缘层120具有优异的散热性。因此，能够经由绝缘层120将在导电层130侧(例如，图1所示的半导体芯片200)产生的热释放到基底层110侧。绝缘层120的厚度能够在基底层110、绝缘层120和导电层130中设为最小。在一例中，绝缘层120的厚度能够设为100μm以上200μm以下。导电层130包含金属(例如，铜或铝)。导电层130中所包含的金属可以与基底层110中所包含的金属相同，或者也可以不同。图3是用于说明将导电层130形成为导电图案132的方法的详细内容的一例的图。在图3所示的例子中，导电层130通过槽刨机400进行切削加工。槽刨机400具有前端402和侧面404。槽刨机400能够绕轴406进行旋转。在一例中，能够使用槽刨机400，以下述方式对导电层130进行切削加工。首先，使槽刨机400绕轴406进行旋转，一边使槽刨机400的前端402与导电层130接触一边相对于导电层130在纵向(图3中的Z方向)上移动。如此，使槽刨机400进入导电层130，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括：/n准备具有导电层的基板的工序；和/n对所述导电层进行切削加工而将所述导电层形成为导电图案的工序。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180523 JP 2018-0985181.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括：
准备具有导电层的基板的工序；和
对所述导电层进行切削加工而将所述导电层形成为导电图案的工序。


2.如权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于：
将所述导电层形成为所述导电图案的工序包括：在对所述导电层进行切削加工之后，对所述导电层进行蚀刻的工序。


3.如权利要求2所述的电路基板的制造方法，其特征在于：
准备具有所述导电层的基板的工序包括：用掩模覆盖所述导电层的工序，
将所述导电层形成为所述导电图案的工序包括：
将所述掩模与所述导电层一起进行切削加工的工序；和
对所述导电层和所述掩模进行切削加工之后，在所述掩模覆盖所述导电层的状态下对所述导电层进行蚀刻的工序。


4.如权利要求1～3中任一项所述的电路基板的制造方法，其特征在于：
将所述导电层形成为所述导电图案的工序包括：使槽刨机一边与所述导电层接触一边相对于所述导电层在横向上移动的工序。


5.如权利要求4所述的电路基板的制造方法，其特征在于：
将所述导电层形成为所述导电图案的工序包括：根据所述基板内的多个位置上的所述导电层的平均表面高度或平均厚度，来调节所述槽刨机相对于所述导电层在纵向上的位置的工序。


6.如权利要求5所述的电路基板的制造方法，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：八木茂幸，滨谷和也，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP