电路基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材及金属基体电路基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一电路基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材以及金属基体电路基板的制造方法，其即使在电路图案中存在浮岛形状部也能对应，即使在与大电流化对应的厚度的电路图案也能提高加工速度，也能提高对降低成本需求的对应，能在该状态下如电路图案那样精度良好地进行库存化。具备相对于材料板冲切具有电路用独立部(3a)的电路图案(3)的冲切工序(S1)和使被冲切的电路用独立部(3a)从其冲切位置返回并回收到落料(S)而成为平板状的电路基板用半制品板材(W1)的回收工序(S2)，由于能使维持了电路图案的电路基板用半制品板材(W1)库存化，因此能原样如电路图案那样位置精度良好地库存化。

【技术实现步骤摘要】
电路基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材及金属基体电路基板的制造方法
本专利技术涉及用于在平板形状、散热形状的金属基板上隔着绝缘层具备电路图案的金属基体电路基板的电流基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材以及金属基体电路基板的制造方法。
技术介绍
近年来，功率设备的大电流化需求日益增高，同时半导体的成本降低需求也增高。即，能够以低价格与大电流对应的金属基体电路基板的开发要求增高。作为现有的金属基体电路基板，具有专利文献1所记载的基板。该金属基体电路基板在金属基板上涂覆未硬化的绝缘层，在该绝缘层上粘贴电路图案，一边对电路图案进行加压一边使绝缘层加热硬化。但是，在电路图案的压着时具有在电路图案上产生偏离的问题。相对于该问题，具有使用图14的半制品101形成图13所示的金属基体电路基板100的电路图案103的方法。图14的半制品101例如通过蚀刻加工等形成。该电路图案的半制品101通过定位用的脚105将电路图案103支撑在框107上。并且，将电流图案103的半制品101粘贴在涂覆于金属基板的未硬化的绝缘层，通过与加压同时进行的加热处理，绝缘层硬化。之后，除去框107等。因此，具有能通过在压着时存在的脚105以及框107改善电路图案103的偏离的问题的优点。但是，在图15所示的金属基体电路基板100A的电路图案103A中，由于存在浮岛形状部109，因此存在如图16的半制品101A那样无法利用脚105将浮岛形状部109支撑在框107上的问题。另外，在这种现有的制造方法的情况下，在与厚度超过0.5mm的大电流化需求对应的厚铜图案中，蚀刻加工等的速度变慢，并且作为电路图案103需要不必要的框107、脚105，因此即使相对于成本降低也有界限。另一方面，作为能不利用框地抑制图案的偏离的制造方法，具有专利文献2所记载的方法。该方法提供平板电线材料的制造方法，具有将金属条冲切为半冲切状态且形成呈电路导体部件的形状的凸状部的工序、在上述凸状部上涂饰绝缘膜的工序以及使涂饰了绝缘膜的上述凸状部从金属条分离的工序。因此，若在将金属条冲切为半冲切状态且呈期望的电路图案的位置形成呈电路导体部件的形状的凸状部，则在该状态下，由于成为电路导体部件的凸状部和其他不必要的部分连接，因此能将成为各电路导体部件的凸状部保持在期望的位置。若在该状态下在凸状部面上涂饰绝缘膜，接着使凸状部从金属条分离并在凸状部的其他面上涂饰绝缘膜，则能将电路导体部件如电路图案那样配置在绝缘膜上。但是，在原样库存化时，由于绝缘膜的变形等，无法使电路导体部件如电路图案那样位置精度良好地库存化，因此即使相对于成本降低也存在界限。现有技术文献专利文献1：WO2016/125650A1专利文献2：日本特开平8-138463号公报所要解决的问题点在于，无法与在电路图案上具有浮岛形状部对应，在与大电流化需求对应的厚度的电路图案中，加工速度慢，即使相对于成本降低需求也有界限，并且，在原样库存化时，由于绝缘膜的变形等，无法将电路导体部件如电路图案那样位置精度良好地库存化，因此即使相对于成本降低需求也有界限。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，即使在电路图案上存在浮岛形状部也能够对应，即使与大电流化对应的厚度的电路图案也能提高加工速度，还提高对成本降低需求的对应，并且能通过如电路图案那样精度良好地库存化，也能与成本降低需求对应。为了实现上述目的，本专利技术的电路基板用半制品板材的制造方法具备相对于材料板冲切具有电路用独立部的电路图案的冲切工序以及使所冲切的上述电路用独立部从其冲切位置返回并回收到落料且制成平板状的电路基板用半制品板材的回收工序。另外，本专利技术的电路基板用半制品板材的制造方法具备相对于材料板将具有电路用独立部的电路图案冲切为半冲切状态的半冲切工序以及将上述半冲切状态的电路用独立部与落料一起回收且制成电路基板用半制品板材的回收工序。本专利技术的电路基板用半制品板材具有与电路图案对应地被定位的电路用独立部，呈电路用独立部与落料嵌合地被定位的平板状。另外，本专利技术的电路基板用半制品板材呈将电路用独立部在半冲切状态下定位于落料的板状。本专利技术的金属基体电路基板的制造方法具备从上述电路基板用半制品板材的落料推出上述电路用独立部，转移在金属基板上的绝缘层并制成电路图案的分离转移工序。本专利技术的效果如下。根据本专利技术，由于能够使维持了电路图案的位置精度的电路基板用半制品板材库存化，因此能不受连续生产线的影响地缩短在电路图案的冲切工序中的制造流程，并且能提高在连续生产线的工作率，也能与价格降低需求对应。能进行电路基板用半制品板材的库存管理，也能有助于稳定生产的实现。使用所制造的电路基板用半制品板材推出电路图案，能将各电路用独立部从推出位置转移到金属基板上的绝缘层，即使浮岛形状部存在于电路图案也能对应。即使与大电流化需求相应的厚的电路图案也能提高加工速度，能提高向成本降低的对应。能抑制电路图案的偏离，能防止电流短路。附图说明图1是金属基体电路基板的概略俯视图(实施例一)。图2是金属基体电路基板的概略剖视图(实施例一)。图3是冲压装置的概略剖视图(实施例一)。图4表示电路基板用半制品板材的制造工序。图4(A)是将成为材料的材料板配置在冲压装置上的状态的概略剖面说明图。图4(B)是半冲切工序的概略剖面说明图。图4(C)是回收工序的概略剖面说明图。图4(D)是将要从冲压装置取出电路基板用半制品板材之前的概略剖面说明图(实施例一)。图5表示电路基板用半制品板材的制造工序的主要部分。图5(A)是半冲切工序的说明图。图5(B)是回收工序的说明图(实施例一)。图6表示电路基板用半制品板材。图6(A)是电路基板用半制品板材的俯视图。图6(B)是电路基板用半制品板材的剖视图(实施例一)。图7表示电路基板用半制品板材的制造工序，是分离转移工序以及加热粘接工序的概略剖面说明图。图8表示金属基体电路基板的制造工序的主要部分，是分离转移工序的说明图(实施例一)。图9是具备高度不同的电路图案的金属基体电路基板的俯视图(实施例二)。图10是具备高度不同的电路图案的金属基体电路基板的剖视图(实施例二)。图11表示电路基板用半制品板材的制造工序。图11(A)是将成为材料的材料板配置在冲压装置上的状态的概略剖面说明图。图11(B)是半冲切工序的概略剖面说明图。图11(C)是回收工序的概略剖面说明图(实施例三)。图12表示电路基板用半制品板材。图12(A)是电路基板用半制品板材的俯视图。图12(B)是电路基板用半制品板材的剖视图(实施例三)。图13是金属基体电路基板的俯视图(现有例)。图14是具备不具有浮岛形状部的电路图案的金属基体电路基板的俯视图(现有例)。图15是具备具有浮岛形状部的电路图案的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板用半制品板材的制造方法，其特征在于，/n具备：/n在材料板上冲切出具有电路用独立部的电路图案的冲切工序；以及/n使冲切出的上述电路用独立部从其冲切位置返回并回收到落料，由此制成平板状的电路基板用半制品板材的回收工序。/n

【技术特征摘要】
20190226 JP 2019-032323;20191213 JP 2019-2251421.一种电路基板用半制品板材的制造方法，其特征在于，
具备：
在材料板上冲切出具有电路用独立部的电路图案的冲切工序；以及
使冲切出的上述电路用独立部从其冲切位置返回并回收到落料，由此制成平板状的电路基板用半制品板材的回收工序。


2.根据权利要求1所述的电路基板用半制品板材的制造方法，其特征在于，
上述冲切工序是将上述电路图案冲切为半冲切状态的半冲切工序，
上述回收工序通过平推将冲切为上述半冲切状态的电路用独立部从其冲切位置返回并回收到上述落料。


3.根据权利要求2所述的电路基板用半制品板材的制造方法，其特征在于，
上述半冲切工序设定负的间隙和半冲切的压入量，
上述回收工序通过设定上述压入量将上述电路用独立部的外周从落料切离或局部地与落料结合为一体。


4.根据权利要求3所述的电路基板用半制品板材的制造方法，其特征在于，
上述回收工序在将上述电路用独立部的外周从落料切离的情况下，上述电路用独立部仍然嵌合在上述落料中的剖面形状，并且在上述电路用独立部的上下两面形成圆周状的凹陷。


5.一种电路基板用半制品板材的制造方法，其特征在于，
具备：
将材料板上的具有电路用独立...

【专利技术属性】
技术研发人员：瓦林朋弘，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP