工艺工具及在其内部拍摄图像数据的方法技术

在一些实施例中，本公开涉及一种工艺工具，所述工艺工具包括界定真空室的壳体。晶圆夹盘位于所述壳体中且载体晶圆位于所述晶圆夹盘上。相机集成在所述载体晶圆上以使所述相机面对所述壳体的顶部。所述相机被配置成以无线方式拍摄所述壳体内的所关注物体的图像。位于所述壳体外部的是无线接收器。所述无线接收器被配置成在所述真空室被密封的同时从所述相机接收所述图像。

【技术实现步骤摘要】
工艺工具及在其内部拍摄图像数据的方法
本专利技术的实施例是有关于一种工艺工具及在其内部拍摄图像数据的方法。
技术介绍
半导体器件制作是用于生成日常电子器件中存在的集成电路(integratedcircuits)的工艺。制作工艺是包括沉积(deposition)步骤、光刻(photolithographic)步骤及化学处理(chemicalprocessing)步骤的多步骤序列，在所述步骤期间在晶圆上逐渐生成电子电路。在沉积步骤期间，可将晶圆加载到室壳体中，且可将材料的薄膜沉积到晶圆上。室壳体可界定真空室，所述真空室提供促进均匀沉积的受控环境，从而向晶圆上产生实质上可靠的薄膜。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种工艺工具，包括壳体、晶圆夹盘、载体晶圆、相机以及无线接收器。壳体界定真空室。晶圆夹盘位于壳体中。载体晶圆位于晶圆夹盘上。相机集成在载体晶圆上，其中相机面对壳体的顶部且被配置成以无线方式拍摄壳体内的所关注物体的图像。无线接收器位于壳体外部且被配置成在真空室被密封的同时以无线方式从相机接收图像。本专利技术实施例提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工艺工具，其特征在于，包括：/n壳体，界定真空室；/n晶圆夹盘，位于所述壳体中；/n载体晶圆，位于所述晶圆夹盘上；/n相机，集成在所述载体晶圆上，其中所述相机面对所述壳体的顶部且被配置成以无线方式拍摄所述壳体内的所关注物体的图像；以及/n无线接收器，位于所述壳体外部且被配置成在所述真空室被密封的同时以无线方式从所述相机接收所述图像。/n

【技术特征摘要】
20190701 US 16/458,2761.一种工艺工具，其特征在于，包括：
壳体，界定真空室；
晶圆夹盘，位于所述壳体中；
载体晶圆，位于所述晶圆夹盘上；
相机，集成在所述载体晶圆上，其中所述相机面对所述壳体的顶部且被配置成以无线方式拍摄所述壳体内的所关注物体的图像；以及
无线接收器，位于所述壳体外部且被配置成在所述真空室被密封的同时以无线方式从所述相机接收所述图像。


2.根据权利要求1所述的工艺工具，其特征在于，所述所关注物体处于所述壳体的所述顶部且直接上覆在所述相机上。


3.根据权利要求1所述的工艺工具，其特征在于，更包括被固定到所述壳体的内侧壁的多个校准标记，其中所述校准标记中的每一者布置在距所述晶圆夹盘的中心相同的距离处。


4.一种工艺工具，其特征在于，包括：
室壳体，界定真空室；
所关注物体，位于所述真空室的上部部分内；
晶圆夹盘，位于所述真空室的下部部分内；
载体晶圆，设置在所述晶圆夹盘上，其中所述载体晶圆的顶表面面对所述所关注物体的底表面；以及
第一相机，位于所述载体晶圆上且面对所述所关注物体，其中所述第一相机被配置成以无线方式测量所述所关注物体的参数。


5.根据权利要求4所述的工艺工具，其特征在于，更包括：
第二相机，位于所述载体晶圆上且被配置成以无线方式测量所述所关注物体的第一区域的参数，且其中所述第一相机被配置成以无线方式测量所述所关注物体的第二区域的参...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡子中，吴启明，金海光，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71