一种用于石英晶片的表面除污装置制造方法及图纸

技术编号:26952525 阅读:36 留言:0更新日期:2021-01-05 21:10
本实用新型专利技术公开了一种用于石英晶片的表面除污装置,包括除污机和晶片盒,除污机的内腔安装有晶片盒,在主机的上端安装有升降装置,当石英晶片需要进行表面除污时,石英晶片让入晶片槽,晶片盒让入除污池,在驱动电机的转动下带动转动轴,转动轴带动转杆,转杆转动使转动套做径向往复运动,而晶片盒在升降装置的径向运动下,加快晶片盒内部石英晶片表面污物的清理,主盒的两侧安装有连接杆,连接杆的侧面上端安装有安装套,当主盒放入除污池内腔时,安装套可直接套在升降装置的上端,并从紧固孔插入固定杆,而限位珠能够卡住固定杆,这种固定方式快捷且便利。

【技术实现步骤摘要】
一种用于石英晶片的表面除污装置
本技术涉及石英晶片除污装置
,具体为一种用于石英晶片的表面除污装置。
技术介绍
现今大规模集成电路都应用到石英晶片,石英晶片除污的效果也将直接影响到集成电路最终的性能,在除污石英晶片时不仅要除去石英晶片表面的杂质而且要使石英晶片表面钝化,从而减小石英晶片表面的吸附能力,因此需采用有效的手段提高其表面质量,现有的除污方法主要用湿法化学清洗。然而现在的湿法化学清洗机在对石英晶片进行除污时,多为晶片盒放入清洗池浸泡进行,这样不仅清洗时间慢,清洗效果也不是很好。针对上述问题。为此,提出一种用于石英晶片的表面除污装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于石英晶片的表面除污装置,在主机的上端安装有升降装置,当石英晶片需要进行表面除污时,石英晶片让入晶片槽,晶片盒让入除污池,在驱动电机的转动下带动转动轴,转动轴带动转杆,转杆转动使转动套做径向往复运动,而晶片盒在升降装置的径向运动下,加快晶片盒内部石英晶片表面污物的清理,从而解决了上述
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于石英晶片的表面除污装置,包括除污机(1)和晶片盒(2),除污机(1)的内腔安装有晶片盒(2),其特征在于:所述除污机(1)包括主机(11)、背板(12)、置物台(13)、升降装置(14)、除污池(15)、水槽(16)和甩干槽(17),主机(11)的上端安装有背板(12),背板(12)的正面安装有一对置物台(13),主机(11)的内腔安装有升降装置(14),主机(11)的上端依次开设有除污池(15)、水槽(16)和甩干槽(17),除污池(15)的内部安装有晶片盒(2);/n所述晶片盒(2)包括主盒(21)、连接杆(22)和封盖(23),主盒(21)的两端侧面安装有连接杆(22),主盒...

【技术特征摘要】
1.一种用于石英晶片的表面除污装置,包括除污机(1)和晶片盒(2),除污机(1)的内腔安装有晶片盒(2),其特征在于:所述除污机(1)包括主机(11)、背板(12)、置物台(13)、升降装置(14)、除污池(15)、水槽(16)和甩干槽(17),主机(11)的上端安装有背板(12),背板(12)的正面安装有一对置物台(13),主机(11)的内腔安装有升降装置(14),主机(11)的上端依次开设有除污池(15)、水槽(16)和甩干槽(17),除污池(15)的内部安装有晶片盒(2);
所述晶片盒(2)包括主盒(21)、连接杆(22)和封盖(23),主盒(21)的两端侧面安装有连接杆(22),主盒(21)的内腔上端安装有封盖(23)。


2.根据权利要求1所述的一种用于石英晶片的表面除污装置,其特征在于:所述主机(11)包括安装台(111)、驱动电机(112)、转动轴(113)、连接板(114)、转杆(115)、转动套(116)和限位套(117),主机(11)的内腔一侧安装有安装台(111),安装台(111)的上端安装有驱动电机(112),驱动电机(112)的侧面连接有转动轴(113),转动轴(113)的侧面贯穿连接板(114),转动轴(113)的侧面安装有转杆(115),转杆(115)贯穿连接转动套(116),连接板(114)的侧面安装有限...

【专利技术属性】
技术研发人员:李直荣温从众李直权
申请(专利权)人:马鞍山荣泰科技有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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