【技术实现步骤摘要】
一种可循环使用的tray盘覆盖治具
本技术属于半导体生产制造领域，特别涉及一种可循环使用的tray盘覆盖治具。
技术介绍
现有技术中，集成电路在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备、也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。Tray盘是半导体封测领域为其芯片IC封装测试所用的包装托盘，由BGA、QFP等封装形成，tray盘能够耐静电，耐高温，便于包装运输。IC基板的原料是晶圆，晶圆在切割时，先将晶圆放置在晶圆载台上再由专用切割刀具对晶圆进行切割，晶圆被切割后会形成多个晶粒，每个晶粒就是1个IC，由于晶粒的数量较多，捡晶机机械手可以将晶粒快速且高效地拾取到tray盘内，装满IC的tray盘再由转移机构将其从入料堆栈区移动到下一道工序位置。Tray盘虽然可以装载IC，但是缺少遮挡上表面的盖子，现有技术中直接使用另一个tray盘作为上盖，其不足之处在于：作为上盖使用的tray盘使用后其洁净度受到影响，不利于继续装载IC来循环使用，增加了tray盘的物料成本；使用tray盘作为上盖，与下方tray盘的...
【技术保护点】
1.一种可循环使用的tray盘覆盖治具，包括芯片托盘，所述芯片托盘上表面开设有若干容纳凹槽，每个容纳凹槽内均放置有一个IC，其特征在于，所述芯片托盘包括上方的托盘体和下方的支撑座板，所述托盘体沿水平方向的横截面积小于支撑座板沿水平方向的横截面积，各容纳凹槽设置在托盘体上，所述芯片托盘上方对应设置有遮挡上盖，所述遮挡上盖的下表面对应托盘体设置有定位边框，所述定位边框包括左侧边、右侧边、前侧边和后侧边，所述托盘体配合嵌入定位边框之内，托盘体的四周分别与左侧边、右侧边、前侧边和后侧边相对应设置，所述左侧边、右侧边、前侧边和后侧边的下侧均沿长度方向间隔设置有若干支撑块，各支撑块均支撑在支撑座板上。/n
【技术特征摘要】
1.一种可循环使用的tray盘覆盖治具，包括芯片托盘，所述芯片托盘上表面开设有若干容纳凹槽，每个容纳凹槽内均放置有一个IC，其特征在于，所述芯片托盘包括上方的托盘体和下方的支撑座板，所述托盘体沿水平方向的横截面积小于支撑座板沿水平方向的横截面积，各容纳凹槽设置在托盘体上，所述芯片托盘上方对应设置有遮挡上盖，所述遮挡上盖的下表面对应托盘体设置有定位边框，所述定位边框包括左侧边、右侧边、前侧边和后侧边，所述托盘体配合嵌入定位边框之内，托盘体的四周分别与左侧边、右侧边、前侧边和后侧边相对应设置，所述左侧边、右侧边、前侧边和后侧边的下侧均沿长度方向间隔设置有若干支撑块，各支撑块均支撑在支撑座板上。
2.根据权利要求1所述的一种可循环使用的tray盘覆盖治具，其特征在于，所述遮挡上盖位于定位边框内部的下表面开设有分离凹槽，所述分离凹槽的顶壁与托盘体之间留有间距。
3.根据权利要求1或2所述的一种可循环使用的tray盘覆盖治具，其特征在于，所述支撑块的底部设置有与支撑座板相接触的弹性软垫，软垫采用硅胶或...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋菲菲，朱锦健，陈立梅，张浩，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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