【技术实现步骤摘要】
晶圆检视装置
本技术涉及一种晶圆检视装置，尤其是涉及一种设置于晶圆清洗机的晶圆检视装置。
技术介绍
在晶圆制程中会对晶圆进行表面清洗制程，其是将晶圆放置于载台，并借由冲洗装置对该晶圆进行清洗制程，以去除残留在该晶圆上的废弃颗粒或化学制剂，然而当该晶圆被倾斜的放置于该载台上时，使得该载台与该晶圆间产生间隙，因此当该冲洗装置以水柱冲洗该晶圆时，水柱的冲击力将造成该晶圆破裂，或者发生该晶圆被水柱冲离该载台的情形。或者，在不同的晶圆制程中，若必需对该晶圆进行薄化制程，经研磨晶背后的晶圆若发生厚度不均的情形时，将影响后续切割等制程，因此在薄化制程后，必需对该晶圆厚度进行检视，以检视出厚度不均的晶圆。此外，在晶圆制程中，若发生晶圆翘曲的情形，将影响后续切割等制程，因此必需对该晶圆进行检视，以检视出发生翘曲的晶圆。
技术实现思路
本技术的主要目的是以非接触式检测器检视晶圆是否平坦地置放于载台，或者，以该非接触式检测器检视该晶圆是否发生厚度均或翘曲的情形。本技术的一种晶圆检视装置，用以检视晶圆，该晶圆检视装置...
【技术保护点】
1.一种晶圆检视装置，用以检视晶圆，其特征在于，该晶圆检视装置，包含：/n载台，用以放置该晶圆；以及/n非接触式检测器，用以投射光至放置于该载台上的该晶圆的表面，该非接触式检测器与放置于该载台的该晶圆能相对运动。/n
【技术特征摘要】
20200519 TW 1092061051.一种晶圆检视装置，用以检视晶圆，其特征在于，该晶圆检视装置，包含：
载台，用以放置该晶圆；以及
非接触式检测器，用以投射光至放置于该载台上的该晶圆的表面，该非接触式检测器与放置于该载台的该晶圆能相对运动。
2.根据权利要求1所述的晶圆检视装置，其特征在于，该光为光束，该光束在该表面形成光斑，且该光斑随着该非接触式检测器与该晶圆的相对运动，在该表面形成光轨迹。
3.根据权利要求1所述的晶圆检视装置，其特征在于，该非接触式检测器与该晶圆的相对运动为相对转动或相对线性运动。
4.根据权利要求1或2所述的晶圆检视装置，其特征在于，还包含驱动件，该驱动件用以驱动该载台运动。
5.根据权利要求1所述的晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪成都，林仲政，
申请(专利权)人：桔云科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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