工作盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种工作盘，包括框架部分、均热部分和加热部分，均热部分与加热部分位于框架部分的内部，均热部分的上表面与框架部分粘接，均热部分的下表面与加热部分粘接。本实用新型专利技术可使工作盘表面温度的均匀度控制在百分之三以内，且通过隔热盘的隔热功能，减小工作盘对其下方释放的热量较小，在避免热量浪费的同时可以减轻由于温度变化导致的工作盘下方机构尺寸、形状的变化，并且由于隔热盘受压变形量较小，能够减少误差的引入，使该工作盘适用于晶圆探针台中。

【技术实现步骤摘要】
工作盘
本技术涉及半导体器件
，特别涉及一种工作盘。
技术介绍
工作盘作为晶圆探针台的重要组成部件，其具备的加热功能是检测晶圆的重要功能。但是目前的市场上的工作盘加热均匀性较低，且加热后会对工作盘下方释放热量，显然不适用于晶圆探针台中，因此如何提高工作盘的加热均匀性及避免向工作盘下方释放热量，是业内迫切需要解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述技术问题，本技术旨在提供一种工作盘，通过框架部分、均热部分和加热部分实现对晶圆的均匀加热，且对工作盘下方释放的热量较小，减少对工作盘下方部件的影响。为实现上述目的，本技术采用以下具体技术方案：本技术提供一种工作盘，包括框架部分、均热部分和加热部分，框架部分包括表盘和具有隔热腔的隔热盘，均热部分与加热部分位于隔热腔内，表盘位于隔热腔的上方通过螺钉与隔热盘固定连接，均热部分的上表面与表盘的下表面粘接，均热部分的下表面与加热部分粘接。优选地，均热部分包括第一导热片和均化盘，第一导热片的上表面与表盘粘接，第一导热片的下表面与均化盘的上表面粘接。优选地，加热部分包括第二导热片、加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工作盘，其特征在于，包括框架部分、均热部分和加热部分，所述框架部分包括表盘和具有隔热腔的隔热盘，所述均热部分与所述加热部分位于所述隔热腔内，所述表盘位于所述隔热腔的上方通过螺钉与所述隔热盘固定连接，所述均热部分的上表面与所述表盘的底面粘接，所述均热部分的下表面与所述加热部分粘接。/n

【技术特征摘要】
1.一种工作盘，其特征在于，包括框架部分、均热部分和加热部分，所述框架部分包括表盘和具有隔热腔的隔热盘，所述均热部分与所述加热部分位于所述隔热腔内，所述表盘位于所述隔热腔的上方通过螺钉与所述隔热盘固定连接，所述均热部分的上表面与所述表盘的底面粘接，所述均热部分的下表面与所述加热部分粘接。


2.如权利要求1所述的工作盘，其特征在于，所述均热部分包括第一导热片和均化盘，所述第一导热片的上表面与所述表盘粘接，所述第一导热片的下表面与所述均化盘的上表面粘接。


3.如权利要求2所述的工作盘，其特征在于，所述加热部分包括第二导热片、加热片和第三导热片，所述第二导热片的上表面与所述均化盘的下表面粘接，所述第二导热片的下表面与所述加热片的上表面粘接，所述加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑福志，姜鑫，田学光，王毓樟，高跃红，张雷，李彦勋，
申请(专利权)人：长春光华微电子设备工程中心有限公司，
类型：新型
国别省市：吉林;22